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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IXDD504D2 | - | ![]() | 7330 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | IXDD504 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | DGD2106S8-13 | - | ![]() | 1878年 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DGD2106 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL89411IBZ-T13 | 1.6366 | ![]() | 1893年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL89411 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||
| MAX17605ASA+ | 2.4500 | ![]() | 20 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX17605 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、碳化硅MOSFET | 2V、4.25V | 4A, 4A | 40纳秒、25纳秒 | ||||
![]() | ISL89168FBEAZ | - | ![]() | 第1189章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89168 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | TC4428AEMF713 | 1.0950 | ![]() | 9734 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428AEMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | IR2153 | - | ![]() | 第1151章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2153 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2153 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |
![]() | MAX5062DASA | - | ![]() | 5850 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5062 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | |||
![]() | TC4425AVOA713 | 1.8300 | ![]() | 9387 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | AUIRS20162STR | - | ![]() | 4476 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 155°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS20162 | 非反相 | 未验证 | 4.4V~20V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 250毫安,250毫安 | 200纳秒、200纳秒 | 150伏 | |||
![]() | HIP6601BCB-T | 1.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP6601 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||||
![]() | 风扇3226CMX | 1.1900 | ![]() | 8786 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3226 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | HIP2101IBZT | - | ![]() | 4382 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP2101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |||||
![]() | 风扇3121CMPX | - | ![]() | 9273 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3121 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | ||||||
![]() | 1SP0335V2M1C-CM900HG-90H | 271.3117 | ![]() | 9881 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SP0335 | - | 未验证 | 23.5V~26.5V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SP0335V2M1C-CM900HG-90H | EAR99 | 8473.30.1180 | 6 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 35A, 35A | 9纳秒、30纳秒 | 4500伏 | |||
![]() | ISL6612BCB | - | ![]() | 3322 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4428VMF713 | 1.1700 | ![]() | 3607 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | MCP14A0451-E/SN | 1.4300 | ![]() | 340 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0451 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4.5A、4.5A | 9.5纳秒、9纳秒 | |||
![]() | LM25101BMA/NOPB | - | ![]() | 6935 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 2A, 2A | 570纳秒、430纳秒 | 100伏 | ||||||
| IRS2007MTRPBFXUMA1 | 1.8300 | ![]() | 9043 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 国税局2007 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-MLPQ (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、30纳秒 | 200V | |||
![]() | MAX5075AAUA+ | 10.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | MAX5075 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-uMAX-EP|8-uSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX5075AAUA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | ||
![]() | ISL6210CRZ | - | ![]() | 5165 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6210 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 16-QFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | IPN10ELSXUMA1 | - | ![]() | 7070 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-LSSOP(0.154",3.90mm宽)裸露焊盘 | IPN10 | 非反相 | 未验证 | 4V~40V | PG-SSOP-14 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 400毫安、400毫安 | 380纳秒, 380纳秒 | ||||
![]() | EL7154CS | - | ![]() | 第1474章 | 0.00000000 | 伊兰泰克 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.4V | 4A, 4A | 4纳秒、4纳秒 | |||
| MCP14A0152T-E/CH | 0.9100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | MCP14A0152 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 半桥 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 11.5纳秒、10纳秒 | ||||
![]() | HIP2101EIB | - | ![]() | 5851 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | HIP2101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 2(1年) | REACH 不出行 | -HIP2101EIB | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |
![]() | 2SP0115T2C0-XXXX (2)(3)(4) | 104.6683 | ![]() | 6355 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-2SP0115T2C0-XXXX(2)(3)(4) | 12 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 风扇3225CMPX | 0.5600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3225 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | ||||||
![]() | ICL7667CBAZA-T | - | ![]() | 4703 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ICL7667 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | - | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | ||||||
![]() | MIC4128YME-TR | 1.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4128 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、18纳秒 |

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