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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL6620CRZ | - | ![]() | 3223 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6620CRZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |
![]() | 风扇73933MX | 1.1956 | ![]() | 7093 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇73933 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 2EDL23I06PJXUMA1 | 3.3100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDL23 | 非反相 | 未验证 | 10V~25V | PG-DSO-14 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 1.1V、1.7V | 2.3A、2.3A | 48纳秒、37纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM5114BMF/S7003094 | 1.7300 | ![]() | 205 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | LM5114 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~12.6V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.3A、7.6A | 82纳秒、12.5纳秒 | |||
![]() | TSC428CPA-2 | 1.0700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TSC428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | MIC4422YM | 2.6100 | ![]() | 8855 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | IR2130STR | - | ![]() | 1370 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR2130 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IR21531SPBF | 2.9600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR21531 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 80纳秒、45纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MAX5055AASA-T | - | ![]() | 3930 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5055 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | ||||
![]() | HIP6604BCR-T | 0.8700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP6604 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||||
![]() | IR2102STRPBF | 1.9600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | * | 大部分 | 的积极 | IR2102 | 未验证 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-IR2102STRPBF-600047 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | 2QG010DDC11N | 174.6000 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 田村 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 2PG010 | 非反相 | 未验证 | 13V~28V | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | 132-2QG010DDC11N | EAR99 | 8543.70.9860 | 20 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.5V、3.3V | 500纳秒、500纳秒 | |||
![]() | TC4422EMF713 | 2.1000 | ![]() | 4098 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4422EMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 60纳秒, 60纳秒 | ||
![]() | IR2213STRPBF | 6.4900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR2213 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | TPS28225TDRBRQ1 | 1.9300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPS28225 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~8.8V | 8-SON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 33V | ||
![]() | ISL6605CR | - | ![]() | 6722 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||
| L6494LDTR | 2.7800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6494 | CMOS/TTL | 未验证 | 10V~20V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.45V、2V | 2A、2.5A | 25纳秒, 25纳秒 | 500V | |||
![]() | IRS21851SPBF | - | ![]() | 1060 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21851 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001542848 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 2SC0108T2G0-17 | 53.1800 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2+ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SC0108 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1810-1023 | EAR99 | 8473.30.1180 | 30 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | - | 8A, 8A | 17纳秒、15纳秒 | 1700伏 | ||
![]() | LM5101ASD | 8.0100 | ![]() | 2029年 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
![]() | ISL89165FBEAZ | 2.9559 | ![]() | 4864 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89165 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 980 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
| MAX626ESA+T | - | ![]() | 1993年 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX626 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 25纳秒、20纳秒 | ||||
![]() | UCC27423DGNR | 0.4800 | ![]() | 5579 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27423 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | DRV8304HRHAR | 2.7300 | ![]() | 4937 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | DRV8304 | 非反相 | 未验证 | 6V~38V | 40-VQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 土耳其 | 高侧或低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、1.5V | 150毫安、300毫安 | 300纳秒、150纳秒 | |||
![]() | 1SD312F2-CM600HB-90H | - | ![]() | 3798 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD312F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | 下载 | 不适用 | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 12A, 12A | 100纳秒,100纳秒 | |||||
![]() | UC3710TG3 | 11.0600 | ![]() | 37 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | UC3710 | 反相、同相 | 未验证 | 4.7V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 6A, 6A | 85纳秒, 85纳秒 | |||
![]() | R2J20608NP#G2 | 17.0700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | R2J20608 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | ||||||||||||||||
![]() | IR2136STRPBF | 4.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR2136 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IR2133J | - | ![]() | 9862 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2133 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2133J | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 600伏 | |
![]() | UC3715DP | 1.4700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UC3715 | 非反相 | 未验证 | 7V~20V | 16-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,1安 | 30纳秒、25纳秒 |

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