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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | UCC27200DDAG4 | - | ![]() | 8245 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27200 | 非反相 | 8V~17V | 8-SO电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、8V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | 未验证 | |||
![]() | TPIC46L02DBG4 | - | ![]() | 8133 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | TPIC46L02 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 28-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 6 | N沟道MOSFET | - | 1.2毫安、1.2毫安 | 3.5μs、3μs | ||||
![]() | SG1644L-DESC | - | ![]() | 7401 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-STD-883 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-CLCC | SG1644 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 20-CLCC (8.89x8.89) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-SG1644L-DESC | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2V | 500毫安,500毫安 | 35纳秒、30纳秒 | ||||
| TC1427EPA | 1.5100 | ![]() | 7651 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC1427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 1.2A、1.2A | 35纳秒、25纳秒 | |||||
![]() | UCC27200ADRMR | 1.0500 | ![]() | 8996 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | UCC27200 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-VSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、8V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | |||
![]() | UC1709J | - | ![]() | 2822 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | UC1709 | 未验证 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | DRV8300NRGER | 1.5200 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | DRV8300 | 非反相 | 未验证 | 5V~20V | 24-VQFN (4x4) | 下载 | 不适用 | 2(1年) | 296-DRV8300NRGERTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 土耳其 | 高侧和低侧 | 3 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 750毫安,1.5安 | 12纳秒, 12纳秒 | 105V | |||
![]() | ISL6613AIRZ-T | - | ![]() | 4004 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | TC4422 变异 | 4.1600 | ![]() | 5440 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | TO-220-5 | TC4422 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4422VAT-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 60纳秒, 60纳秒 | |||
![]() | MIC4452ABM | - | ![]() | 2056 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第570章 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | ||||
![]() | ISL89412IBZ-T13 | 1.6366 | ![]() | 5920 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL89412 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | ||||
![]() | 1SP0635S2M1-33 | 370.4117 | ![]() | 3074 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | - | 14.5V~15.5V | 模块 | - | 596-1SP0635S2M1-33 | 6 | 单身的 | - | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 3300伏 | |||||||||
![]() | ISL6605CRZ-TK | - | ![]() | 3456 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | |||
![]() | UCC37321DRG4 | - | ![]() | 8509 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC37321 | 反相 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、2.7V | 9A, 9A | 20纳秒, 20纳秒 | 未验证 | ||||
![]() | LM5101AMX | - | ![]() | 8857 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | |||
![]() | L9907 | - | ![]() | 9266 | 0.00000000 | 意法半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 64-TQFP 裸露焊盘 | L9907 | - | 未验证 | 5V~54V | 64-TQFP-EP (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 35纳秒, 35纳秒 | ||||
![]() | 2EDL05I06PFXUMA1 | 2.0200 | ![]() | 2611 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2EDL05 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | PG-DSO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 1.1V、1.7V | 500毫安,500毫安 | 48纳秒、24纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IPN10ELSXUMA1 | - | ![]() | 7070 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-LSSOP(0.154",3.90mm宽)裸露焊盘 | IPN10 | 非反相 | 未验证 | 4V~40V | PG-SSOP-14 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 400毫安、400毫安 | 380纳秒, 380纳秒 | |||||
| MCP14A0152T-E/CH | 0.9100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | MCP14A0152 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 半桥 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 11.5纳秒、10纳秒 | |||||
![]() | ISL6210CRZ | - | ![]() | 5165 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6210 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 16-QFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | MAX5075AAUA+ | 10.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | MAX5075 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-uMAX-EP|8-uSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX5075AAUA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | EL7154CS | - | ![]() | 第1474章 | 0.00000000 | 伊兰泰克 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.4V | 4A, 4A | 4纳秒、4纳秒 | ||||
| ISL6625ACRZ-T | 3.1200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6625 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 3A | 31纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | LTC4441IS8-1#TRPBF | 3.6450 | ![]() | 3738 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | IR2151 | - | ![]() | 4056 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2151 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2151 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 125毫安、250毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MAX628EPA | - | ![]() | 3086 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX628 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 25纳秒、20纳秒 | ||||
![]() | 2EDL7125GXUMA1 | 1.1247 | ![]() | 3662 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 2EDL7125 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | ||||||||||||||||||
![]() | 2ED2109S06FXUMA1 | 2.2700 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 2ED2109 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | PG-DSO-8-53 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | 290毫安、700毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 650伏 | |||
![]() | TC4423AVOE713 | 1.9200 | ![]() | 6757 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | ||||
![]() | ISL89160FBEAZ | - | ![]() | 3425 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89160 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL89160FBEAZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 |

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