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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MIC4421CT | - | ![]() | 6464 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | TO-220-5 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | 风扇3122TMPX | 2.0300 | ![]() | 142 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3122 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | |||
![]() | 风扇3182MX | 0.7300 | ![]() | 73 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | - | 风扇3182 | - | 未验证 | - | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | |||||||
LTC7004HMSE#PBF | 8.3500 | ![]() | 4930 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7004 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC7004HMSE#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | 90纳秒、40纳秒 | 60V | ||
![]() | MIC4427ZM-TR | 1.4500 | ![]() | 4541 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
![]() | 1SD210F2-MBN1200H45E2-H_OPT1 | - | ![]() | 5636 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | - | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-MBN1200H45E2-H_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | - | - | 6500伏 | ||||
![]() | ISL6594BCB | - | ![]() | 8878 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | 2DMB51008CC | - | ![]() | 6980 | 0.00000000 | 田村 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 模块 | 2DMB51008 | 非反相 | 未验证 | 3V~5.5V | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | 132-2DMB51008CC | EAR99 | 8542.39.0001 | 120 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、碳化硅MOSFET | - | 5毫安,- | 500纳秒、500纳秒 | |||
![]() | ISL6612BEIBZ | - | ![]() | 3049 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | 1SD210F2-MBN750H65E2 | - | ![]() | 2161 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-MBN750H65E2 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | LM5110-2SD | - | ![]() | 3177 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5110 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | EL7457CSZ-T7 | 6.9400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7457 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 高侧或低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 13.5纳秒、13纳秒 | |||
![]() | DGD0547FN-7 | - | ![]() | 3568 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | DGD0547 | CMOS/TTL | 未验证 | 0.3V~60V | W-DFN3030-10 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、2A | 16纳秒、12纳秒 | 50V | ||
TC1410NEPA | 1.9400 | ![]() | 9858 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC1410 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1410NEPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | IR2304SPBF | 2.1500 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2304 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 60毫安、130毫安 | 200纳秒、100纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 2PG010DCC11N | 150.5200 | ![]() | 7266 | 0.00000000 | 田村 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 2PG010 | 非反相 | 未验证 | 13V~28V | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | 132-2PG010DCC11N | EAR99 | 8543.70.9860 | 20 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.5V、3.3V | 500纳秒、500纳秒 | |||
![]() | AUIRS20302STR | - | ![]() | 7204 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | AUIRS20302 | 非反相 | 未验证 | 24V~150V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 200V | |||
![]() | IXDE509D1T/R | - | ![]() | 第1387章 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDE509 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
![]() | TPIC46L03DBRG4 | - | ![]() | 2642 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | TPIC46L03 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 28-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 6 | N沟道MOSFET | - | 1.2毫安、1.2毫安 | 3.5μs、3μs | |||
![]() | MIC5011BM | - | ![]() | 6288 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风5011 | 非反相 | 未验证 | 4.75V~32V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 2V、4.5V | - | - | |||
![]() | HIP2100IRZT | 2.4200 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP2100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 16-QFN (5x5) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 4V、7V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |||||
![]() | STSR30D | - | ![]() | 6504 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | STSR30 | 非反相 | 未验证 | 4V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 1.5A、1.5A | 40纳秒, 40纳秒 | |||
![]() | MAX15492GTA+T | - | ![]() | 3690 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | MAX15492 | 非反相 | 未验证 | 4.2V~5.5V | 8-TDFN-EP (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.2A、2.7A | 14纳秒、7纳秒 | 30V | ||
![]() | LM5112SD/NOPB | 1.8100 | ![]() | 818 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | LM5112 | 反相、同相 | 未验证 | 3.5V~14V | 6-WSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 3A、7A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | MIC4480YM-TR | - | ![]() | 4258 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4480 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~32V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2.5A、2.5A | 120纳秒、45纳秒 | |||
![]() | ISL6613BEIBZ | - | ![]() | 5489 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IRS2001MTRPBF | - | ![]() | 8002 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 国税局2001 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-MLPQ (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 200V | ||
![]() | L6399D | 1.0103 | ![]() | 3064 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6399 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.9V | 290毫安、430毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ADP3416JR | 0.7000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3416 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~7.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 高侧和低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | - | - | |||
![]() | LM5109AMA/NOPB | - | ![]() | 第1472章 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5109 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 8-SOIC | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 15纳秒,15纳秒 | 108V |
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