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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 频率 | 当前-供应 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 准确性 | 射频型 | 输入范围 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LMH2100TM/NOPB | 2.0500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-LMH2100TM/NOPB-14 | 147 | ||||||||||||||
HMC662LP3E | 964.6800 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 条 | 的积极 | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 8GHz~30GHz | 88毫安 | 3.15V~3.45V | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | - | ||||
LTC5509ESC6#TRPBF | 4.6800 | ![]() | 3195 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | LTC5509 | 300MHz~3GHz | 600微安 | 2.7V~6V | SC-70-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | 通用型 | -30dBm~6dBm | |||
![]() | AK2365 | - | ![]() | 3158 | 0.00000000 | 旭化成微器件/AKM | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 32-WFQFN 裸露焊盘 | - | 6毫安 | 2.6V~5.5V | 32-QFN (4x4) | 下载 | 符合RoHS标准 | 974-AK2365TR | 过时的 | 1,000 | - | 通用型 | - | |||||
![]() | MO86751D | - | ![]() | 4237 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 包 | 的积极 | 模块 | MO86751 | 10.525GHz | 800毫安 | 9V~10V | - | - | REACH 不出行 | 150-MO86751D | 1 | - | 通用型 | - | ||||||
![]() | LMH2100TM/NOPB | 3.6700 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-WFBGA、DSBGA | LMH2100 | 50MHz~4GHz | 9.2毫安 | 2.7V~3.3V | 6-DSBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ±0.5分贝 | 蜂窝网络、W-CDMA、CDMA、GSM、UMTS | -45dBm ~ -5dBm | ||
![]() | LTC5597HDC#TRPBF | 108.4200 | ![]() | 9248 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | LTC5597 | 100MHz~70GHz | 33.5毫安 | 2.7V~3.6V | 8-DFN (2x2) 倒装芯片 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 161-LTC5597HDC#TRPBFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | ±2分贝 | 蜂窝、无线宽带 | -41.7dBm ~ 5.2dBm | |
HMC3716LP4E | 53.2500 | ![]() | 第662章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 条 | 的积极 | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | HMC3716 | 10MHz~1.3GHz | 115毫安 | 5V | 24-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | -10dBm~5dBm | |||
![]() | ZX47-60-S+ | 120.6100 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 迷你电路 | - | 托盘 | 的积极 | 安装结构 | 模块、SMA连接器 | 10MHz~8GHz | 100毫安 | 4.5V~5.5V | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | 3157-ZX47-60-S+ | EAR99 | 8548.00.0000 | 10 | - | 通用型 | -60dBm~5dBm | |||
![]() | MAX2015ETA+ | 13.5127 | ![]() | 2487 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 条 | 的积极 | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | MAX201 | 100MHz~3GHz | 20.5毫安 | 2.7V~5.25V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 175-MAX2015ETA+ | EAR99 | 8542.31.0001 | 100 | ±0.3分贝 | 无线边界 | -65dBm~5dBm | |
ADL5903SCPZN-R7 | 14.5300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-UFDFN裸露焊盘,CSP | ADL5903 | 200MHz~6GHz | 3毫安 | 3V~5V | 8-LFCSP-UD (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ±1分贝 | - | - | |||
![]() | MAX4002EUA+ | 4.9000 | ![]() | 91 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX4002 | 100MHz~2.5GHz | 5.9毫安 | 2.7V~5.5V | 8-uMAX/uSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4002EUA+ | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | - | 蜂窝、CDMA、GSM | -30dBm~15dBm | |
![]() | MAX2206EBS+ | 1.0800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | 4-WFBGA、CSPBGA | 800MHz~2GHz | 3.5毫安 | 2.7V~5V | 4-UCSP (0.97x0.97) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ±0.3分贝 | 边缘、GSM | 40分贝 | |||
AD8313ARMZ-REEL7 | 26.9600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | AD8313 | 100MHz~2.5GHz | 13.7毫安 | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | ±1分贝 | 雷达、802.11/WiFi、8.2.16/WiMax、无线边界 | -65dBm~0dBm | |||
