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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADP3419JRMZ-卷盘 | - | ![]() | 8428 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | ADP3419 | 非反相 | 未验证 | 4.6V~6V | 10-MSOP | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 14纳秒、11纳秒 | 30V | ||||
![]() | MAX1614EUA-T | - | ![]() | 7301 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX1614 | 非反相 | 未验证 | 5V~26V | 8-uMAX/uSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.6V、2V | - | - | ||||
HIP2100IR4T | - | ![]() | 8603 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | HIP2100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 12-DFN (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 4V、7V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | ||||
![]() | LTC4444IMS8E#WPBF | - | ![]() | 5770 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | |||
![]() | IXH611P1 | - | ![]() | 8259 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | - | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXH611 | - | 未验证 | - | 8-DIP | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | - | - | - | - | - | - | ||||||
![]() | IXDF402SIA | - | ![]() | 4142 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDF402 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | |||||
![]() | MIC4452YM-TR | 2.9500 | ![]() | 3155 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | ||||
![]() | UCC27425DR | 1.5500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27425 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | NCP5106BMNTWG | - | ![]() | 5255 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VDFN 裸露焊盘 | NCP5106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 10-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 250毫安、500毫安 | 85纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
LTC7000ARMSE#TRPBF | 7.4200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 14V | ||||
![]() | IR2181S | - | ![]() | 3876 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2181 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2181S | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
HIP2103FRTAAZ-T7A | 2.8600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | HIP2103 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~14V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.63V、2.06V | 1A、1A | 8纳秒、2纳秒 | 60V | ||||
UCC27519AQDBVRQ1 | 1.2700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | UCC27519 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 4A, 4A | 8纳秒、7纳秒 | |||||
![]() | IR2213PBF | 8.8400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2213 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 14-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 1200伏 | |||
![]() | IXS839BQ2T/R | - | ![]() | 3258 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | IXS839 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-QFN (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A、4A | 20纳秒、15纳秒 | 24V | ||||
L6494LD | 2.7800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6494 | CMOS/TTL | 未验证 | 10V~20V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.45V、2V | 2A、2.5A | 25纳秒, 25纳秒 | 500V | ||||
![]() | ISL89163FRTCZ-T | - | ![]() | 8501 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 7.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、9.6V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | ||||
![]() | IXDN609SITR | 3.2200 | ![]() | 13 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDN609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 22纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | EL7243CM | - | ![]() | 4953 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | EL7243 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 20-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 10ns、10ns(顶部) | ||||
![]() | TC4428VOA713-VAO | - | ![]() | 2463 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||||
![]() | IRS2301SPBF | 0.8143 | ![]() | 9332 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2301 | 非反相 | 未验证 | 5V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 130纳秒、50纳秒 | 600伏 | |||
![]() | TC4427AVUA713 | 2.0500 | ![]() | 7069 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||||
![]() | TC1428CUA713 | - | ![]() | 2597 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1428CUA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.2A、1.2A | 35纳秒、25纳秒 | |||
![]() | LTC1623IS8#PBF | 5.1055 | ![]() | 2008年 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1623 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~5.5V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.6V、1.4V | - | - | ||||
![]() | MIC4102BM-TR | - | ![]() | 4484 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4102 | 非反相 | 未验证 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、3A | 330纳秒、200纳秒 | 118V | |||
TC4425CPA | 3.4100 | ![]() | 207 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4425CPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | ||||
![]() | MIC4126YME-TR | 1.1300 | ![]() | 965 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4126 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | TC4427COA | 1.7800 | ![]() | 第489章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||||
![]() | IXDN602PI | 1.7100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDN602 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 7.5纳秒、6.5纳秒 | ||||
![]() | TPIC44H01DAG4 | - | ![]() | 8217 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 32-TSSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | TPIC44H01 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 32-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 46 | 独立的 | 高侧 | 4 | N沟道MOSFET | - | - | - |
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