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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1SD210F2-5SNA1200G450300_OPT1 | - | ![]() | 2961 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-5SNA1200G450300_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 710伏 | ||||
![]() | IR25604STRPBF | 2.2700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR25604 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
NCP5104DR2G | 1.3400 | ![]() | 6892 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP5104 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 250毫安、500毫安 | 85纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MCP14A0304-E/MNY | 0.9750 | ![]() | 8628 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | MCP14A0304 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-TDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 150 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | FAN3224TMX-F085 | 2.8800 | ![]() | 6250 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3224 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | MIC4605-2YMT-TR | 1.1200 | ![]() | 6897 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-UFDFN 裸露焊盘 | 麦克风4605 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~16V | 10-TDFN (2.5x2.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 20纳秒, 20纳秒 | 108V | ||
![]() | MAX5077AUD | - | ![]() | 2933 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | MAX5077 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 14-TSSOP-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | MCP14A0453-E/MS | 1.2900 | ![]() | 6939 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0453 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | UCC27212DPRT | 4.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | UCC27212 | 非反相 | 未验证 | 7V~17V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.6V、2.3V | 4A, 4A | 7.8纳秒、6纳秒 | 100伏 | ||
![]() | 2SD300C17A4 | 133.8700 | ![]() | 59 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 模块 | 2SD300 | - | 未验证 | 14V~16V | - | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8543.70.9860 | 12 | - | 半桥 | 2 | IGBT | - | 30A、30A | - | ||||
MAX4429ESA+ | 5.4900 | ![]() | 304 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4429ESA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | MIC4424YWM-TR | 2.8900 | ![]() | 第475章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | LM5111-2M | - | ![]() | 1717 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5111 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | MCP1403-E/MF | 2.7000 | ![]() | 280 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1403 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | |||
![]() | TPS28225TDRQ1 | 1.9300 | ![]() | 16 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS28225 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~8.8V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 33V | ||
![]() | FAN3224TUMX-F085 | 2.8800 | ![]() | 3749 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3224 | 非反相 | 未验证 | 9.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | MIC4469ZWM | 5.0800 | ![]() | 2387 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、13纳秒 | |||
![]() | ISL6209CB | 0.5500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6209 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.8V、3.1V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||||
![]() | MP6539BGF-Z | 1.5450 | ![]() | 3884 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 28-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | MP6539 | 非反相 | 未验证 | 8.5V~14V | 28-TSSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | 1589-MP6539BGF-ZTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 800毫安,1安 | - | 100伏 | |
![]() | HIP6604BCRZ | - | ![]() | 第1383章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP6604 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,125 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||
![]() | MAX15018BASA+ | 3.6660 | ![]() | 8435 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX15018 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX15018BASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 50纳秒、40纳秒 | 125V | |
![]() | 1SD312F2-CM900HB-90H | - | ![]() | 4881 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD312F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | 下载 | 不适用 | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 12A, 12A | 100纳秒,100纳秒 | |||||
![]() | UCC27200ADRCR | 1.2000年 | ![]() | 6494 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘,9 引脚 | UCC27200 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 9-VSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、8V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | ||
![]() | IX21844N | - | ![]() | 8558 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX21844 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 共增值税亚油酸409 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.4A、1.8A | 23纳秒、14纳秒 | 600伏 | |
LTC7003EMSE#PBF | 7.0100 | ![]() | 8692 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7003 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | 90纳秒、40纳秒 | 60V | |||
![]() | MP1917AGR-Z | 0.9300 | ![]() | 3957 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VDFN 裸露焊盘 | MP1917 | 非反相 | 未验证 | 8V~15V | 10-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1589-MP1917AGR-ZTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 4A、6A | 15纳秒,15纳秒 | 2V | |
![]() | LM2726MX | - | ![]() | 4359 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM2726 | 非反相 | 未验证 | 4V~7V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.25V、2.4V | 3A、3.2A | 17纳秒、12纳秒 | 42V | ||
![]() | 1EDN7146GXTMA1 | 1.5900 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDRIVER™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 1EDN7146 | 非反相 | 未验证 | 4.2V~11V | PG-VSON-10-4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 500毫安,500毫安 | 11纳秒, 11纳秒 | |||
![]() | IRS2183PBF | 2.8800 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2183 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | |||||
LT8672IMS#TRPBF | 3.9000 | ![]() | 1944年 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LT8672 | 非反相 | 未验证 | 3V~42V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - |
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