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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC4441MPMSE#PBF | 14.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4441MPMSE#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | |||
MCP1405-E/P | 2.8000 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||||
2EDN8523GXTMA1 | 0.6683 | ![]() | 6075 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 2EDN8523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-WSON-8-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.1V、1.98V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | UC2715D | 3.6900 | ![]() | 203 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UC2715 | 非反相 | 未验证 | 7V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,1安 | 30纳秒、25纳秒 | |||
![]() | ISL6207CRZ | - | ![]() | 第1385章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | IR2136SPBF | 7.2300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR2136 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4421AZN | 2.4400 | ![]() | 1211 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-3511-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | ||
![]() | MIC4124YME-TR | 2.0100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4124 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 11纳秒, 11纳秒 | |||
![]() | MAX4426CPA+ | 6.7800 | ![]() | 7294 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ICL7667CBA | - | ![]() | 6012 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ICL7667 | 反相 | 未验证 | 4.5V~17V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | - | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | |||||
![]() | IXDI430CI | - | ![]() | 7296 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDI430 | 反相 | 未验证 | 8.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 18纳秒、16纳秒 | ||||
![]() | L6389ED | 1.6600 | ![]() | 8568 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -45°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6389 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、1.8V | 400毫安、650毫安 | 70纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
![]() | AUIR3200STR | - | ![]() | 4367 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIR3200 | 非反相 | 未验证 | 6V~36V | PG-DSO-8-904 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.9V、2.7V | - | 1微秒、1微秒 | |||
![]() | MCP1405T-E/SN | 2.5200 | ![]() | 6793 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1405T-E/SNTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||
LT8672HMS#TRPBF | 4.3500 | ![]() | 5925 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LT8672 | 非反相 | 未验证 | 3V~42V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | ||||
![]() | L6747A | - | ![]() | 2238 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | SIC停产 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | L6747 | 反相 | 未验证 | 5V~12V | 8-VFDFPN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3.5A,- | - | 41V | ||
![]() | IRS21952SPBF | - | ![]() | 4820 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21952 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001548840 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥,低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.6V、3.5V | 500毫安,500毫安 | 25纳秒, 25纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ADP36110091RMZR | 0.1800 | ![]() | 28 | 0.00000000 | onsemi | * | 大部分 | 的积极 | ADP36110091 | 未验证 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | UCC27221PWPRG4 | - | ![]() | 1611 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 115°C(太焦) | 表面贴装 | 14-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | UCC27221 | 反相 | 未验证 | 3.7V~20V | 14-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.6V | 4A, 4A | 17纳秒, 17纳秒 | |||
ISL89163FRTBZ-T | - | ![]() | 9725 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | IR21064SPBF | - | ![]() | 5494 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001538284 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,980 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
UCC27519DBVR | 0.8900 | ![]() | 5791 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | UCC27519 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 4A, 4A | 8纳秒、7纳秒 | ||||
![]() | MIC4427YMM | 1.4500 | ![]() | 9081 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 麦克风4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
![]() | IR2184SPBF | 3.7700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2184 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL89164FBEAZ-T | 2.9559 | ![]() | 1313 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89164 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | UCC37324P | 1.6000 | ![]() | 第480章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | UCC37324 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | LTC1177IN-12 | - | ![]() | 6024 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LTC1177I | 非反相 | 未验证 | 11.4V~12.6V | 18-DIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 高侧 | 1 | |||||||||||
![]() | LM5100CSD | - | ![]() | 8482 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 118V | ||
![]() | IXDN609SIA | 2.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 22纳秒、15纳秒 | |||
![]() | IXDI630MCI | 9.7600 | ![]() | 248 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDI630 | 反相 | 未验证 | 9V~35V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 11纳秒, 11纳秒 |
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