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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC即时 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL6613BCBZ | 2.4000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||||
![]() | MIC4224YMME | 2.8900 | ![]() | 128 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 麦克风4224 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | ||||
![]() | IR2235JPBF | 10.1500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | 红外2235 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 250毫安、500毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 1.2V | ||||||
![]() | 2EDN8533FXTMA1 | 1.4500 | ![]() | 9973 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDN8533 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-DSO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 5A、5A | ||||||
![]() | 风扇3227CMX | 1.0100 | ![]() | 第530章 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3227 | 非反相 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第297章 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | 未验证 | |||||||
![]() | MAX5075CAUA | - | ![]() | 3456 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | MAX5075 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-uMAX-EP|8-uSOP-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | ||||
![]() | 风扇7393AM | - | ![]() | 2012年 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7393 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 54 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | ||||
![]() | MPQ18024HN-AEC1-LF-Z | 1.6987 | ![]() | 7001 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 汽车、AEC-Q100、MPQ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 非反相 | 9V~16V | 8-SOICE | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | 1589-MPQ18024HN-AEC1-LF-ZTR | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、4.5A | 15纳秒、9纳秒 | 110V | ||||||
![]() | 2EDN7534FXTMA1 | 1.4500 | ![]() | 1614 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDN7534 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-DSO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 5A、5A | ||||||
![]() | MIC4425BWM | - | ![]() | 1862年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | MP1921GQ-BZ | 0.8971 | ![]() | 2138 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 国会议员 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 非反相 | 9V~18V | 10-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1589-MP1921GQ-B-ZTR | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 120V | ||||||
![]() | IRS26310DJTRPBF | 3.5900 | ![]() | 第429章 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | 国税局26310 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | |||
![]() | HIP6603BCB | - | ![]() | 8009 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP6603 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | |||||
NCV57200DR2G | 2.0100 | ![]() | 16 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCV57200 | 非反相 | 未验证 | 20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT | 0.9V、2.4V | 1.9A、2.3A | 13纳秒、8纳秒 | 800V | ||||
![]() | IRS2108PBF | - | ![]() | 8822 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2108 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IR2085STRPBF | 4.1800 | ![]() | 9525 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 红外2085 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1A、1A | 40纳秒、20纳秒 | 100伏 | |||
![]() | TPS2814P | 2.0800 | ![]() | 第427章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TPS2814 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | IXD611S1 | - | ![]() | 8650 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXD611 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第470章 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 2.4V、2.7V | 600毫安,600毫安 | 28纳秒、18纳秒 | 600伏 | ||||
![]() | IXDI602SI | 2.6300 | ![]() | 908 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDI602 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 7.5纳秒、6.5纳秒 | ||||
![]() | IR2106 | - | ![]() | 6769 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2106 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL6622AIRZ | - | ![]() | 8209 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6622 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | IR25607SPBF | 4.4400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR25607 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 600伏 | |||
NCV5703BDR2G | 2.3300 | ![]() | 8730 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCV5703 | 非反相 | 未验证 | 20V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT | 0.75V、4.3V | 1A、1A | 9.2纳秒、7.9纳秒 | |||||
![]() | EAMXXX11XFSA1 | - | ![]() | 4293 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | SIC停产 | EAMXXX11 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001102530 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | MIC4423YWM | 2.1800 | ![]() | 4619 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | MAX620CWN+T | - | ![]() | 7572 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MAX620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 18-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 高侧 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | - | 1.7μs、2.5μs | ||||
2SP0320T2C0-17 | 193.1600 | ![]() | 8170 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SP0320 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 1810-1050 | EAR99 | 8473.30.1180 | 3 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | - | 20A、20A | 7纳秒、25纳秒 | 1700伏 | ||||
![]() | ICL7667CPA | - | ![]() | 9070 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | ICL7667 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | - | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | |||||
![]() | SC1302BISTRT | - | ![]() | 8816 | 0.00000000 | 森泰克公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SC1302 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.6A、1.6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||||
![]() | MIC4451ABM | - | ![]() | 7153 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4451 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第570章 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 |
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