![]() | LMV228SD/NOPB | 1.5200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | LMV228 | 450MHz~2GHz | 8毫安 | 2.7V~5V | 6-WSON (2.2x2.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ±1分贝 | 蜂窝网络、CDMA、CDMA2000、EDGE、GSM、GPRS、TDMA、W-CDMA | -15dBm~15dBm | ||
![]() | MO87849-M02 | - | ![]() | 3719 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 包 | 的积极 | 模块 | MO87849 | 24.125GHz | 400毫安 | 5V~8V | - | - | REACH 不出行 | 150-MO87849-M02 | 1 | - | 通用型 | - | ||||||
![]() | PS915-G | 21.7100 | ![]() | 100 | 0.00000000 | 力卡公司 | Powercast® | 包 | 的积极 | 用户定义 | - | PS915 | 850MHz~950MHz | - | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | 1964年-1011年 | EAR99 | 8543.70.9860 | 1 | - | 通用型 | - | |||
![]() | MAX2205EBS | 0.3000 | ![]() | 14 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | 4-WFBGA、CSPBGA | 800MHz~2GHz | 2毫安 | 2.7V~5V | 4-UCSP (0.97x0.97) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | 5A991G | 8542.39.0001 | 1,120 | ±0.3分贝 | 码分多地址 | 25分贝 | |||
HMC1021LP4ETR | 10.1100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赫梯人 | - | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 0Hz~3.9GHz | 78毫安 | 4.5V~5.5V | 24-QFN (4x4) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 33 | ±1分贝 | 电信码分多址 | -14dBm ~ -9dBm | |||||||
![]() | LTC5596IDC | - | ![]() | 4763 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 100MHz~40GHz | 30毫安 | 3.3V | 8-DFN (2x2) 倒装芯片 | - | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ±1分贝 | 蜂窝、无线宽带 | -40.8dBm ~ 6.3dBm | |||||
![]() | LTC5597IDC#TRMPBF | 99.8900 | ![]() | 58 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | LTC5597 | 100MHz~70GHz | 33.5毫安 | 2.7V~3.6V | 8-DFN (2x2) 倒装芯片 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ±2分贝 | 蜂窝、无线宽带 | -41.7dBm ~ 5.2dBm | ||
ADL5501AKSZ-R7 | 7.5500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | ADL5501 | 50MHz~6GHz | 1.1毫安 | 2.7V~5.5V | SC-70-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A991B | 8542.39.0001 | 3,000 | ±1分贝 | 通用型 | -18dBm~6dBm | |||
LTC5533EDE#PBF | 9.6900 | ![]() | 第546章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 表面贴装 | 12-WFDFN 裸露焊盘 | LTC5533 | 300MHz~11GHz | 500微安 | 2.7V~6V | 12-DFN (4x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 91 | ±1分贝 | 802.11a/b/g/WiFi、802.16/WiMax、无线局域网 | -32dBm~12dBm | |||
![]() | MAX4000EBL+T | - | ![]() | 6387 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 8-WFBGA、CSPBGA | 最大400 | 100MHz~2.5GHz | 5.9毫安 | 2.7V~5.5V | 8-UCSP (1.52x1.52) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,500人 | - | 蜂窝、CDMA、GSM | -45dBm~0dBm | ||
![]() | LTC5535ES6#TR | - | ![]() | 3570 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 161-LTC5535ES6#TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | |||||||||||
![]() | MAX2206EBS+T10 | - | ![]() | 3059 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 4-WFBGA、CSPBGA | MAX220 | 800MHz~2GHz | 3.5毫安 | 2.7V~5V | 4-UCSP (1.05x1.05) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | ±0.3分贝 | 蜂窝网络、GSM、EDGE | -25分贝~15分贝 | ||
![]() | 2085-6016-00 | 2.0000 | ![]() | 2432 | 0.00000000 | MACOM技术解决方案 | - | 大部分 | 的积极 | 2085-6016 | - | 1465-2085-6016-00 | 1 | |||||||||||||||
![]() | AD8364ACPZ-R2 | 13.7200 | ![]() | 第887章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||
![]() | ADL6010ACPZN | 171.9000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 条 | 的积极 | 表面贴装 | 6-PowerUDFN、CSP | ADL6010 | 500MHz~43.5GHz | 2毫安 | 4.75V~5.25V | 6-LFCSP (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-ADL6010ACPZN | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 通用型 | -30dBm~15dBm | |
![]() | VMMK-3413-TR1G | - | ![]() | 5174 | 0.00000000 | 博通有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 0402(1005公制) | 25GHz~45GHz | 160微安 | - | WLP0402 | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | - | 通用型 | -5dBm~30dBm |
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