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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC即时 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EL7156CSZ-T13 | 4.9800 | ![]() | 88 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7156 | 非反相 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-EL7156CSZ-T13-600010 | EAR99 | 8542.39.0001 | 61 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2.4V | 3.5A、3.5A | 14.5纳秒、15纳秒 | 未验证 | ||||
2EDS8265HXUMA3 | 4.3900 | ![]() | 1196 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 2EDS8265 | 非反相 | 未验证 | 20V | PG-DSO-16-30 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | -,1.65V | 4A、8A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | |||||
![]() | MIC4127YMME-TR | 1.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 麦克风4127 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | LM5101M | - | ![]() | 1128 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | |||
![]() | L6385E | - | ![]() | 5085 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | L6385 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 8-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
LTC1623CMS8#PBF | 4.8575 | ![]() | 第1277章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LTC1623 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~5.5V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.6V、1.4V | - | - | |||||
![]() | LM5100CMYE/NOPB | - | ![]() | 7519 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-MSOP电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 118V | |||
![]() | NCP303150MNTWG | - | ![]() | 9765 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 39电源VFQFN | NCP303150 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 39-PQFN (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 半桥,低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.65V、2.7V | 100毫安,100毫安 | 17纳秒、26纳秒 | 30V | |||
![]() | ISL6614ACBZ-TR5214 | - | ![]() | 9602 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | ISL6620IBZ-T | - | ![]() | 6264 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | E-L6569D | - | ![]() | 9854 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | E-L6569 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | |||
![]() | IXDI604PI | 2.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDI604 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 克拉360 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | |||
![]() | 风扇3227CMPX | - | ![]() | 3213 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3227 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||||||
![]() | UCC27523DGNR | 0.5700 | ![]() | 3260 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.3V | 5A、5A | 7纳秒、6纳秒 | ||||
MAX5062BASA | - | ![]() | 8944 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5062 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | |||||
![]() | MAX15019BASA+ | 6.0700 | ![]() | 140 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX15019 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX15019BASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 50纳秒、40纳秒 | 125V | ||
![]() | ISL89160FBEAZ | 3.2600 | ![]() | 124 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89160 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||||
![]() | IRS2128SPBF | 1.4400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2128 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
MC33153DR2 | - | ![]() | 6275 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MC33153 | 反相 | 未验证 | 11V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、3.2V | 1A、2A | 17纳秒, 17纳秒 | |||||
![]() | R2J20658NP#G0 | 7.0100 | ![]() | 505 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | R2J20658 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | |||||||||||||||||
TC4420CPA | 2.3800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||||
![]() | UCC37324DGNR | 0.4500 | ![]() | 2713 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC37324 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | HIP6602BCBZ | - | ![]() | 4827 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP6602 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | |||
![]() | IR2133JTRPBF | 7.0523 | ![]() | 500 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2133 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MIC4426CMTR | 0.4200 | ![]() | 8297 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 70°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 18纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | MIC5013BN | - | ![]() | 9586 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风5013 | 非反相 | 未验证 | 7V~32V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 2V、4.5V | - | - | ||||
![]() | ISL6700IR-T | - | ![]() | 1589 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VQFN 裸露焊盘 | ISL6700 | 非反相 | 未验证 | 9V~15V | 12-QFN (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.4A、1.3A | 5纳秒,5纳秒 | 80V | |||
LTC7001EMSE#PBF | 7.3200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7001 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | ||||
![]() | IR2233JPBF | 5.9600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 过时的 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2233 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | - | 不符合 RoHS 指令 | REACH 不出行 | 2156-IR2233JPBF-600047 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 200毫安、420毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 1200伏 | |||
![]() | RT7021AGS | - | ![]() | 1050 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RT7021 | 非反相 | 未验证 | 13V~20V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 300毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 600伏 |
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