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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC即时 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TC4627COE713 | 4.6500 | ![]() | 1039 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC4627 | 非反相 | 未验证 | 4V~6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4627COE713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 33纳秒、27纳秒 | |||
![]() | 风扇7383MX | 1.6600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.209英寸,5.30毫米宽) | 风扇7383 | 非反相 | 未验证 | 15V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、2.9V | 350毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
![]() | L6387ED | 1.6600 | ![]() | 9523 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -45°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6387 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MIC4123YML-TR | 2.1600 | ![]() | 6421 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 麦克风4123 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 11纳秒, 11纳秒 | ||||
![]() | IR2130JPBF | - | ![]() | 9818 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2130 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27号 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ISL89162FBEAZ-T | - | ![]() | 8383 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89162 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | ISL6612CR-T | - | ![]() | 2934 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | SC1302CISTRT | - | ![]() | 1691 | 0.00000000 | 森泰克公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SC1302 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | - | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||||
![]() | CSD123 | - | ![]() | 7294 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 过时的 | CSD123 | 未验证 | - | 不适用 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | TC1426COA | 1.4900 | ![]() | 8443 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC1426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.2A、1.2A | 35纳秒、25纳秒 | ||||
![]() | L6743BTR | - | ![]() | 2670 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | L6743 | 非反相 | 未验证 | 5V~12V | 8-VFDFPN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A,- | - | 41V | |||
![]() | MIC4425CN | - | ![]() | 4351 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | ISL6594DCRZ | - | ![]() | 2411 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | U6083B-M | - | ![]() | 4855 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | U6083B | 非反相 | 未验证 | 25V(最大) | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,800 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | ||||
![]() | TC427IJA | 40.9000 | ![]() | 8160 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -25°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | ||||
![]() | TC4428MJA | - | ![]() | 7672 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428MJA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | |||
![]() | MCP14E3T-E/SL | - | ![]() | 7212 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E3 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,600 | 低侧 | 2 | ||||||||||
![]() | IR2101SPBF | 2.7700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2101 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | |||
![]() | LTC1623IS8#PBF | 5.1055 | ![]() | 2008年 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1623 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~5.5V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.6V、1.4V | - | - | ||||
![]() | UCC27210DPRR | 0.9945 | ![]() | 6284 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | UCC27210 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、5.8V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | |||
![]() | MIC4427YM | 1.4500 | ![]() | 7494 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | ||||
![]() | UCC27322DRG4 | - | ![]() | 1834年 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27322 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、2.7V | 9A, 9A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | TC1428CUA713 | - | ![]() | 2597 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1428CUA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.2A、1.2A | 35纳秒、25纳秒 | |||
TC4425EPA | 2.7800 | ![]() | 8409 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4425EPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | ||||
![]() | MIC4102BM-TR | - | ![]() | 4484 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4102 | 非反相 | 未验证 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、3A | 330纳秒、200纳秒 | 118V | |||
![]() | ISL89163FRTCZ-T | - | ![]() | 8501 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 7.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、9.6V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | ||||
![]() | IXDN609SITR | 3.2200 | ![]() | 13 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDN609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 22纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | NCP5106BMNTWG | - | ![]() | 5255 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VDFN 裸露焊盘 | NCP5106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 10-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 250毫安、500毫安 | 85纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ADP3654ARDZ-RL | 2.8500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ADP3654 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 10纳秒,10纳秒 | ||||
![]() | LTC1693-2CS8#PBF | 5.7300 | ![]() | 172 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1693 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~13.2V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.7V、2.2V | 1.5A、1.5A | 16纳秒, 16纳秒 |
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