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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1SP0335V2M1-5SNA1200G450300 | 202.2083 | ![]() | 3972 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1-5SNA1200G450300 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 4500伏 | ||||
| MC33152VDR2 | - | ![]() | 2050年 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MC33152 | 非反相 | 未验证 | 6.1V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.6V | 1.5A、1.5A | 36纳秒、32纳秒 | |||||
![]() | UCC27423DGN | 1.2700 | ![]() | 3000 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27423 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | ISL6613IRZR5214 | - | ![]() | 2061 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | 未验证 | |||
![]() | AUIRS2123S | - | ![]() | 7008 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2123 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001512204 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 500毫安,500毫安 | 80纳秒, 80纳秒 | 600伏 | |||
![]() | 麦克风4452YN | 3.9100 | ![]() | 9886 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-1211 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | 1SD418F2-CM800E2C-66H | - | ![]() | 3124 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD418F2 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | - | 100纳秒,100纳秒 | ||||||
![]() | IX4427N | 1.2400 | ![]() | 813 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA400 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 10纳秒、8纳秒 | |||
![]() | MCP1405T-E/SNVAO | - | ![]() | 8181 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | MIC4469ZWM-TR | 3.8300 | ![]() | 1835年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、13纳秒 | ||||
![]() | UCC27525DR | 2.1000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27525 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.3V | 5A、5A | 7纳秒、6纳秒 | ||||
![]() | 2EDL8024G3CXTMA1 | 1.7900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 2EDL8024 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | PG-VDSON-8-4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 4A、5A | 45纳秒, 45纳秒 | 120V | |||
![]() | UCC37322DGN | 1.5600 | ![]() | 9133 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC37322 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、2.7V | 9A, 9A | 20纳秒, 20纳秒 | ||||
![]() | UCC27323PE4 | - | ![]() | 2088 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | UCC27323 | 未验证 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | L6384 | - | ![]() | 3367 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -45°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | L6384 | 反相 | 未验证 | 14.6V~16.6V | 8-迷你 DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IXH611S1T/R | - | ![]() | 8925 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXH611 | - | 未验证 | - | 8-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | ||||||
![]() | PDRV8305NEPHPRQ1 | - | ![]() | 4620 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 48-PowerTQFP | PDRV8305 | 非反相 | 未验证 | 4.4V~45V | 48-HTQFP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | - | |||||
![]() | IXH611S1 | - | ![]() | 2721 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | - | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXH611 | - | 未验证 | - | 8-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第470章 | - | - | - | - | - | - | ||||||
![]() | MAX5064BATC-T | - | ![]() | 第1454章 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 12-WQFN 裸露焊盘 | MAX5064 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 12-TQFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | |||
![]() | ISL83204AIPZ | - | ![]() | 3603 | 0.00000000 | 瑞萨 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 反相、同相 | 9.5V~15V | 20-PDIP | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-ISL83204AIPZ-1833 | 1 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 1V、2.5V | 2.6A、2.4A | 10纳秒,10纳秒 | 75V | |||||||
![]() | FAN3225TMX-F085 | 2.7200 | ![]() | 1066 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3225 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | ||||
| LT1161CSW#TRPBF | 11.1800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | LT1161 | 非反相 | 未验证 | 8V~48V | 20-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 高侧 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||||
![]() | TPS28225D | 1.9600 | ![]() | 31 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS28225 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~8.8V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 10纳秒,10纳秒 | 33V | |||
![]() | MIC4424CN | - | ![]() | 2955 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | UCC37323D | 0.8820 | ![]() | 8191 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC37323 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | ICL7667CBAZA-T | - | ![]() | 4703 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ICL7667 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | - | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | |||||||
![]() | 2SP0115T2C0-XXXX (2)(3)(4) | 104.6683 | ![]() | 6355 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-2SP0115T2C0-XXXX(2)(3)(4) | 12 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ISL89163FBEAZ | 2.5600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 118 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | |||||||
![]() | 风扇3225CMPX | 0.5600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3225 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||||||
![]() | MIC4479YM-T5 | - | ![]() | 1952年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4479 | 反相 | 未验证 | 4.5V~32V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2.5A、2.5A | 120纳秒、45纳秒 |

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