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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADP3419JRM-卷盘 | 0.9600 | ![]() | 199 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | ADP3419 | 未验证 | 4.6V~6V | 10-MSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | 30V | |||||||||
![]() | LM5109ASD | - | ![]() | 2860 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | LM5109 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 8-WSON (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 15纳秒,15纳秒 | 108V | |||
![]() | MP1924AHS-LF-P | 1.4780 | ![]() | 6125 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 国会议员 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 非反相 | 8V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MP1924AHS-LF-PTR | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 4A、5.9A | 15纳秒,15纳秒 | 115V | ||||||
![]() | IRS2332DSPBF | - | ![]() | 1921年 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2332 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001546484 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | 1SP0335S2M1-33 | 269.6700 | ![]() | 6556 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | - | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 596-1SP0335S2M1-33 | 6 | 单身的 | - | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 3300伏 | |||||||||
![]() | 77049022A | - | ![]() | 1428 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 管子 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | 296-77049022A | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | ISL6605CRZA | 1.8400 | ![]() | 290 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | |||||
![]() | 1SD210F2-FZ600R65KF1 | - | ![]() | 6159 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-FZ600R65KF1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | |||||
![]() | TPS28226DG4 | - | ![]() | 9734 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS28226 | 非反相 | 6.8V~8.8V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 10纳秒,10纳秒 | 33V | 未验证 | |||
![]() | HIP2211FRTZ | 1.0310 | ![]() | 6887 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | 非反相 | 6V~18V | 10-TDFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-HIP2211FRTZ | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.47V、1.84V | 3A、4A | 20纳秒, 20纳秒 | 115V | |||||||
![]() | IR2101PBF | - | ![]() | 8416 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2101 | 非反相 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | 未验证 | ||||||
![]() | UC2724N | 4.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | UC2724 | 未验证 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | MIC4421AYN | 2.4400 | ![]() | 1831年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-3509-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | 5962-8761903维埃 | - | ![]() | 3567 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 管子 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | 296-5962-8761903VEA | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | IR2131JTRPBF | 7.0862 | ![]() | 5845 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2131 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
![]() | HIP5015IS1 | 1.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 7-SSIP形成的引脚 | HIP5015 | 非反相 | 未验证 | 9.6V~14.4V | 7-SIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 1 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | 2CG010BBC11N | 73.2700 | ![]() | 第593章 | 0.00000000 | 田村 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 模块 | 2CG010 | 非反相 | 未验证 | 13V~28V | 模块 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | 132-2CG010BBC11N | EAR99 | 8543.90.8885 | 30 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、碳化硅MOSFET | 1.65V、3.85V | 500纳秒、500纳秒 | ||||
ISL89164FRTAZ | 2.6300 | ![]() | 第366章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89164 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||||||
![]() | 风扇7371M | - | ![]() | 8121 | 0.00000000 | 仙童 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7371 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | |||||
MAX5057BASA-T | - | ![]() | 9653 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX5057 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | ||||||
![]() | MIC4421CM | - | ![]() | 6805 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | ||||
![]() | HIP5011IS1 | 2.0800 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Intersil | 同步场效应晶体管™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 7-SSIP形成的引脚 | HIP5011 | 非反相 | 未验证 | 9.6V~14.4V | 7-SIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 17A, 17A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | MP1906DS-LF-P | 0.8611 | ![]() | 2954 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | 国会议员 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 非反相 | 10V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MP1906DS-LF-PTR | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 350毫安,350毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 80V | ||||||
![]() | IR4426PBF | 1.5400 | ![]() | 36 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR4426 | 反相 | 未验证 | 6V~20V | 8-PDIP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 2.3A、3.3A | 15纳秒、10纳秒 | |||||||
![]() | HIP2211FR8Z-T7A | - | ![]() | 5187 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | HIP2211 | 非反相 | 未验证 | 6V~18V | 8-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-HIP2211FR8Z-T7ATR | 过时的 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.47V、1.84V | 3A、4A | 20纳秒, 20纳秒 | 115V | ||||
![]() | 1SP0635D2S1-25 | 149.9283 | ![]() | 3876 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | - | 14.5V~15.5V | 模块 | - | 596-1SP0635D2S1-25 | 6 | 单身的 | - | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 2500伏 | |||||||||
MPQ1922GVE-AEC1-Z | 4.1000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 165°C (TJ) | 表面贴装,可湿侧面 | 22-VFQFN 裸露焊盘 | MPQ1922 | 非反相 | 未验证 | 0V~100V | 22-QFN (4x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 1589-MPQ1922GVE-AEC1-ZTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、4A | - | 115V | |||
![]() | 1ED44171N01BXTSA1 | 0.8800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 1ED44171 | 非反相 | 未验证 | 12.7V~20V | PG-SOT23-5-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1.2V、1.9V | 2.6A、2.6A | 5纳秒,5纳秒 | ||||
![]() | ZL1505ALNNT | - | ![]() | 3014 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ZL1505 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~7.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.7V、3.4V | 3.2A、3.2A | 5.3纳秒、4.8纳秒 | 30V | |||
![]() | MAX17603ATA+ | - | ![]() | 3741 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 条 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | MAX17603 | 反相 | 未验证 | 4V~14V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 175-MAX17603ATA+ | 过时的 | 0000.00.0000 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2V、4.25V | 4A, 4A | 6纳秒,6纳秒 |
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