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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TPS2817DBVT | 2.1700 | ![]() | 500 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TPS2817 | 非反相 | 未验证 | 4V~14V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒, 14纳秒 | ||||
![]() | MIC4421ZM-TR | 2.3500 | ![]() | 第440章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | EL7457CU-T13 | - | ![]() | 8375 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7457 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-QSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 13.5纳秒、13纳秒 | |||
![]() | IXDF404SI | - | ![]() | 1857年 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDF404 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | IXDF404SI-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 16纳秒、13纳秒 | |||
![]() | TD352IN | - | ![]() | 8589 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TD352 | 非反相 | 未验证 | 12V~26V | 8-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、4.2V | 1.3A、1.7A | 100ns、100ns(顶部) | |||
TC4452VPA | 3.2000年 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 13A, 13A | 30纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | IRS2110SPBF | 3.4700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2110 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001542768 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 500V | |
![]() | IR2108STR | - | ![]() | 9098 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2108 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MD1813K6-G | 3.6900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | MD1813 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~13V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.3V、1.7V | 2A, 2A | 6纳秒,6纳秒 | |||
![]() | MIC4414YFT-TR | 0.8900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 4-UQFN | 麦克风4414 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 4-TQFN (1.2x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.5A、1.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
TC1411NCPA | 1.7000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC1411 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1411NCPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | LM5102SDX | - | ![]() | 第1373章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5102 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | ||
![]() | 2ED1324S12PXUMA1 | 5.8200 | ![]() | 5710 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-BSSOP(0.295英寸,7.50毫米宽) | 非反相 | 13V~25V | PG-DSO-20-U03 | - | 3(168小时) | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT | 2.3A、2.3A | 1200伏 | ||||||||||
![]() | IR25600SPBF | - | ![]() | 5241 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR25600 | 非反相 | 未验证 | 6V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 2.3A、3.3A | 15纳秒、10纳秒 | |||
![]() | IR2086STRPBF | - | ![]() | 6625 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 红外2086 | RC输入电路 | 未验证 | 9.5V~15V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.2A、1.2A | 40纳秒、20纳秒 | 100伏 | ||
![]() | ADP3654ARDZ-R7 | 2.8500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ADP3654 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 10纳秒,10纳秒 | |||
NCV33152DR2G | 1.5600 | ![]() | 9002 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCV33152 | 非反相 | 未验证 | 6.1V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.6V | 1.5A、1.5A | 36纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | IRS21531DSPBF | 0.9233 | ![]() | 6110 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21531 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.4V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 180毫安、260毫安 | 120纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL6612ECBZ | - | ![]() | 6278 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 980 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | ISL6608CBZ | - | ![]() | 8384 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6608 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 980 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 22V | ||
![]() | MAX15202ATE+ | - | ![]() | 5174 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 托盘 | 过时的 | MAX15202 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | IR21064SPBF | - | ![]() | 5494 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001538284 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,980 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
![]() | LTC1693-1CS8#TRPBF | 5.7300 | ![]() | 36 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1693 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~13.2V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.7V、2.2V | 1.5A、1.5A | 16纳秒, 16纳秒 | |||
![]() | MCP14A0302T-E/MS | 1.0500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0302 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 13纳秒、12纳秒 | |||
![]() | ISL6614AIRZ-T | - | ![]() | 1588 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4424AVMF | 2.4500 | ![]() | 5725 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
ISL89163FRTBZ-T | - | ![]() | 9725 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
MCP1416T-E/OTVAO | - | ![]() | 5846 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | MCP1416 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 18纳秒、21纳秒 | ||||
![]() | IRS21952SPBF | - | ![]() | 4820 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21952 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001548840 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥,低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.6V、3.5V | 500毫安,500毫安 | 25纳秒, 25纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IXDI630MCI | 9.7600 | ![]() | 248 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDI630 | 反相 | 未验证 | 9V~35V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 11纳秒, 11纳秒 |
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