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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL6622IRZ-TS2705 | - | ![]() | 2864 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 大部分 | 过时的 | ISL6622 | 未验证 | 下载 | 20-ISL6622IRZ-TS2705 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | ATA6821-TUQY | - | ![]() | 3515 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ATA6821 | 非反相 | 未验证 | 16V~30V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 4A, 4A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | ISL6594BCBZ | - | ![]() | 5416 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
TC4429VPA | 2.3800 | ![]() | 第292章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4429VPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
![]() | EL7212CSZ-T13 | 2.2712 | ![]() | 7479 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7212 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||
LTC4449IDCB#TRPBF | 4.7500 | ![]() | 6919 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | LTC4449 | 非反相 | 未验证 | 4V~6.5V | 8-DFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 3V、6.5V | 3.2A、4.5A | 8纳秒、7纳秒 | 42V | |||
![]() | MLX83100LGO-DBA-000-SP | - | ![]() | 4496 | 0.00000000 | 迈来芯科技公司 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 28-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | MLX83100 | - | 未验证 | 4.5V~28V | 28-TSSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.4A、1.6A | 7纳秒,7纳秒 | |||
![]() | AGD8236A | 1.3587 | ![]() | 3924 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 非反相 | 13.2V~20V | 28-SOP | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 785-AGD8236ATR | 1,000 | 土耳其 | 高侧和低侧 | 6 | IGBT | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||||||
![]() | TPS2831PWPG4 | - | ![]() | 3510 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPS2831 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 14-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 270 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.7A、2.4A | 50纳秒, 50纳秒 | 28V | ||
![]() | ADP3416JR | - | ![]() | 8430 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | ADP3416 | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | |||||||||||||||||
![]() | MP18021HQ-A-LF-P | 1.5211 | ![]() | 4999 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MP18021 | 非反相 | 未验证 | 9V~18V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 2.5A、2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 100伏 | ||
MAX4427ESA+TG002 | - | ![]() | 6001 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | MAX4427 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||
![]() | IXDN402SIA | - | ![]() | 9854 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN402 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | ||||
![]() | MCP1407-E/AT | 2.3500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | TO-220-5 | MCP1407 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1407EAT | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||
![]() | MCP14A0601-E/SN | 1.5200 | ![]() | 274 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0601 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 6A, 6A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | HT0740LG-G | 1.4900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HT0740 | 非反相 | 未验证 | 3.15V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.5V、3.15V | - | 650μs,3ms(顶部) | 400V | ||
![]() | E-L6386D | - | ![]() | 6673 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | E-L6386 | 反相 | 未验证 | 17V(最大) | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.5V、3.6V | 400毫安、650毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 风扇73912MX | 2.1947 | ![]() | 3535 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 风扇73912 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 高侧和低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A、3A | 25纳秒、15纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | ISL6700IR | 1.2100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 12-VQFN 裸露焊盘 | ISL6700 | 非反相 | 未验证 | 9V~15V | 12-QFN (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1.4A、1.3A | 5纳秒,5纳秒 | 80V | ||||
![]() | ISL6611ACRZ-T | - | ![]() | 5035 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6611 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | U6083B-MY | - | ![]() | 4032 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | U6083B | 非反相 | 未验证 | 25V(最大) | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,800 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | |||
![]() | 风扇3121TMX | 1.5600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3121 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 10.6A、11.4A | 23纳秒、19纳秒 | |||
![]() | 风扇5109小轮车 | - | ![]() | 6231 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇5109 | 非反相 | 未验证 | 10V~13.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 25纳秒、15纳秒 | ||||
![]() | MP1906DS-LF | - | ![]() | 5178 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MP1906 | 非反相 | 未验证 | 10V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 350毫安,350毫安 | 50纳秒、30纳秒 | 80V | ||
![]() | TPIC44H01DA | 5.4700 | ![]() | 3511 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 32-TSSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | TPIC44H01 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 32-TSSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 46 | 独立的 | 高侧 | 4 | N沟道MOSFET | - | - | - | |||
![]() | MIC4102YM | 2.6500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4102 | 非反相 | 未验证 | 9V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-1184 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、3A | 330纳秒、200纳秒 | 118V | |
![]() | MIC4420ZM-TR | 2.0600 | ![]() | 6226 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
![]() | IR21064S | - | ![]() | 6618 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR21064S | EAR99 | 8542.39.0001 | 55 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.9V | 200毫安、350毫安 | 150纳秒、50纳秒 | 600伏 | |
![]() | ISL6615ACBZ-T | - | ![]() | 2819 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6615 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、4A | 13纳秒、10纳秒 | 36V | ||
![]() | ISL6612ACRZ-T | - | ![]() | 9546 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V |
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