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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL6615AIRZ-T | - | ![]() | 第2172章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6615 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、4A | 13纳秒、10纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4469EOE713 | 4.1600 | ![]() | 4778 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 15纳秒,15纳秒 | |||
![]() | IR2130STR | - | ![]() | 1370 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR2130 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4429YM-TR | 2.0600 | ![]() | 1212 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
![]() | 1SP0335V2M1C-FZ750R65KE3 | 271.3117 | ![]() | 8784 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1C-FZ750R65KE3 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 6500伏 | |||
![]() | ADP3417JR-REEL7 | 0.3400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | ADP3417 | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3417 | 反相、同相 | 未验证 | 4.15V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | - | |||
![]() | V62/07624-02YE | 8.6220 | ![]() | 9881 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 296-V62/07624-02YETR | 2,500人 | |||||||||||||||||||||
![]() | SC1301BISKTRT | - | ![]() | 8930 | 0.00000000 | 森泰克公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | SC1301 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | SOT-23-5 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | NCP81074AMNTBG | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | NCP81074 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.5V、1.9V | 10A、10A | 4纳秒、4纳秒 | |||
![]() | MIC4422YM | 2.6100 | ![]() | 8855 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | ISL6620CRZ | - | ![]() | 3223 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6620 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6620CRZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |
![]() | LM5114BMF/S7003094 | 1.7300 | ![]() | 205 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | LM5114 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~12.6V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.3A、7.6A | 82纳秒、12.5纳秒 | |||
![]() | RAA229621GNP#HA0 | 3.7905 | ![]() | 1340 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-RAA229621GNP#HA0TR | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | IXZ631DF12N100 | - | ![]() | 6188 | 0.00000000 | IXYS-RF | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-SMD,写入 | IXZ631 | 非反相 | 未验证 | 8V~18V | 10-SMD | - | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 72A, 72A | 2.4纳秒、1.55纳秒 | 1000伏 | ||||
![]() | DGD2184S8-13 | 0.7066 | ![]() | 2447 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DGD2184 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ADP3416JR-卷轴 | 0.3400 | ![]() | 155 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3416 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~7.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 高侧和低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | - | - | |||
![]() | ZXGD3005E6TA | 0.5900 | ![]() | 41 | 0.00000000 | 分散公司 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | ZXGD3005 | 非反相 | 未验证 | 25V(最大) | SOT-26 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 10A、10A | 48纳秒、35纳秒 | |||
![]() | 2EDL23I06PJXUMA1 | 3.3100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDL23 | 非反相 | 未验证 | 10V~25V | PG-DSO-14 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 1.1V、1.7V | 2.3A、2.3A | 48纳秒、37纳秒 | 600伏 | ||
![]() | TC4428VUA | 2.1300 | ![]() | 第237章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428VUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | MCP14E4T-E/SN | 2.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E4 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒、18纳秒 | |||
![]() | LTC4444HMS8E-5#TRPBF | 3.6450 | ![]() | 7517 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | ||
| ISL89165FRTBZ-T | 2.9559 | ![]() | 5011 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89165 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | ISL6207CB | - | ![]() | 9686 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | 风扇73933MX | 1.1956 | ![]() | 7093 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇73933 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | HIP6604BCR-T | 0.8700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP6604 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||||
![]() | DRV8304HRHAR | 2.7300 | ![]() | 4937 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | DRV8304 | 非反相 | 未验证 | 6V~38V | 40-VQFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 土耳其 | 高侧或低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、1.5V | 150毫安、300毫安 | 300纳秒、150纳秒 | |||
![]() | LM5101ASD | 8.0100 | ![]() | 2029年 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
| LT1160IN#PBF | 7.5472 | ![]() | 2467 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LT1160 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 14-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 130纳秒、60纳秒 | 60V | |||
![]() | IRS2817DSTRPBF | 2.2200 | ![]() | 8947 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2817 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧和低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 2SC0108T2G0-17 | 53.1800 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2+ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SC0108 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1810-1023 | EAR99 | 8473.30.1180 | 30 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | - | 8A, 8A | 17纳秒、15纳秒 | 1700伏 |

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