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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX4429CSA+ | 4.7700 | ![]() | 58 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4429CSA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | RAA228006GNP#AA0 | 8.4072 | ![]() | 6062 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-RAA228006GNP#AA0 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | HV400IB | 1.1800 | ![]() | 1534 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 高压400 | 非反相 | 未验证 | 35V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 3.5V、0.5V | 6A、30A | 50纳秒、12纳秒 | |||
![]() | TC1412EUA713 | 1.4900 | ![]() | 8240 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1412 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1412EUA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 18纳秒, 18纳秒 | ||
![]() | EL7242CNZ-INT | - | ![]() | 4202 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | EL7242 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | 2SP0325V2A1-CM1800DY-34S | - | ![]() | 4313 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 2SP0325 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 库存请求验证 | 1810-2SP0325V2A1-CM1800DY-34S | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | - | 25A,- | 600纳秒、750纳秒 | ||||
![]() | IXDI409CI | - | ![]() | 1818 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDI409 | 反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 9A, 9A | 10纳秒,10纳秒 | ||||
| NCP5359ADR2G | - | ![]() | 9699 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP5359 | 非反相 | 未验证 | 10V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | - | 16纳秒、15纳秒 | 30V | ||||
![]() | IXE611P1 | - | ![]() | 1323 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | - | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXE611 | - | 未验证 | - | 8-DIP | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | - | - | - | - | - | - | |||||
![]() | ISL6700IBZ | 3.1500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6700 | 非反相 | 未验证 | 9V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL6700IBZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.4A、1.3A | 5纳秒,5纳秒 | 80V | |
| 1EDN7512GXTMA1 | 1.2700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | 1EDN7512 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-WSON-6-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 4A、8A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | NCP5106BPG | - | ![]() | 9930 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | NCP5106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 250毫安、500毫安 | 85纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | IRS2302STRPBF | - | ![]() | 7877 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2302 | 非反相 | 未验证 | 5V~20V | 8-SOIC | - | 0000.00.0000 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 130纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||||||
![]() | 6EDL04I06NTXUMA1 | 4.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 6EDL04 | 非反相 | 未验证 | 13V~17.5V | PG-DSO-28-17 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、1.7V | - | 60纳秒、26纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM5101AMR/NOPB | - | ![]() | 1238 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SO电源板 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||||||
![]() | LM25101AMRX/NOPB | - | ![]() | 4683 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SO电源板 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 100伏 | ||||||
![]() | ISL6622CRZ-TS2705 | - | ![]() | 4185 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6622 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 20-ISL6622CRZ-TS2705 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IX4R11S3 | - | ![]() | 3495 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX4R11 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 230 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、7V | 4A, 4A | 23纳秒、22纳秒 | 650伏 | |||
![]() | ISL6612BCRZ-T | - | ![]() | 2650 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
| HIP2104弗朗兹 | 2.9200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | HIP2104 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~14V | 12-DFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.63V、2.06V | 1A、1A | 8纳秒、2纳秒 | 60V | |||
![]() | 1SP0335V2M1C-CM900HG-90H | 271.3117 | ![]() | 9881 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1C-CM900HG-90H | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 4500伏 | |||
![]() | 风扇3226CMX | 1.1900 | ![]() | 8786 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3226 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | 风扇3121CMPX | - | ![]() | 9273 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3121 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | ||||||
![]() | HIP2101IBZT | - | ![]() | 4382 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP2101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |||||
![]() | UCC27423QDRQ1 | 1.2900 | ![]() | 4922 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27423 | 反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | 1SP0635V2M1C-XXXX (2)(3)(4) | 374.8417 | ![]() | 6270 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0635V2M1C-XXXX(2)(3)(4) | 6 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TC4427AVUA | 2.0500 | ![]() | 5406 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | IR21064SPBF-INF | - | ![]() | 8606 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | * | 大部分 | 的积极 | IR21064 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | 2SC0108T2D0-12 | 64.3700 | ![]() | 4117 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SC0108 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | 1810-1026 | EAR99 | 8473.30.1180 | 30 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT | - | 8A, 8A | 17纳秒、15纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | TC427COA713 | 1.9000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 |

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