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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC7000ARMSE-1#TRPBF | 7.4200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118英寸,3.00毫米宽),12引脚,裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 14V | |||
![]() | UCC27324DR | 1.9100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27324 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | UCC27611DRVT | 2.4600 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | UCC27611 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~18V | 6-WSON (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.3V、1.85V | 4A、6A | 5纳秒,5纳秒 | |||
![]() | 风扇7080M | 1.0700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 仙童 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7080 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 250毫安、500毫安 | 40纳秒、25纳秒 | 600伏 | ||
![]() | HDC1100-03P | 12.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 短信服务中心 | * | 大部分 | 的积极 | HDC1100 | 未验证 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | MPQ1923GRE-AEC1-P | - | ![]() | 3134 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 汽车、AEC-Q100、MPQ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装,可湿侧面 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 非反相 | 5V~17V | 10-QFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1589-MPQ1923GRE-AEC1-PTR | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 7A、8A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | |||||
![]() | ISL6612BECB-T | - | ![]() | 2417 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IRS2103STRPBF | 1.4500 | ![]() | 第372章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2103 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | HIP0063AB | 1.1900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | HIP0063 | 反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 28-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 6 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.5V、3.5V | - | - | |||
![]() | MP1924HS-LF-P | 1.4780 | ![]() | 2325 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 国会议员 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 非反相 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MP1924HS-LF-PTR | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 4A, 4A | 15纳秒、9纳秒 | 118V | |||||
![]() | EL7156CS | - | ![]() | 3619 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7156 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 97 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2.4V | 3.5A、3.5A | 14.5纳秒、15纳秒 | |||||
![]() | LM25101ASD/NOPB | 2.3760 | ![]() | 5356 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 100伏 | ||
![]() | 2EDL8034G4BXTMA1 | 1.4103 | ![]() | 5157 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 5,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | MD1820K6-G | 1.4850 | ![]() | 4483 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | MD1820 | 非反相 | 未验证 | 5V~10V | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.3V、1.7V | 2A, 2A | 7纳秒,7纳秒 | |||
![]() | ISL6605CBZR5168 | - | ![]() | 8769 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||
![]() | ISL6612ACBZA | - | ![]() | 7089 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4606-1YML-TR | 2.1450 | ![]() | 9412 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | 麦克风4606 | 非反相 | 未验证 | 5.25V~16V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 全桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 20纳秒, 20纳秒 | 108V | ||
![]() | FL73293MX | - | ![]() | 5384 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | FL73293 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 488-FL73293MX | 过时的 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | 1SD210F2-FZ400R65KE3 | - | ![]() | 2346 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-FZ400R65KE3 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
MAX5057BASA+ | 10.4200 | ![]() | 第882章 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5057 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | ||||
LTC7001MPMSE#TR | - | ![]() | 5855 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7001 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 10-MSOP-EP | - | 1(无限制) | 161-LTC7001MPMSE#TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | ||||
![]() | 2SP0115T2A0-XXXX (2)(3)(4) | 95.1558 | ![]() | 9784 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-2SP0115T2A0-XXXX(2)(3)(4) | 12 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 1SD418F2-FZ1200R33KF1 | - | ![]() | 5187 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD418F2 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 18A, 18A | 100纳秒,100纳秒 | |||||
![]() | HT0440K6-G | 2.4600 | ![]() | 8372 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | HT0440 | 非反相 | 未验证 | 3.15V~5.5V | 10-DFN (3x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.5V、3.15V | - | 650μs,3ms(顶部) | 400V | ||
NCD5703CDR2G | 1.2285 | ![]() | 9554 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCD5703 | 非反相 | 未验证 | 20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT | 0.75V、4.3V | 7.8A、6.8A | 9.2纳秒、7.9纳秒 | ||||
![]() | LM5106SD | - | ![]() | 9113 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5106 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.2A、1.8A | 15纳秒、10纳秒 | 118V | ||
![]() | TDA21475AUMA1 | 7.5300 | ![]() | 7870 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 41-PowerWFQFN | TDA21475 | 非反相 | 未验证 | 4.25V~16V | 41-PQFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 同步化 | - | 4 | - | - | - | - | ||||
L6498LTR | - | ![]() | 6043 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6498 | CMOS/TTL | 未验证 | 10V~20V | 14-SO | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.45V、2V | 2A、2.5A | 25纳秒, 25纳秒 | 500V | ||||
![]() | MCP1404-E/MF | 2.8700 | ![]() | 9484 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | |||
MAX5063BASA | - | ![]() | 7113 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5063 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V |
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