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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LM2724AM | - | ![]() | 6537 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | LM2724 | 未验证 | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | RAJ20660AGNP#HA0 | 8.5300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | RAJ20660 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | ||||||||||||||||
![]() | LM5100BSDX | - | ![]() | 9183 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 2A, 2A | 570纳秒、430纳秒 | 118V | ||
![]() | IXDD430MYI | - | ![]() | 8395 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+接片)、TO-263BA | IXDD430 | 非反相 | 未验证 | 8.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 18纳秒、16纳秒 | ||||
![]() | IR2114SSTRPBF | 3.8700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 24-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | IR2114 | 非反相 | 未验证 | 11.5V~20V | 24-SSOP | - | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 2A、3A | 24纳秒、7纳秒 | 600伏 | |||||
![]() | TD352ID | 2.9100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TD352 | 非反相 | 未验证 | 12V~26V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、4.2V | 1.3A、1.7A | 100ns、100ns(顶部) | |||
![]() | MAX15070BEUT+T | - | ![]() | 3449 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | MAX15070 | 反相、同相 | 未验证 | 6V~14V | SOT-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 2V、4.25V | 3A、7A | 36纳秒、17纳秒 | |||
![]() | IR2125STRPBF | 4.6100 | ![]() | 第379章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 红外2125 | 非反相 | 未验证 | 0V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.6A、3.3A | 43纳秒、26纳秒 | 500V | ||
![]() | MIC4423YWM-TR | 2.1800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | MCP14A0305T-E/SN | 1.1400 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0305 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
TPS2813PW | - | ![]() | 6626 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPS2813 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | IR21363STRPBF | 7.1800 | ![]() | 819 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR21363 | 反相 | 未验证 | 12V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | UC3715NG4 | 1.3600 | ![]() | 400 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | UC3715 | 非反相 | 未验证 | 7V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,1安 | 30纳秒、25纳秒 | |||||
![]() | MIC4422AZN | 3.2800 | ![]() | 1208 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | MAX8552EUB | 1.1200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX8552 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 10-uMAX | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 14纳秒、9纳秒 | |||
![]() | 2SP0115T2B0-12 | 99.0600 | ![]() | 148 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SP0115 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1810-1041 | EAR99 | 8473.30.1180 | 12 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | - | 8A、15A | 5纳秒、10纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | LM5110-2MX/NOPB | 2.4200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5110 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | UCC37325DR | 0.4500 | ![]() | 5290 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC37325 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | TC4426VMF713 | 0.9600 | ![]() | 5128 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | IXDN509SIA | - | ![]() | 7037 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN509 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
![]() | MIC4424CWM | - | ![]() | 4809 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | RAA2270634GNP#MA0 | 6.5300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 48-WFQFN 裸露焊盘 | RAA2270634 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~60V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 20-RAA2270634GNP#MA0TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 土耳其 | 半桥 | 3 | N沟道MOSFET | - | 1A、2A | 40纳秒, 40纳秒 | ||
ISL89161FRTBZ | - | ![]() | 3827 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89161 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | ISL6594ACB | 1.3000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | NCP81071CMNTXG | 1.4700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | NCP81071 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-WDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.2V、1.8V | 5A、5A | 8纳秒,8纳秒 | |||
![]() | MP1921HN-A-LF-Z | - | ![]() | 第1582章 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MP1921 | 非反相 | 未验证 | 9V~18V | 8-SOICE | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 2.5A、2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 120V | ||
![]() | 风扇3122TMX | 2.0600 | ![]() | 9664 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3122 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | |||
![]() | MIC4421AYN | 2.4400 | ![]() | 1831年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-3509-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | ||
ISL89164FRTAZ | 2.6300 | ![]() | 第366章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89164 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||||||
![]() | UC2724N | 4.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | UC2724 | 未验证 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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