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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC即时 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HIP6602ACR | 2.1500 | ![]() | 960 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP6602 | 非反相 | 未验证 | 1.8V~13.2V | 16-QFN (5x5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 全桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 730毫安,- | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | MIC4606-2YML-TR | 2.6300 | ![]() | 6293 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | 麦克风4606 | 非反相 | 未验证 | 5.25V~16V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 同步化 | 全桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 20纳秒, 20纳秒 | 108V | ||
![]() | CMT-TIT8243A | 189.0400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | CISSOID | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 模块 | CMT-TIT8243 | 非反相 | 未验证 | 12V~18V | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | 3276-CMT-TIT8243A | EAR99 | 8542.39.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 10A、10A | - | 1200伏 | ||
![]() | SG1626Y | - | ![]() | 7051 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-STD-883 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | SG1626 | 反相 | 未验证 | 22V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-SG1626Y | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2V | 3A | 30纳秒、30纳秒 | |||
![]() | ISL6605CR | 0.7700 | ![]() | 6994 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||||
![]() | IR2117PBF | 4.3700 | ![]() | 第536章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2117 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
![]() | EL7222CS | - | ![]() | 7358 | 0.00000000 | 伊兰泰克 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 反相、同相 | 4.5V~15V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-EL7222CS-600006 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||||||
![]() | 2EDN7533GXTMA1 | 0.6683 | ![]() | 第1242章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 2EDN7533 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | |||||||||||||||||
![]() | DRV8300DPWR | 1.6900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | DRV8300 | 非反相 | 未验证 | 5V~20V | 20-TSSOP | 下载 | 不适用 | 2(1年) | 296-DRV8300DPWRTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 土耳其 | 高侧和低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 750毫安,1.5安 | 12纳秒, 12纳秒 | 105V | ||
LTC7000IMSE#WPBF | 8.0500 | ![]() | 7246 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 14V | |||
![]() | UCC27211DDA | 2.3500 | ![]() | 3055 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27211 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-SO电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.3V、2.8V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | ||
![]() | TCK401G,LF | 0.6200 | ![]() | 51 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | TCK401 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~28V | 6-WCSPE (0.80x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | - | 0.4V、1.6V | - | 0.2毫秒、1.5微秒 | ||||
![]() | ISL6613ECB | 0.9400 | ![]() | 第319章 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | ISL6205CB | 0.7000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -10℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6205 | 非反相 | 未验证 | 5V~12V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 850毫安,- | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ISL6612ACB | 1.4800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | 风扇7390MX | 0.9800 | ![]() | 8147 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7390 | 非反相 | 未验证 | 10V~22V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、2.5V | 4.5A、4.5A | 25纳秒、20纳秒 | 600伏 | |||||
![]() | HIP5016IS1 | 1.8300 | ![]() | 第885章 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 7-SSIP形成的引脚 | HIP5016 | 非反相 | 未验证 | 9.6V~14.4V | 7-SIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 1 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | NCV51705MNTWG | 4.3200 | ![]() | 4469 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装,可湿侧面 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | NCV51705 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~22V | 24-QFNW (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | 碳化硅MOSFET | 1.2V、1.6V | 6A, 6A | 8纳秒,8纳秒 | |||
![]() | MIC4605-2YMVAO | - | ![]() | 1699 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4605 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | REACH 不出行 | 150-MIC4605-2YMVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 20纳秒, 20纳秒 | 108V | |||
![]() | 1SD210F2-5SNA0600G650100 | - | ![]() | 5814 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-5SNA0600G650100 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | IRS21858SPBF | - | ![]() | 5459 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21858 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001546310 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 高侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 290毫安、600毫安 | 60纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | EL7156CN | - | ![]() | 3751 | 0.00000000 | 伊兰泰克 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | EL7156 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2.4V | 3.5A、3.5A | 14.5纳秒、15纳秒 | |||
![]() | 1SP0335V2M1C-5SNA1200G450300 | 271.3117 | ![]() | 5836 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1C-5SNA1200G450300 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 4500伏 | |||
![]() | ADP3417JR | 0.7000 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | ADP3417 | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3417 | 反相、同相 | 未验证 | 4.15V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | - | |||
![]() | 2SP0430T2B0C-XXXX (2)(3)(4) | 297.4233 | ![]() | 6641 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-2SP0430T2B0C-XXXX(2)(3)(4) | 3 | ||||||||||||||||||||||
MAX5063BASA+T | 7.1700 | ![]() | 8725 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5063 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | |||
![]() | LM2726M | 2.0600 | ![]() | 5398 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM2726 | 非反相 | 未验证 | 4V~7V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.25V、2.4V | 3A、3.2A | 17纳秒、12纳秒 | 42V | ||||
![]() | LM5100MX/NOPB | - | ![]() | 2792 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、8V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | ||
![]() | L6386ADTR | 1.7700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6386 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-8320-2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |
![]() | ADP3412JR | 0.8700 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3412 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~7.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | 30V |
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