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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL6612CR-T | - | ![]() | 2934 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | ADP3654ARDZ-RL | 2.8500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ADP3654 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | TC4428MJA | - | ![]() | 7672 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428MJA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | TC428COA | 1.9000 | ![]() | 186 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | |||
![]() | MIC4422BM | - | ![]() | 8079 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | MCP14E5T-E/SN | 2.0100 | ![]() | 6227 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E5 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP14E5T-E/SNTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒、18纳秒 | ||
![]() | AUIRS4427S | - | ![]() | 3368 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS4427 | 非反相 | 未验证 | 6V~20V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001513318 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.3A、3.3A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | ISL6612AECBZ | - | ![]() | 7278 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 980 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MCP14E3T-E/SL | - | ![]() | 7212 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E3 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,600 | 低侧 | 2 | |||||||||
![]() | L6387ED | 1.6600 | ![]() | 9523 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -45°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6387 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | ||
![]() | L6743BTR | - | ![]() | 2670 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | L6743 | 非反相 | 未验证 | 5V~12V | 8-VFDFPN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A,- | - | 41V | ||
![]() | UCC27423DGN | - | ![]() | 6002 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27423 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-MSOP-PowerPad | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | ||||||
![]() | ISL89162FBEAZ-T | - | ![]() | 8383 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89162 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | IRS2184SPBF | 2.8000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2184 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL6594DCRZ | - | ![]() | 2411 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IR21064 | - | ![]() | 第1384章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-DIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR21064 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
VLA552-01R | - | ![]() | 7534 | 0.00000000 | 动力克斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -25°C ~ 70°C (TA) | 通孔 | 30-SIP模块,21接口 | VLA552 | 反相、同相 | 未验证 | 14.2V~15.8V | 模块 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 835-1186 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT | - | - | 600纳秒、300纳秒 | ||||
![]() | UCC27210DPRR | 0.9945 | ![]() | 6284 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | UCC27210 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、5.8V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | ||
![]() | IR2101SPBF | 2.7700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2101 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 风扇7389MX1 | 3.4500 | ![]() | 3226 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 风扇7389 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 350毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IX4425N | - | ![]() | 2538 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA398 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 3A、3A | 18纳秒, 18纳秒 | ||
![]() | MIC4422YM-TR | 2.6100 | ![]() | 4633 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | AUIRS2110S | - | ![]() | 7350 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | AUIRS2110 | 非反相 | 未验证 | 3V~20V | 16-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、15纳秒 | 500V | ||||
![]() | TPIC44L01DBRG4 | - | ![]() | 1495 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 24-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | TPIC44L01 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | - | 1.2毫安、1.2毫安 | 3.5μs、3μs | |||
![]() | ADP3419JRMZ-卷盘 | - | ![]() | 8428 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | ADP3419 | 非反相 | 未验证 | 4.6V~6V | 10-MSOP | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 14纳秒、11纳秒 | 30V | |||
![]() | MAX1614EUA-T | - | ![]() | 7301 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX1614 | 非反相 | 未验证 | 5V~26V | 8-uMAX/uSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.6V、2V | - | - | |||
HIP2100IR4T | - | ![]() | 8603 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | HIP2100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 12-DFN (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 4V、7V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |||
![]() | LTC4444IMS8E#WPBF | - | ![]() | 5770 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | ||
![]() | MIC4452YM-TR | 2.9500 | ![]() | 3155 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | UCC27425DR | 1.5500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27425 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 |
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