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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DGD05463FN-7 | 0.8500 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | DGD05463 | CMOS/TTL | 未验证 | 4.5V~14V | W-DFN3030-10 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、2.5A | 17纳秒、12纳秒 | 50V | ||
![]() | UCC37324P | - | ![]() | 9446 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-UCC37324P-600018 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | 1SP0335V2M1C-XXXX (2)(3)(4)(5) | 273.0783 | ![]() | 6736 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 大部分 | 的积极 | - | 596-1SP0335V2M1C-XXXX(2)(3)(4)(5) | 6 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MAX17602ATA+T | 1.2450 | ![]() | 3917 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | MAX17602 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~14V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.1V | 4A, 4A | 40纳秒、25纳秒 | |||
![]() | FAN7190MX-F085P | - | ![]() | 3838 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7190 | 非反相 | 未验证 | 10V~22V | 8-SOIC | - | 不适用 | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、2.5V | 4.5A、4.5A | 25纳秒、20纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MCP14A0305-E/MNY | 0.9750 | ![]() | 4481 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | MCP14A0305 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-TDFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 150 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | ISL89412IP | 2.3600 | ![]() | 第281章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | ISL89412 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||||
![]() | IR21365JPBF | - | ![]() | 3211 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR21365 | 反相 | 未验证 | 12V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | *IR21365JPBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 27号 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | TC1411NVUA713 | 1.2700 | ![]() | 6693 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1411 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | LTC1154HS8#PBF | 7.4700 | ![]() | 第402章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~150℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||
![]() | L6571A | - | ![]() | 8985 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | L6571 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-迷你 DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | ||
![]() | IXS839S1T/R | - | ![]() | 5710 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXS839 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A、4A | 20纳秒、15纳秒 | 24V | |||
![]() | IR2182S | - | ![]() | 2219 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2182 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IXDN504SIAT/R | - | ![]() | 1822年 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN504 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | IR20153SPBF | - | ![]() | 6066 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR20153 | 反相 | 未验证 | 5V~20V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.4V、3V | 1.5A、1.5A | 200纳秒、100纳秒 | 150伏 | |||
![]() | UCC27200ADRMT | 2.7600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | UCC27200 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-VSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、8V | 3A、3A | 8纳秒、7纳秒 | 120V | ||
![]() | ISL6611AIRZ-T | - | ![]() | 6507 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6611 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | UCC27511AQDBVRQ1 | 1.4000 | ![]() | 8574 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | UCC27511 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 4A、8A | 8纳秒、7纳秒 | |||
![]() | MAX621CPN | - | ![]() | 6716 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX621 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 18-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | Q509242 | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 独立的 | 高侧 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | - | 1.7μs、2.5μs | ||
![]() | ISL6608IBZ | - | ![]() | 1101 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6608 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 22V | ||
![]() | IXDI509SIA | - | ![]() | 4432 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDI509 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
![]() | IX4R11S3T/R | - | ![]() | 5718 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX4R11 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、7V | 4A, 4A | 23纳秒、22纳秒 | 650伏 | |||
![]() | MIC4120YME | 1.5700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4120 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 576-1445 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | ||
![]() | E-L6571BD013TR | - | ![]() | 6283 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | E-L6571 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | ||
![]() | EL7156CSZ-T7A | 11.3300 | ![]() | 235 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7156 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2.4V | 3.5A、3.5A | 14.5纳秒、15纳秒 | |||
![]() | ISL6605CRZ-T | - | ![]() | 7822 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | ||
![]() | ISL6609AIRZ-T | 2.5384 | ![]() | 9299 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4423BN | - | ![]() | 2778 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | IRS2109PBF | - | ![]() | 4366 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2109 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001545440 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | |
![]() | UCD7232RTJT | 1.8700 | ![]() | 2505 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-WFQFN 裸露焊盘 | UCD7232 | 非反相 | 未验证 | 4.7V~15V | 20-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 27纳秒、21纳秒 |
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