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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL89161FBEAZ | - | ![]() | 3181 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89161 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL89161FBEAZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
MCP1407-E/P | 1.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MCP1407 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1407EP | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | MIC4421ABM-TR | - | ![]() | 第1731章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | ||||
![]() | IR25603PBF | - | ![]() | 6030 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR25603 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001538192 | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 180毫安、260毫安 | 80纳秒、45纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IRS2113STRPBF | 3.7000 | ![]() | 4631 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2113 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IR2111STR | - | ![]() | 5332 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 红外2111 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 8.3V、12.6V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
![]() | TC1413EOA713 | 1.5100 | ![]() | 6342 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC1413 | 反相 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1413EOA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | |||
![]() | SM74104SDX/NOPB | 1.6695 | ![]() | 1943年 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | SM74104 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | |||
![]() | UC2710TG3 | - | ![]() | 8343 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | UC2710 | 反相、同相 | 未验证 | 4.7V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 6A, 6A | 85纳秒, 85纳秒 | ||||
![]() | L6386ED | 1.8500 | ![]() | 2827 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6386 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IR2233JTRPBF | 12.2400 | ![]() | 4125 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2233 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 250毫安、500毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 1200伏 | |||
![]() | IR21362S | - | ![]() | 3695 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IR21362 | 反相、同相 | 未验证 | 11.5V~20V | 28-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR21362S | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
LT1158ISW#TRPBF | 7.6650 | ![]() | 4416 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | LT1158 | 反相、同相 | 未验证 | 5V~30V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 130纳秒、120纳秒 | 56V | ||||
ISL89166FRTAZ | - | ![]() | 3716 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89166 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||||
MAX4428CSA+ | 5.8000 | ![]() | 9409 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4428CSA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | ISL6609ACBZ-T | 2.6052 | ![]() | 6978 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | L6391D | 2.4800 | ![]() | 2358 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6391 | 非反相 | 未验证 | 12.5V~20V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.9V | 290毫安、430毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ISL6594DCBZ-T | - | ![]() | 4905 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | IXDI614SI | 4.7900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDI614 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 14A, 14A | 25纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | MC33152P | - | ![]() | 3032 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MC33152 | 非反相 | 未验证 | 6.1V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MC33152POS | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.6V | 1.5A、1.5A | 36纳秒、32纳秒 | |||
![]() | MCP14A0303-E/MNY | 1.2200 | ![]() | 第430章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | MCP14A0303 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-TDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 150 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒, 12纳秒 | ||||
![]() | HIP2100EIBT | - | ![]() | 4516 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | HIP2100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 4V、7V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |||
![]() | TC4424AVMF | 2.4500 | ![]() | 5725 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | ||||
![]() | TC4426AEMF | 1.1850 | ![]() | 2165 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426AEMF-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
HIP2101IR4Z | 2.5866 | ![]() | 7835 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | HIP2101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 12-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | ||||
![]() | MIC4428ZN | 1.9300 | ![]() | 3043 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | ||||
![]() | EL7158ISZ-T13 | 7.8991 | ![]() | 9698 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7158 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~12V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 12纳秒、12.2纳秒 | ||||
ADP3120AJRZ | - | ![]() | 第1434章 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3120 | 反相、同相 | 未验证 | 4.6V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒、11纳秒 | 35V | |||||
![]() | MCP1404-E/SNVAO | - | ![]() | 8645 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP1404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | EL7154CS | - | ![]() | 6512 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 97 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.4V | 4A, 4A | 4纳秒、4纳秒 |
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