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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MAX5055AASA | - | ![]() | 9234 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5055 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 32纳秒、26纳秒 | |||||
![]() | ISL89163FBEAZ | 2.5600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89163 | 非反相 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 118 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | |||||||
![]() | MIC4479YM-T5 | - | ![]() | 1952年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4479 | 反相 | 未验证 | 4.5V~32V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2.5A、2.5A | 120纳秒、45纳秒 | ||||
![]() | 1SP0340V2M0C-XXXX (2)(3)(4) | 273.0783 | ![]() | 8758 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0340V2M0C-XXXX(2)(3)(4) | 6 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ISL6207CB-T | - | ![]() | 4159 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | 2EDL8114GXUMA1 | 1.1954年 | ![]() | 7699 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDRIVER™ | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 2EDL8114 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | PG-VDSON-8-4 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、6A | - | 120V | ||||
![]() | 风扇7393M | - | ![]() | 3342 | 0.00000000 | 仙童 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7393 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 54 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | |||||
![]() | ISL89412IP | - | ![]() | 9059 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | ISL89412 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | ||||
![]() | DGD1003FTA-13 | 0.2225 | ![]() | 4638 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-偏氟苯 | DGD1003 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | V-DFN3035-8 | 下载 | REACH 不出行 | 31-DGD1003FTA-13TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 150伏 | ||||
![]() | IXDI509D1T/R | - | ![]() | 9676 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDI509 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | |||||
![]() | MIC4425ZWM | 2.4900 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | IR2151 | - | ![]() | 4056 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2151 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2151 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 125毫安、250毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LTC4441IS8-1#TRPBF | 3.6450 | ![]() | 3738 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | ||||
| ISL6625ACRZ-T | 3.1200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6625 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 3A | 31纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | MAX628EPA | - | ![]() | 3086 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX628 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 25纳秒、20纳秒 | ||||
![]() | ISL6207CB | 1.4600 | ![]() | 第285章 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||||
![]() | 2EDL05I06PJXUMA1 | 2.2900 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDL05 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | PG-DSO-14 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | 250毫安、500毫安 | 48纳秒、24纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IRS21956SPBF | 1.7900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局21956 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 20-SOIC | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 500毫安,500毫安 | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ISL6614BCB | 1.8200 | ![]() | 第933章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | SG1626T-883B | - | ![]() | 3135 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-STD-883 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | TO-99-8 金属罐 | SG1626 | 反相 | 未验证 | 22V | TO-99 | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-SG1626T-883B | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2V | 3A | 30纳秒、30纳秒 | ||||
![]() | UCC27221PWPG4 | - | ![]() | 5158 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 115°C(太焦) | 表面贴装 | 14-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | UCC27221 | 反相 | 未验证 | 3.7V~20V | 14-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.6V | 4A, 4A | 17纳秒, 17纳秒 | ||||
![]() | LM5100CMAX | - | ![]() | 第1783章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 118V | |||
![]() | TD351IDT | 2.9100 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TD351 | 非反相 | 未验证 | 12V~26V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、4.2V | 1.3A、1.7A | 100ns、100ns(顶部) | ||||
![]() | LT1162IN#PBF | - | ![]() | 9481 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 24-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LT1162 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 24-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 130纳秒、60纳秒 | 60V | |||||
![]() | UCC27538DBVR | 1.3100 | ![]() | 8385 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | UCC27538 | 非反相 | 未验证 | 10V~32V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、2.2V | 2.5A、5A | 15纳秒、7纳秒 | ||||
![]() | LF21064NTR | 1.7800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LF21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 212-LF21064NTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、25纳秒 | 600伏 | ||
| ADP3120AJRZ-RL | 0.8000 | ![]() | 7593 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3120 | 反相、同相 | 未验证 | 4.6V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒、11纳秒 | 35V | ||||
![]() | ISL6605CRZA-T | - | ![]() | 1634 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | |||
| MAX8552EUB+ | 3.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX8552 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 10-uMAX/uSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 14纳秒、9纳秒 | |||||
![]() | MAX5062CASA+T | - | ![]() | 4000 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5062 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V |

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