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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL89410IBZ-T13 | 1.6366 | ![]() | 8011 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL89410 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | ||||
![]() | 2SB315B-FF800R17KF6 | - | ![]() | 3468 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | - | 安装结构 | 模块 | 2SB315 | - | 未验证 | 0V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 2 | 单身的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | - | - | ||||||
![]() | TC4428EMF713 | 1.0950 | ![]() | 6610 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428EMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | |||
![]() | 1SD210F2-5SNA0600G650100_OPT1 | - | ![]() | 2383 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-5SNA0600G650100_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | |||||
![]() | EB01-FS450R12KE3 | - | ![]() | 8102 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | EB01-FS450 | - | 未验证 | - | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | - | - | IGBT | - | - | - | 800V | ||||||
![]() | L6386ED013TR | 1.9000 | ![]() | 500 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6386 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-6216-2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | ||
![]() | UCC27201DDA | 2.8300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27201 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-SO电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | |||
![]() | IXDD604D2TR | 2.2100 | ![]() | 520 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | IXDD604 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-DFN-EP (5x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | DRV8304SRHAR | 3.6700 | ![]() | 5780 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | DRV8304 | 非反相 | 未验证 | 6V~38V | 40-VQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 土耳其 | 高侧或低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、1.5V | 150毫安、300毫安 | 300纳秒、150纳秒 | ||||
![]() | TC4627EOE713 | 5.0100 | ![]() | 6398 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC4627 | 非反相 | 未验证 | 4V~6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4627EOE713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 33纳秒、27纳秒 | |||
![]() | 风扇3225CMX | 0.6000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3225 | 反相、同相 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | 未验证 | |||||||
![]() | 2ED1323S12PXUMA1 | 5.8200 | ![]() | 1266 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-BSSOP(0.295英寸,7.50毫米宽) | 非反相 | 13V~25V | PG-DSO-20-U03 | - | 3(168小时) | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT | 2.3A、2.3A | 1200伏 | |||||||||||
| IXDD630CI | 9.7600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDD630 | 非反相 | 未验证 | 12.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 11纳秒, 11纳秒 | |||||
![]() | TC4422AVAT | 3.3900 | ![]() | 第537章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | TO-220-5 | TC4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 10A、10A | 38纳秒、33纳秒 | ||||
![]() | MAX15025DATB+ | 2.4000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | MAX15025 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~28V | 10-TDFN-EP (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2V、4.25V | 2A、4A | 3纳秒、3纳秒 | ||||
![]() | LM5100AMRX/NOPB | 1.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SO电源板 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||||||
![]() | MIC4225YM | 2.7800 | ![]() | 第1789章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4225 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-3551-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | |||
![]() | IXDN504D1 | - | ![]() | 6441 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDN504 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | |||||
![]() | IX2D11S7T/R | - | ![]() | 5077 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX2D11 | - | 未验证 | - | 14-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | ||||||
| IXDD409YI | - | ![]() | 5243 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+焊片)、TO-263BA | IXDD409 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 9A, 9A | 10纳秒,10纳秒 | ||||||
![]() | TC427EOA713 | 1.5900 | ![]() | 6142 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | ||||
![]() | TC4428AVOA713-VAO | - | ![]() | 8195 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||||
![]() | ISL6613BIR | - | ![]() | 9406 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | IXDF404SI-16 | - | ![]() | 1736 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IXDF404 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | IXDF404SI-16-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 16纳秒、13纳秒 | ||||
![]() | TC4428EUA713 | 2.0000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||||
![]() | LM5112SD/NOPB | 1.8100 | ![]() | 818 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | LM5112 | 反相、同相 | 未验证 | 3.5V~14V | 6-WSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 3A、7A | 14纳秒、12纳秒 | ||||
![]() | IXDN602SI | 2.6300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDN602 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 7.5纳秒、6.5纳秒 | ||||
![]() | IRS2330JTRPBF | - | ![]() | 3743 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | 国税局2330 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||||
![]() | L6491D | 3.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6491 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-15443-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.45V、2V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IRS21281PBF | - | ![]() | 4064 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局21281 | 反相 | 未验证 | 9V~20V | 8-PDIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001534540 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 |

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