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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 输入类型 SIC即时 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 通道类型 驱动配置 司机X 闸门类型 逻辑电压 - VIL、VIH 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) 上升/下降T(典型值) 高侧电压 - 顶部(自举)
LTC7000ARMSE-1#TRPBF ADI LTC7000ARMSE-1#TRPBF 7.4200
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ECAD 2 0.00000000 模拟器件公司 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 16-TFSOP(0.118英寸,3.00毫米宽),12引脚,裸露焊盘 LTC7000 非反相 未验证 3.5V~135V 16-MSOP-EP - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 单身的 高侧 1 N沟道MOSFET 1.8V、1.7V - 90纳秒、40纳秒 14V
UCC27324DR Texas Instruments UCC27324DR 1.9100
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ECAD 3 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 的积极 -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) UCC27324 非反相 未验证 4.5V~15V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 低侧 2 N沟道、P沟道MOSFET 1V、2V 4A, 4A 20纳秒、15纳秒
UCC27611DRVT Texas Instruments UCC27611DRVT 2.4600
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ECAD 10 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 140°C (TJ) 表面贴装 6-WDFN 裸露焊盘 UCC27611 反相、同相 未验证 4V~18V 6-WSON (2x2) 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 250 单身的 低侧 1 N沟道MOSFET 1.3V、1.85V 4A、6A 5纳秒,5纳秒
FAN7080M Fairchild Semiconductor 风扇7080M 1.0700
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ECAD 5 0.00000000 仙童 汽车,AEC-Q100 大部分 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 风扇7080 非反相 未验证 5.5V~20V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 同步化 半桥 2 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.7V 250毫安、500毫安 40纳秒、25纳秒 600伏
HDC1100-03P SMSC HDC1100-03P 12.5000
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ECAD 2 0.00000000 短信服务中心 * 大部分 的积极 HDC1100 未验证 下载 不符合RoHS标准 3(168小时) 供应商未定义 EAR99 8542.39.0001 1
MPQ1923GRE-AEC1-P Monolithic Power Systems Inc. MPQ1923GRE-AEC1-P -
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ECAD 3134 0.00000000 单片电力系统公司 汽车、AEC-Q100、MPQ 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装,可湿侧面 10-VFDFN 裸露焊盘 非反相 5V~17V 10-QFN (4x4) - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 1589-MPQ1923GRE-AEC1-PTR 500 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET - 7A、8A 7.2纳秒、5.5纳秒 120V
ISL6612BECB-T Renesas Electronics America Inc ISL6612BECB-T -
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ECAD 2417 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 卷带式 (TR) 过时的 0°C ~ 125°C (太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 ISL6612 非反相 未验证 7V~13.2V 8-SOIC-EP 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 同步化 半桥 2 N沟道MOSFET - 1.25A、2A 26纳秒、18纳秒 36V
IRS2103STRPBF Infineon Technologies IRS2103STRPBF 1.4500
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ECAD 第372章 0.00000000 英飞凌科技 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 国税局2103 反相、同相 未验证 10V~20V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 半桥 2 IGBT、N沟道MOSFET 0.8V、2.5V 290毫安、600毫安 70纳秒、35纳秒 600伏
HIP0063AB Harris Corporation HIP0063AB 1.1900
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ECAD 1 0.00000000 哈里斯公司 - 大部分 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) HIP0063 反相 未验证 4.5V~5.5V 28-SOIC 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH旅行 EAR99 8542.39.0001 1 独立的 低侧 6 N沟道、P沟道MOSFET 1.5V、3.5V - -
MP1924HS-LF-P Monolithic Power Systems Inc. MP1924HS-LF-P 1.4780
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ECAD 2325 0.00000000 单片电力系统公司 国会议员 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 非反相 9V~16V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 1589-MP1924HS-LF-PTR 500 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET - 4A, 4A 15纳秒、9纳秒 118V
EL7156CS Intersil EL7156CS -
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ECAD 3619 0.00000000 Intersil - 管子 过时的 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) EL7156 非反相 未验证 4.5V~16.5V 8-SOIC 下载 不符合RoHS标准 EAR99 8542.39.0001 97 单身的 高侧或低侧 1 IGBT 0.8V、2.4V 3.5A、3.5A 14.5纳秒、15纳秒
LM25101ASD/NOPB Texas Instruments LM25101ASD/NOPB 2.3760
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ECAD 5356 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 10-WDFN 裸露焊盘 LM25101 非反相 未验证 9V~14V 10-WSON (4x4) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1,000 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 2.3V,- 3A、3A 430纳秒、260纳秒 100伏
2EDL8034G4BXTMA1 Infineon Technologies 2EDL8034G4BXTMA1 1.4103
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ECAD 5157 0.00000000 英飞凌科技 - 卷带式 (TR) 的积极 未验证 - 符合ROHS3标准 REACH 不出行 5,000
MD1820K6-G Microchip Technology MD1820K6-G 1.4850
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ECAD 4483 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 -20°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 16-VFQFN 裸露焊盘 MD1820 非反相 未验证 5V~10V 16-QFN (3x3) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,300 独立的 半桥 4 N沟道、P沟道MOSFET 0.3V、1.7V 2A, 2A 7纳秒,7纳秒
ISL6605CBZR5168 Renesas Electronics America Inc ISL6605CBZR5168 -
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ECAD 8769 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 管子 过时的 0°C ~ 125°C (太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) ISL6605 非反相 未验证 4.5V~5.5V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 98 同步化 半桥 2 N沟道MOSFET 1V、2V 2A, 2A 8纳秒,8纳秒 33V
