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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LM5100BMA/NOPB | 2.1608 | ![]() | 8300 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 2A, 2A | 570纳秒、430纳秒 | 118V | ||
![]() | LM5101AMX/NOPB | 3.5000 | ![]() | 6560 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
![]() | IXDN414PI | - | ![]() | 4230 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDN414 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-DIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 14A, 14A | 22纳秒、20纳秒 | ||||
![]() | PX3511ADDG-RA | - | ![]() | 7918 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | PX3511 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IRS2332DJPBF | - | ![]() | 第1434章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | 国税局2332 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001548800 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27号 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IRS2003SPBF | 1.6500 | ![]() | 9057 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2003 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 200V | ||
![]() | L6569D | - | ![]() | 6044 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6569 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | ||
![]() | IXDI614YI | 6.2700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+接片)、TO-263BA | IXDI614 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 14A, 14A | 25纳秒、18纳秒 | |||
![]() | TC4429EMF | 1.3350 | ![]() | 3496 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4429EMF-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
MCP14E10-E/P | 2.5600 | ![]() | 209 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MCP14E10 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP14E10EP | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | 风扇3268TMX | 1.6300 | ![]() | 3767 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3268 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | IVCR2401DPR | 1.5700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 发明芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IVCR2401 | 非反相 | 未验证 | 8V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.7V、1.6V | 4A, 4A | 13纳秒, 13纳秒 | ||||
![]() | TC4420CAT | 3.9700 | ![]() | 105 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | TC4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | TC4420CAT-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | SM74104MA/NOPB | 3.5400 | ![]() | 68 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SM74104 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | ||
![]() | TC1413NEUA713 | 1.5400 | ![]() | 8720 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1413 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1413NEUA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 20纳秒, 20纳秒 | ||
![]() | RT9624AZS | 0.8000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RT9624 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~13.2V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、3.2V | - | 25纳秒、12纳秒 | 15V | ||
![]() | UCC27211DR | 1.9600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27211 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.3V、2.7V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | ||
![]() | IXDI504PI | - | ![]() | 6562 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDI504 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-DIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | TC4429EOA713 | 1.6200 | ![]() | 6538 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4429EOA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | SC1205CSTRT | - | ![]() | 8894 | 0.00000000 | 森泰克公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SC1205 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~6V | 8-SO | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 14纳秒、12纳秒 | 25V | |||
![]() | 2SD106AI-17 UL | 102.3400 | ![]() | 182 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SD106 | - | 未验证 | 15V | 模块 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1810-1000 | EAR99 | 8473.30.1180 | 35 | - | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 6A, 6A | 100纳秒、80纳秒 | |||
![]() | 6SD106EI-17 | - | ![]() | 2263 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 通孔 | 68-DIP模块,58引脚 | 6SD106 | 反相 | 未验证 | 0V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8543.70.9860 | 10 | 同步化 | 低侧 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | - | - | 100纳秒、80纳秒 | |||||
![]() | UBA2032T/N2,118 | - | ![]() | 5254 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | UBA2032 | RC输入电路 | 未验证 | 10.5V~13.5V | 24-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 2V、4V;3V、6V | 180毫安、200毫安 | - | 550伏 | ||
![]() | IXDE509PI | - | ![]() | 1276 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDE509 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-DIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
MAX5063AASA | - | ![]() | 6478 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5063 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | ||||
![]() | ISL6615IRZ-T | 3.0060 | ![]() | 2010年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6615 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、4A | 13纳秒、10纳秒 | 36V | ||
![]() | EB01-FS450R17KE3 | - | ![]() | 5404 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | EB01-FS450 | - | 未验证 | - | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | - | - | IGBT | - | - | - | 1200伏 | |||||
![]() | UCC27511DBVT | 1.4200 | ![]() | 第497章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | UCC27511 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 4A、8A | 8纳秒、7纳秒 | |||
![]() | IXDI514PI | - | ![]() | 1887年 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDI514 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-DIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2.5V | 14A, 14A | 25纳秒、22纳秒 | ||||
![]() | UCC27425DGN | 1.6700 | ![]() | 134 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27425 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 |
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