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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IR2302S | - | ![]() | 2114 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2302 | 非反相 | 未验证 | 5V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2302S | EAR99 | 8542.39.0001 | 950 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 130纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
![]() | ISL6612BIRZ | - | ![]() | 8065 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | EB01-FS225R12KE3 | - | ![]() | 2606 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | EB01-FS225 | - | 未验证 | - | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | - | - | IGBT | - | - | - | 800V | |||||
![]() | NCP81168MNTBG | - | ![]() | 3015 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | NCP81168 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-DFN (2x2) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 2156-NCP81168MNTBG | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、3.4V | - | 15纳秒、10纳秒 | 35V | |
![]() | IXDN404PI | - | ![]() | 1249 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXDN404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-DIP | 下载 | 不适用 | REACH 不出行 | IXDN404PI-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 16纳秒、13纳秒 | |||
![]() | ISL89165FBECZ | 3.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89165 | 反相、同相 | 未验证 | 7.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、9.6V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||||
![]() | MAX5075AAUA-T | - | ![]() | 6115 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | MAX5075 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-uMAX-EP|8-uSOP-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | |||
| LT8672EMS#PBF | 6.6300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LT8672 | 非反相 | 未验证 | 3V~42V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | ||||
![]() | IXDI614CI | 6.0900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 成型引线 | IXDI614 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 14A, 14A | 25纳秒、18纳秒 | |||
![]() | PHD45NQ15T,118 | - | ![]() | 1098 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | 38-TFSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 博士45 | - | 未验证 | - | 38-TSSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | ||||
![]() | ISL6622AIBZ-T | - | ![]() | 8322 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6622 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | 2EDN8524RXUMA1 | - | ![]() | 4494 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 2EDN8524 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-TSSOP-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.2V、1.9V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | |||
![]() | 1SP0635V2M1-33 | 327.4600 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 1SP0635 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 1810-1020 | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 3300伏 | ||
![]() | TC1428CUA | - | ![]() | 5206 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1428CUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.2A、1.2A | 35纳秒、25纳秒 | ||
![]() | IHD260 | - | ![]() | 3292 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 36-DIP模块,24引脚 | IHD260 | - | 未验证 | 14V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8543.70.9860 | 30 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | - | 100纳秒、80纳秒 | |||||
![]() | UC2705DG4 | - | ![]() | 8062 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | SIC停产 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UC2705 | 反相、同相 | 未验证 | 5V~40V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.5A、1.5A | 60纳秒, 60纳秒 | |||
![]() | LM9061MX/NOPB | 2.8600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM9061 | 非反相 | 未验证 | 7V~26V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.5V、3.5V | - | - | |||
![]() | IXDN514D1T/R | - | ![]() | 1580 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDN514 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2.5V | 14A, 14A | 25纳秒、22纳秒 | ||||
![]() | FAN3268TMX-F085 | - | ![]() | 4030 | 0.00000000 | 仙童 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3268 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | ||||||
![]() | ISL6613IRZ-T | 2.3200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | MXT429CSA | 2.6100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MXT429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | AUIRS2181S | - | ![]() | 6168 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2181 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.9A、2.3A | 15纳秒,15纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MCZ33198EFR2 | - | ![]() | 9466 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCZ33198 | 非反相 | 未验证 | 7V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.5V、3.5V | - | 10μs、280μs | |||
![]() | LM5111-1MX/NOPB | - | ![]() | 4178 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-LM5111-1MX/NOPB-14 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | IXD611P7 | - | ![]() | 8646 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXD611 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 14-PDIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 400 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 2.4V、2.7V | 600毫安,600毫安 | 28纳秒、18纳秒 | 600伏 | |||
![]() | LT8672HDDB#TRPBF | 4.3350 | ![]() | 2173 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | LT8672 | 非反相 | 未验证 | 3V~42V | 10-DFN (3x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 2156-LT8672HDDB#TRPBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | ||
![]() | ADUM4221CRIZ | 8.2700 | ![]() | 141 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ADUM4221 | 非反相 | 未验证 | 2.5V~6.5V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT | 1.5V、3.5V | 4A、6A | 25纳秒、30纳秒 | |||
![]() | BS2132F-E2 | 3.3700 | ![]() | 21 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | BS2132 | 非反相 | 未验证 | 11.5V~20V | 28-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 土耳其 | 高侧 | 3 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.6V | - | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | EL7154CS-T13 | - | ![]() | 6660 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.4V | 4A, 4A | 4纳秒、4纳秒 | |||
![]() | 1SP0630V2M1R-XXXX (2)(3)(4) | 240.4600 | ![]() | 4614 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0630V2M1R-XXXX(2)(3)(4) | 6 |

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