电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | UCC37324PE4 | - | ![]() | 2287 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | UCC37324 | 未验证 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | LM5100AM/NOPB | 2.0400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 148 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | 未验证 | ||||||
![]() | V62/08601-04XE | 3.4155 | ![]() | 9745 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 296-V62/08601-04XETR | 3,000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | IRS26072DSPBF | - | ![]() | 3820 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局26072 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||||
![]() | 2ED2304S06FXUMA1 | 1.7000 | ![]() | 8886 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2ED2304 | 互补金属O化物半导体 | 未验证 | 10V~17.5V | PG-DSO-8-910 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | 360毫安、700毫安 | 48纳秒、24纳秒 | 650伏 | |||
![]() | 风扇5009MX | 0.3400 | ![]() | 125 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇5009 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~13.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 40纳秒、20纳秒 | 15V | |||||
![]() | EL7202CS-T13 | 2.5300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7202 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | ||||||
![]() | MCP14A0902-E/MS | 1.5150 | ![]() | 2032 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0902 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 9A, 9A | 22纳秒, 22纳秒 | ||||
![]() | MIC5011BM-TR | - | ![]() | 9139 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风5011 | 非反相 | 未验证 | 4.75V~32V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 2V、4.5V | - | - | ||||
![]() | ISL6612BECB | 1.0700 | ![]() | 390 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||||
![]() | NCP4423DWR2 | 0.6100 | ![]() | 28 | 0.00000000 | onsemi | * | 大部分 | 的积极 | NCP4423 | 未验证 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | MCP1406-E/MFVAO | - | ![]() | 2602 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1406 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | NCD57001FDWR2G | 5.1300 | ![]() | 629 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | NCD57001 | 反相、同相 | 未验证 | 24V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT | - | 7.8A、7.1A | 10纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | ADP3412JR-REEL7 | - | ![]() | 5200 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | ADP3412 | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3412 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~7.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | ||||
![]() | ISL89167FBEAZ | - | ![]() | 1002 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89167 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL89167FBEAZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ISL6612ACBZAR5214 | - | ![]() | 1706 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | ISL89164FBECZ-T | - | ![]() | 3892 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89164 | 反相 | 未验证 | 7.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、9.6V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | ZXGD3004E6QTA | 0.3286 | ![]() | 6541 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | ZXGD3004 | 非反相 | 未验证 | 40V | SOT-26 | 下载 | REACH 不出行 | 31-ZXGD3004E6QTATR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 8A, 8A | 14纳秒, 14纳秒 | |||||
![]() | MIC4423BM | - | ![]() | 2277 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
RAA220001GNP#HA0 | 0.4175 | ![]() | 8203 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | RAA220001 | 非反相 | 未验证 | 6V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 20-RAA220001GNP#HA0TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 31纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | MPQ6531GVE-AEC1-P | 2.7699 | ![]() | 3300 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 汽车、AEC-Q100、MPQ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 非反相 | 5V~60V | 28-QFN (4x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MPQ6531GVE-AEC1-PTR | 500 | 土耳其 | 半桥 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 800毫安,1安 | - | |||||||
![]() | UCC27201ADPRT | 2.8300 | ![]() | 5905 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | UCC27201 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | |||
![]() | 2SC0106T2A1C-12 | 64.5593 | ![]() | 6764 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2+ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 安装结构 | 模块 | 2SC0106 | 非反相 | 14.5V~15.5V | 模块 | - | 596-2SC0106T2A1C-12 | 30 | 独立的 | - | 2 | IGBT | - | 6A, 6A | 20纳秒、13纳秒 | 1200伏 | ||||||||
![]() | 2EDN7424FXTMA1 | 1.3300 | ![]() | 4322 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDN7424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-DSO-8-60 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 4A, 4A | 6.4纳秒、5.4纳秒 | ||||
![]() | UCC37322DRG4 | - | ![]() | 6310 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC37322 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、2.7V | 9A, 9A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
MAX5055BASA+ | 11.1100 | ![]() | 100 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5055 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | |||||
![]() | ISL83202IPZ | - | ![]() | 4516 | 0.00000000 | 瑞萨 | - | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 非反相 | 8.5V~15V | 16-PDIP | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-ISL83202IPZ-1833 | 1 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 1V、2.5V | 1A、1A | 9纳秒,9纳秒 | 70V | |||||||
![]() | PM8834MTR | 2.5600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | PM8834 | 非反相 | 未验证 | 5V~18V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 45纳秒、35纳秒 | ||||
![]() | DGD2118S8-13 | 1.0012 | ![]() | 3790 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DGD2118 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 290毫安、600毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ISL2100AAR3Z | - | ![]() | 第1155章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 9-VFDFN 裸露焊盘 | ISL2100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 9-DFN-EP (3x3) | - | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3.7V、7.4V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库