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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IHD260IC1 | - | ![]() | 3266 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 36-DIP模块,24引脚 | IHD260 | 反相 | 未验证 | 14V~16V | 模块 | 下载 | 1810-IHD260IC1 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | - | 100纳秒、80纳秒 | |||||
![]() | ISL6614ACB-T | 1.6200 | ![]() | 45 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
MCP1416RT-E/OT | 0.8800 | ![]() | 950 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | MCP1416 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | TC4427AMJA | - | ![]() | 7190 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4427AMJA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | IRS2330DSPBF | - | ![]() | 9476 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2330 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001534850 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 2ED21834S06JXUMA1 | 3.0500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2ED21834 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | PG-DSO-14-49 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | 2.5A、2.5A | 15纳秒,15纳秒 | 650伏 | ||
![]() | ZXGD3002E6TA | 0.7800 | ![]() | 3149 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | ZXGD3002 | 非反相 | 未验证 | 20V(最大) | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 9A, 9A | 8.3纳秒、10.8纳秒 | |||
![]() | RT7027GS | - | ![]() | 8456 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RT7027 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 300毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MAX5064BATC | - | ![]() | 3609 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 12-WQFN 裸露焊盘 | MAX5064 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 12-TQFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | ||
![]() | AUIRS4427STR | - | ![]() | 3418 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS4427 | 非反相 | 未验证 | 6V~20V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 低侧 | 2 | ||||||||||
ISL89164FRTBZ-T | 2.9559 | ![]() | 6469 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89164 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | DGD2190S8-13 | 0.8204 | ![]() | 7416 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DGD2190 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4.5A、4.5A | 25纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LTC4440AIMS8E-5#PBF | 6.4600 | ![]() | 第558章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4440 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4440AIMS8E-5#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.2V、1.6V | 1.1A、1.1A | 10纳秒、7纳秒 | 80V | |
![]() | MAX5056AASA-T | - | ![]() | 8567 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5056 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | ||||
![]() | UCC27425QDRQ1 | 0.5670 | ![]() | 4098 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27425 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | 2SB315A-DIM800DDM12-A000 | - | ![]() | 1103 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | - | 安装结构 | 模块 | 2SB315 | - | 未验证 | 0V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 2 | 单身的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | - | - | |||||
![]() | ISL6614CRZA-T | - | ![]() | 4546 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TPS2812D | 2.2700 | ![]() | 第417章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS2812 | 非反相 | 未验证 | 4V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒、15纳秒 | |||
![]() | IXDI604SITR | 3.6300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDI604 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | |||
![]() | 麦克风5014YM | 2.9100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风5014 | 非反相 | 未验证 | 2.75V~30V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||
NCP5351DR2G | - | ![]() | 8370 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -30°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP5351 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 8纳秒、14纳秒 | 25V | ||||
MCP14A0051T-E/五月 | 0.7350 | ![]() | 4358 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | MCP14A0051 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 6-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 40纳秒、28纳秒 | ||||
![]() | NCP4429P | 0.5300 | ![]() | 25 | 0.00000000 | onsemi | * | 大部分 | 的积极 | NCP4429 | 未验证 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | UCC27424QDGNRQ1 | 0.5670 | ![]() | 第1659章 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27424 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | MIC4424CWMTR | 0.7000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | |||
LTC7000IMSE#TRPBF | 8.9300 | ![]() | 2507 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | |||
![]() | 2EDN8524FXTMA1 | 1.4500 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 2EDN8524 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-TSSOP-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.2V、1.9V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | |||
![]() | L6390DTR | 2.4300 | ![]() | 8316 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6390 | 非反相 | 未验证 | 12.5V~20V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.9V | 290毫安、430毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM5109BQNGTRQ1 | 0.6750 | ![]() | 5442 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | LM5109 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 8-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 15纳秒,15纳秒 | 108V | ||
![]() | ISL6209CB-T | - | ![]() | 4938 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6209 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.8V、3.1V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V |
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