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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 风扇73711MX | 0.9758 | ![]() | 8527 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇73711 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4423BWM | - | ![]() | 7345 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | FAN7083M-GF085 | - | ![]() | 1981年 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7083 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 9,500 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 200毫安、400毫安 | 200纳秒、25纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 1SD418F2-FZ2400R17KF6 | - | ![]() | 7513 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD418F2 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 18A, 18A | 100纳秒,100纳秒 | |||||
![]() | LTC4440EMS8E-5 | - | ![]() | 4741 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4440 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-MSOP-EP | - | 1(无限制) | 161-LTC4440EMS8E-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.6V、1.2V | 1.1A、1.1A | 100纳秒、70纳秒 | 80V | |||
![]() | 1SP0351V2A0C-XXXX (2)(3)(4) | 391.2200 | ![]() | 9781 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0351V2A0C-XXXX(2)(3)(4) | 2 | ||||||||||||||||||||||
LTC7000JMSE-1#WTRPBF | 5.5050 | ![]() | 1969年 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118英寸,3.00毫米宽),12引脚,裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 161-LTC7000JMSE-1#WTRPBFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | |||
![]() | MAX5063CASA+T | 7.1700 | ![]() | 4029 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5063 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | ||
![]() | SMC0717 | - | ![]() | 3324 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | SMC0717 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | 1SD210F2-CM900HG-90H_OPT1 | - | ![]() | 2244 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-CM900HG-90H_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 680伏 | ||||
![]() | IR3519STRPBF | - | ![]() | 2602 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR3519 | 非反相 | 未验证 | 6.5V~7.5V | 8-SON | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 5纳秒,5纳秒 | 35V | |||
![]() | ISL6208FHRZ-TS2378 | - | ![]() | 3338 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6208 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-DFN (2x2) | - | 20-ISL6208FHRZ-TS2378 | 过时的 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.5V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | |||||
![]() | EL7457CU-T13 | - | ![]() | 8975 | 0.00000000 | 伊兰泰克 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7457 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-QSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 13.5纳秒、13纳秒 | |||
![]() | IRS4426SPBF | - | ![]() | 9345 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局4426 | 反相 | 未验证 | 6V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.3A、3.3A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | UCC27284QDRQ1 | 1.6800 | ![]() | 8691 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27284 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 296-UCC27284QDRQ1CT | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.3V、2.4V | 2.5A、3.5A | 12纳秒、10纳秒 | 120V | |
![]() | MIC4102YM-TR | 2.6500 | ![]() | 19号 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4102 | 非反相 | 未验证 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、3A | 330纳秒、200纳秒 | 118V | ||
![]() | IRS2334STRPBF | 2.3616 | ![]() | 9254 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2334 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MP6539GV-Z | 1.3122 | ![]() | 5134 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 国会议员 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 非反相 | 8V~100V | 28-QFN (4x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MP6539GV-ZTR | 5,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 800毫安,1安 | - | 120V | |||||
![]() | ISL6613BCB | 1.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | 2ED21814S06JXUMA1 | 3.0500 | ![]() | 7893 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2ED21814 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | PG-DSO-14 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧和低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | 2.5A、2.5A | 15纳秒,15纳秒 | 675伏 | ||
![]() | 2EDF8275FXUMA1 | 3.3400 | ![]() | 6598 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDF8275 | 非反相 | 未验证 | 20V | PG-DSO-16-11 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | -,1.65V | 4A、8A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | |||
![]() | A4919GETTR-5-T | 3.0600 | ![]() | 3899 | 0.00000000 | 快板微系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 28-VFQFN 裸露焊盘 | A4919 | TTL | 未验证 | 5.5V~50V | 28-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 土耳其 | 高侧或低侧 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、1.5V | - | 35纳秒、20纳秒 | |||
![]() | ISL6610CBZ-T | - | ![]() | 2727 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6610 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 14-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | EB01-6MBI225U4-120 | - | ![]() | 3446 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | EB01-6MBI225 | - | 未验证 | - | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | - | - | 6 | IGBT | - | - | - | 800V | ||||
![]() | ISL6612BCRZ | - | ![]() | 4838 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | 1SD210F2-CM600HG-130H_OPT1 | - | ![]() | 第1465章 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-CM600HG-130H_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | HIP6601BECB | - | ![]() | 1599 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | HIP6601 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||
![]() | MCP14E7T-E/MF | 2.1600 | ![]() | 6232 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP14E7 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 12纳秒、15纳秒 | |||
![]() | 1SP0335V2M1-5SNA0600G650100 | 202.2083 | ![]() | 第1392章 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1-5SNA0600G650100 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 6500伏 | |||
![]() | ISL6622ACBZ | - | ![]() | 6014 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6622 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6622ACBZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V |
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