ISL6612ACBZA Renesas Electronics America Inc ISL6612ACBZA -
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ECAD 7089 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 管子 过时的 0°C ~ 125°C (太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) ISL6612 非反相 未验证 10.8V~13.2V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 98 同步化 半桥 2 N沟道MOSFET - 1.25A、2A 26纳秒、18纳秒 36V
MIC4606-1YML-TR Microchip Technology MIC4606-1YML-TR 2.1450
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ECAD 9412 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 16-VQFN 裸露焊盘 麦克风4606 非反相 未验证 5.25V~16V 16-QFN (4x4) 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 5,000 独立的 全桥 4 N沟道MOSFET 0.8V、2.2V 1A、1A 20纳秒, 20纳秒 108V
FL73293MX onsemi FL73293MX -
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ECAD 5384 0.00000000 onsemi - 大部分 过时的 FL73293 未验证 - 符合ROHS3标准 REACH 不出行 488-FL73293MX 过时的 1
1SD210F2-FZ400R65KE3 Power Integrations 1SD210F2-FZ400R65KE3 -
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ECAD 2346 0.00000000 电源集成 规模™-1 托盘 过时的 -40℃~85℃ 安装结构 模块 1SD210F2 - 未验证 15.5V~16.8V 模块 - 1(无限制) 1810-1SD210F2-FZ400R65KE3 过时的 20 单身的 高侧或低侧 1 IGBT - 6A、10A 100纳秒,100纳秒 1200伏
MAX5057BASA+ ADI/Maxim Integrated MAX5057BASA+ 10.4200
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ECAD 第882章 0.00000000 ADI/Maxim 集成 - 管子 不适合新设计 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) MAX5057 反相、同相 未验证 4V~15V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 100 独立的 低侧 2 N沟道MOSFET 0.8V、2.1V 4A, 4A 32纳秒、26纳秒
LTC7001MPMSE#TR ADI LTC7001MPMSE#TR -
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ECAD 5855 0.00000000 模拟器件公司 - 卷带式 (TR) 过时的 -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 LTC7001 非反相 未验证 3.5V~15V 10-MSOP-EP - 1(无限制) 161-LTC7001MPMSE#TR EAR99 8542.39.0001 2,500人 单身的 高侧 1 N沟道MOSFET 1.8V、1.7V - 90纳秒、40纳秒 135V
2SP0115T2A0-XXXX (2)(3)(4) Power Integrations 2SP0115T2A0-XXXX (2)(3)(4) 95.1558
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ECAD 9784 0.00000000 电源集成 - 大部分 的积极 - 596-2SP0115T2A0-XXXX(2)(3)(4) 12
1SD418F2-FZ1200R33KF1 Power Integrations 1SD418F2-FZ1200R33KF1 -
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ECAD 5187 0.00000000 电源集成 规模™-1 盒子 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 安装结构 模块 1SD418F2 - 未验证 14.5V~15.5V 模块 下载 1(无限制) EAR99 8473.30.1180 1 单身的 半桥 1 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET - 18A, 18A 100纳秒,100纳秒
HT0440K6-G Microchip Technology HT0440K6-G 2.4600
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ECAD 8372 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 10-VFDFN 裸露焊盘 HT0440 非反相 未验证 3.15V~5.5V 10-DFN (3x4) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,000 同步化 高侧 2 N沟道MOSFET 0.5V、3.15V - 650μs,3ms(顶部) 400V
NCD5703CDR2G onsemi NCD5703CDR2G 1.2285
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ECAD 9554 0.00000000 onsemi - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) NCD5703 非反相 未验证 20V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 单身的 半桥 1 IGBT 0.75V、4.3V 7.8A、6.8A 9.2纳秒、7.9纳秒
LM5106SD Texas Instruments LM5106SD -
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ECAD 9113 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 过时的 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 10-WDFN 裸露焊盘 LM5106 非反相 未验证 8V~14V 10-WSON (4x4) 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1,000 同步化 半桥 2 N沟道MOSFET 0.8V、2.2V 1.2A、1.8A 15纳秒、10纳秒 118V
TDA21475AUMA1 Infineon Technologies TDA21475AUMA1 7.5300
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ECAD 7870 0.00000000 英飞凌科技 汽车,AEC-Q100 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 41-PowerWFQFN TDA21475 非反相 未验证 4.25V~16V 41-PQFN (5x6) 下载 符合ROHS3标准 REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 5,000 同步化 - 4 - - - -
L6498LTR STMicroelectronics L6498LTR -
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ECAD 6043 0.00000000 意法半导体 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) L6498 CMOS/TTL 未验证 10V~20V 14-SO 下载 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 高侧或低侧 2 IGBT、N沟道MOSFET 1.45V、2V 2A、2.5A 25纳秒, 25纳秒 500V
MCP1404-E/MF Microchip Technology MCP1404-E/MF 2.8700
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ECAD 9484 0.00000000 微芯片 - 管子 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-VDFN 裸露焊盘 MCP1404 非反相 未验证 4.5V~18V 8-DFN-S (6x5) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 独立的 低侧 2 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 4.5A、4.5A 15纳秒、18纳秒
MAX5063BASA ADI/Maxim Integrated MAX5063BASA -
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ECAD 7113 0.00000000 ADI/Maxim 集成 - 管子 过时的 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) MAX5063 反相、同相 未验证 8V~12.6V 8-SOIC - 符合ROHS3标准 1(无限制) EAR99 8542.39.0001 100 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 0.8V、2V 2A, 2A 65纳秒, 65纳秒 125V
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

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  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

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