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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IXDN404SI | - | ![]() | 6715 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | IXDN404SI-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 16纳秒、13纳秒 | |||
![]() | TC4427AEMF713 | 1.1850 | ![]() | 8075 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4427AEMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | IXDD509D1T/R | - | ![]() | 5908 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDD509 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
![]() | ISL6613CBZR5214 | - | ![]() | 1241 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IR2107STR | - | ![]() | 8566 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2107S | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IXDD430YI | - | ![]() | 9155 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+焊片)、TO-263BA | IXDD430 | 非反相 | 未验证 | 8.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 18纳秒、16纳秒 | ||||
![]() | IXDD504SIAT/R | - | ![]() | 2231 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDD504 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC-EP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | TC4428VMF | 1.1700 | ![]() | 第1683章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428VMF-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | MIC4429YM | 2.0600 | ![]() | 860 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
![]() | 风扇3224CMX | 2.2800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3224 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||
TC4489CPD | - | ![]() | 6028 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | - | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4489 | - | 未验证 | - | 14-PDIP | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | - | - | 4 | - | - | - | - | ||||
![]() | 风扇7393AMX | 3.2100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7393 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | ||
NCP5901MNTBG | 0.1700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | NCP5901 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,777 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | - | 16纳秒、11纳秒 | 35V | ||||||
![]() | MP1909GTL-Z | 1.2200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-583 | MP1909 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~12V | SOT-583 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1589-MP1909GTL-ZTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、4A | 10纳秒、6纳秒 | 50V | |
![]() | LM5100AMR/NOPB | 3.6300 | ![]() | 820 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SO电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
![]() | ADP3418JR-REEL7 | 0.4400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3418 | 未验证 | 4.15V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | 30V | ||||||||||
![]() | RAA229618GNP#AA0 | 9.7595 | ![]() | 1031 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-RAA229618GNP#AA0 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | UCC24624DT | 2.4500 | ![]() | 第639章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC24624 | 非反相 | 未验证 | 4.25V~26V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.5A、4A | 23纳秒、19纳秒 | |||
2EDN7523GXTMA1 | 0.6683 | ![]() | 9885 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 2EDN7523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-WSON-8-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | LM5060QDGSRDN | - | ![]() | 5181 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 非反相 | 5.5V~65V | 10-VSSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 296-LM5060QDGSRDN | 1 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||||||
![]() | 1SD210F2-FZ600R65KE3_OPT1 | - | ![]() | 3811 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-FZ600R65KE3_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | MIC4422ACM | - | ![]() | 8848 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | TLE9180C21QKXUMA1 | - | ![]() | 7122 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | TLE9180 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 448-TLE9180C21QKXUMA1TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,900人 | |||||||||||||||
![]() | ISL83204AIPZ-REN | 4.1100 | ![]() | 5044 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | ISL83204 | 未验证 | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | DGD0579UFN-7 | 1.1300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | DGD0579 | 非反相 | 未验证 | 6.5V~18V | W-DFN3030-10 | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、6.5V | 1.5A、2.5A | 19纳秒、15纳秒 | 100伏 | |||
![]() | ISL6208CB-T | - | ![]() | 6480 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6208 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.5V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||||
![]() | DGD0597FUQ-7 | 0.9000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | 非反相 | 4.5V~5.5V | V-QFN3030-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.5A、2.5A | 7纳秒、5纳秒 | 40V | ||||||
![]() | 2ED1323S12PXUMA1 | 5.8200 | ![]() | 1266 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-BSSOP(0.295英寸,7.50毫米宽) | 非反相 | 13V~25V | PG-DSO-20-U03 | - | 3(168小时) | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT | 2.3A、2.3A | 1200伏 | ||||||||||
![]() | IRS4427PBF | - | ![]() | 6369 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 非反相 | 6V~20V | 8-PDIP | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-IRS4427PBF-600047 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.3A、3.3A | 25纳秒, 25纳秒 | |||||||
![]() | ISL6612CB | 2.9600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V |
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