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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TPS2813PW | - | ![]() | 6626 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPS2813 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 300 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | IR21363STRPBF | 7.1800 | ![]() | 819 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR21363 | 反相 | 未验证 | 12V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM5106SD | - | ![]() | 9113 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5106 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.2A、1.8A | 15纳秒、10纳秒 | 118V | ||
![]() | 2SP0115T2B0-12 | 99.0600 | ![]() | 148 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -20℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SP0115 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 1810-1041 | EAR99 | 8473.30.1180 | 12 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | - | 8A、15A | 5纳秒、10纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | LM2724AMX | - | ![]() | 4505 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM2724 | 非反相 | 未验证 | 4.3V~6.8V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3.2A | 17纳秒、12纳秒 | 28V | ||
![]() | UCC37325DR | 0.4500 | ![]() | 5290 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC37325 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | ISL6594ACB | 1.3000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | UCC27282QDQ1 | 2.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27282 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 296-UCC27282QDQ1 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.9V、2.4V | 2.5A、3.5A | 12纳秒、10纳秒 | 120V | |
![]() | 1SD210F2-5SNA0750G650300_OPT1 | - | ![]() | 1165 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-5SNA0750G650300_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | 风扇3122TMX | 2.0600 | ![]() | 9664 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3122 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | |||
![]() | MIC4424CWM | - | ![]() | 4809 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | MCP14A0305T-E/SN | 1.1400 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0305 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | MIC4423YWM-TR | 2.1800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | TC4426VMF713 | 0.9600 | ![]() | 5128 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | MIC4422AZN | 3.2800 | ![]() | 1208 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | MAX8552EUB | 1.1200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX8552 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 10-uMAX | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 14纳秒、9纳秒 | |||
![]() | LM5110-2MX/NOPB | 2.4200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5110 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
LTC7001MPMSE#TR | - | ![]() | 5855 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7001 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 10-MSOP-EP | - | 1(无限制) | 161-LTC7001MPMSE#TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | ||||
![]() | MCP1403-E/MF | 2.7000 | ![]() | 280 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1403 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | |||
![]() | ISL6612ACBZA | - | ![]() | 7089 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4606-1YML-TR | 2.1450 | ![]() | 9412 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | 麦克风4606 | 非反相 | 未验证 | 5.25V~16V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 全桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 20纳秒, 20纳秒 | 108V | ||
![]() | TPS28225TDRQ1 | 1.9300 | ![]() | 16 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS28225 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~8.8V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 33V | ||
HR2000GS | - | ![]() | 3579 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HR2000 | - | 未验证 | 10V~12V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | - | 600伏 | |||
![]() | LTC4444HMS8E#PBF | 6.8300 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4444HMS8E#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | |
SN75374D | 4.1700 | ![]() | 278 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SN75374 | 反相 | 未验证 | 4.75V~28V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | FAN73611MX-OP | - | ![]() | 7305 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇73611 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 250毫安、500毫安 | 70纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||||
NCP5359MNR2G | - | ![]() | 5090 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | NCP5359 | 非反相 | 未验证 | 10V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | - | 16纳秒、11纳秒 | 35V | ||||
![]() | 2SD300C17A1 | 133.8700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 45-DIP模块,43引脚 | 2SD300 | - | 未验证 | 14V~16V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8543.70.9860 | 12 | - | 半桥 | 2 | IGBT | - | 30A、30A | - | ||||
![]() | LM5111-2MYX | - | ![]() | 6802 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LM5111 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-HVSSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | ISL6614CRZR5238 | 2.5100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | - | 不适用 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V |
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