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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IXDF604SI | 3.6300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDF604 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA334 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||
![]() | 风扇3183MX | 0.7300 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | - | 风扇3183 | - | 未验证 | - | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | |||||||
![]() | IXDF604SITR | 1.9382 | ![]() | 2707 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDF604 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | |||
![]() | ISL6620ACBZ | - | ![]() | 1720 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6620ACBZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |
![]() | 1SP0635S2M1C-XXXX (2)(3)(4) | 435.3283 | ![]() | 3429 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0635S2M1C-XXXX(2)(3)(4) | 6 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MIC4429BM-TR | - | ![]() | 2034 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
MAX5055BASA-T | - | ![]() | 8425 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5055 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | |||||
![]() | MIC4101BM-TR | - | ![]() | 5111 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4101 | 非反相 | 未验证 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 400纳秒, 400纳秒 | 118V | ||
![]() | 2EDN7533FXTMA1 | 1.4500 | ![]() | 6987 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDN7533 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-DSO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 5A、5A | |||||
![]() | IR25604SPBF | - | ![]() | 9432 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR25604 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001547306 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,800 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
![]() | MCP14E4-E/SN | 2.4500 | ![]() | 660 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E4 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP14E4ESN | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒、18纳秒 | ||
![]() | ISL6613IRZ-T | - | ![]() | 2338 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4424AVOA713 | 2.2300 | ![]() | 6389 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | MCP14A0154T-E/MS | 0.9450 | ![]() | 8944 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 11.5纳秒、10纳秒 | |||
![]() | IR25603SPBF | - | ![]() | 5481 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR25603 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,800 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 180毫安、260毫安 | 80纳秒、45纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL6612BCB-T | - | ![]() | 4738 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | ISL6622CRZ-TR5453 | - | ![]() | 7674 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6622 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | - | 1(无限制) | 20-ISL6622CRZ-TR5453TR | 过时的 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | 1SP0635D2S1-12 | 150.4150 | ![]() | 4468 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 1SP0635 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 1810-1014 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | PX3511BDAG | - | ![]() | 6387 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | PX3511 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | SM72482MAE-4/NOPB | 1.3600 | ![]() | 500 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | SM72482 | 未验证 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-SM72482MAE-4/NOPB-14 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | MIC4422ACN | - | ![]() | 第1684章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | EL7156CS-T7 | - | ![]() | 7885 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7156 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2.4V | 3.5A、3.5A | 14.5纳秒、15纳秒 | |||
![]() | ISL89165FRTCZ-T | - | ![]() | 8424 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL89165 | 反相、同相 | 未验证 | 7.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、9.6V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | UC2706DW | 4.7600 | ![]() | 707 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 大部分 | 的积极 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | UC2706 | 反相、同相 | 未验证 | 5V~40V | 16-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.5A、1.5A | 40纳秒、30纳秒 | ||||||
![]() | FBS-GAM02P-R-PSE | 779.2000 | ![]() | 8807 | 0.00000000 | EPC空间有限责任公司 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 130°C(太焦) | 表面贴装 | 18-SMD模块 | 非反相 | 4.5V~5.5V、5V~50V | - | - | 1(无限制) | 4107-FBS-GAM02P-R-PSE | 8541.29.0095 | 1 | 独立的 | 高侧和低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | - | 35纳秒、22纳秒 | 100伏 | ||||||
![]() | FAD7191M1X | 4.1000 | ![]() | 2635 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | FAD7191 | 非反相 | 未验证 | 10V~22V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、2.5V | 4.5A、4.5A | 25纳秒, 25纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4223YM | 2.2000年 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4223 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-3547-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | ||
![]() | MCP14E6-E/MF | 2.5100 | ![]() | 98 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP14E6 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP14E6EMF | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 12纳秒、15纳秒 | ||
![]() | LM25101AM/NOPB | 4.2000年 | ![]() | 7108 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 100伏 | ||
![]() | ISL6209CR | 0.8900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -10℃~100℃(TA) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6209 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.8V、3.1V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V |
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