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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EL7412CMZ | - | ![]() | 2086 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | EL7412 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||
![]() | 2EDL8012GXUMA1 | 1.0141 | ![]() | 3074 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDRIVER™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 2EDL8012 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | PG-VDSON-8-4 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、6A | - | 120V | |||
![]() | ISL6614AIBZ | - | ![]() | 7295 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
| TCK424G,L3F | 0.8500 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCK424 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~28V | 6-WCSPG (0.8x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-TCK424GL3FCT | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.4V、1.2V | - | - | ||||
![]() | SIP41104DY-T1-E3 | - | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SIP41104 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.5V、4V | 900毫安,1.1安 | 32纳秒、36纳秒 | 50V | ||
![]() | MP1906DS-LF-Z | 0.4350 | ![]() | 1697 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MP1906 | 非反相 | 未验证 | 10V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 350毫安,350毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 80V | ||
![]() | TPS2815D | 1.4720 | ![]() | 7120 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS2815 | 反相 | 未验证 | 4V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒、15纳秒 | |||
![]() | FAN3224CMX-F085 | 2.8800 | ![]() | 2415 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3224 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | UCC37325DGNR | 0.4500 | ![]() | 4308 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC37325 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | UC3705TG3 | 9.8000 | ![]() | 186 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | TO-220-5 | UC3705 | 反相、同相 | 未验证 | 5V~40V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 60纳秒, 60纳秒 | |||
| LTC7000HMSE-1#TRPBF | 5.5800 | ![]() | 9215 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118英寸,3.00毫米宽),12引脚,裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | |||
![]() | IRS2011PBF | 1.7859 | ![]() | 1074 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2011 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 1A、1A | 25纳秒、15纳秒 | 200V | ||
![]() | 2SD300C17A3 | 133.8700 | ![]() | 21 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SD300 | - | 未验证 | 14V~16V | 模块 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1810-1036 | EAR99 | 8473.30.1180 | 12 | - | 半桥 | 2 | IGBT | - | 30A、30A | - | |||
![]() | ISL6620CRZ-TS2568 | - | ![]() | 第1356章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 20-ISL6620CRZ-TS2568 | 过时的 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | 2ED1322S12MXUMA1 | 5.2900 | ![]() | 7001 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 3(168小时) | 1,000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | ISL6596IRZ | 4.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6596 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6596IRZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |
![]() | IRS2128STRPBF | - | ![]() | 2641 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2128 | 反相 | 未验证 | 12V~20V | 8-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IXDI609SITR | 3.2200 | ![]() | 12 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDI609 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 22纳秒、15纳秒 | |||
![]() | 风扇7361M | - | ![]() | 5973 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7361 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 8,100 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、3.6V | 250毫安、500毫安 | 70纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
| 2EDS8165HXUMA1 | - | ![]() | 1965年 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 2EDS8165 | 非反相 | 未验证 | 20V | PG-DSO-16-30 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | -,1.65V | 1A、2A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | 风扇7380MX | - | ![]() | 4024 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7380 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 90毫安、180毫安 | 230纳秒、90纳秒 | 600伏 | |||||
![]() | MIC4417BM4 TR | - | ![]() | 8845 | 0.00000000 | 微芯片 | 伊蒂比蒂® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-253-4、TO-253AA | 麦克风4417 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-143 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、16纳秒 | |||
![]() | UCC27325D | 1.4900 | ![]() | 51 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27325 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | MCP14A0455-E/MS | 1.2900 | ![]() | 3424 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0455 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | ADP3633ACPZ-RL | - | ![]() | 5614 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | - | ADP3633 | - | 未验证 | - | 8-LFCSP | - | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | ||||||
| MAX17605ASA+T | - | ![]() | 9423 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX17605 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、碳化硅MOSFET | 2V、4.25V | 4A, 4A | 40纳秒、25纳秒 | ||||
![]() | 风扇73896MX | 3.1200 | ![]() | 第962章 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 风扇73896 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 350毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM2722MX | - | ![]() | 1701 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM2722 | 非反相 | 未验证 | 4V~7V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3.2A | 17纳秒、12纳秒 | ||||
![]() | DGD2106MS8-13 | 1.8200 | ![]() | 8319 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DGD2106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | UCC27523DGN | 1.5400 | ![]() | 第393章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.3V | 5A、5A | 7纳秒、6纳秒 |

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