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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | UCD7100PWP | - | ![]() | 4837 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 14-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | UCD7100 | 非反相 | 未验证 | 4.25V~15V | 14-高温SSOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.16V、2.08V | 4A, 4A | 10纳秒,10纳秒 | ||||||
![]() | ISL6613BIRZ | 2.6500 | ![]() | 450 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | MAX4428CSA | 1.8900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | LM5101ASDX-1/NOPB | 1.9800 | ![]() | 3666 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
![]() | MP18021HN-A-LF | - | ![]() | 9154 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MP18021 | 非反相 | 未验证 | 9V~18V | 8-SOICE | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 2.5A、2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 100伏 | ||
![]() | FAN3226CMX-F085 | 1.3200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 仙童 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3226 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | 2EDL8014GXUMA1 | 1.1247 | ![]() | 3190 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDRIVER™ | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | 2EDL8014 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | PG-VDSON-8-4 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、6A | - | 120V | |||
![]() | SG1626L-883B | - | ![]() | 9752 | 0.00000000 | 微芯片 | 军事,MIL-STD-883 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-CLCC | SG1626 | 反相 | 未验证 | 22V | 20-CLCC (8.89x8.89) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-SG1626L-883B | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2V | 3A | 30纳秒、30纳秒 | |||
![]() | MAX8552ETB+T | 1.6800 | ![]() | 7183 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | MAX8552 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 10-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 14纳秒、9纳秒 | |||
![]() | TLE9180D21QKXUMA1 | 7.9200 | ![]() | 3471 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 64-LQFP 裸露焊盘 | TLE9180 | TTL | 未验证 | 5.5V~60V | PG-LQFP-64-27 | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,900人 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | - | 1A、1A | - | ||||
![]() | A89503KLPTR-5 | 4.1100 | ![]() | 3613 | 0.00000000 | 快板微系统公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃(TA) | 表面贴装 | 24-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | A89503 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~80V | 24-TSSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 620-A89503KLPTR-5TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 同步化 | 半桥 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | - | 235纳秒、97纳秒 | ||
![]() | MCP14A0453T-E/MS | 1.5500 | ![]() | 4659 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0453 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
TCK421G,L3F | 0.8500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-XFBGA、WLCSP | TCK421 | 非反相 | 未验证 | 2.7V~28V | 6-WCSPG (0.8x1.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 同步化 | 高侧和低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.4V、1.2V | - | - | |||||
![]() | MAX15012CASA+ | 23.8792 | ![]() | 3395 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX15012 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX15012CASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 175伏 | |
![]() | ISL6613ACR | - | ![]() | 2423 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||||
![]() | 风扇7392MX | - | ![]() | 9088 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | 风扇7392 | 未验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
NCP51100ASNT1G | 0.8700 | ![]() | 4533 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | NCP51100 | 非反相 | 未验证 | 11V~18V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 2V、0.8V | 3A、3A | 14纳秒、7纳秒 | ||||
![]() | HIP-2500IB | 1.5600 | ![]() | 6604 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | HIP2500 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 16-SOIC | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 25纳秒, 25纳秒 | 500V | ||
![]() | ISL6596IRZ-T | 3.0561 | ![]() | 7724 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6596 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | LM9061MX/NOPB | 2.8600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM9061 | 非反相 | 未验证 | 7V~26V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.5V、3.5V | - | - | |||
![]() | IRS2127STRPBF | 2.0400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2127 | 非反相 | 未验证 | 12V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
![]() | EB01-FS450R12KE4 | - | ![]() | 9508 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | EB01-FS450 | - | 未验证 | - | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | - | - | IGBT | - | - | - | 800V | |||||
![]() | TC4432VOA713 | 3.9200 | ![]() | 第854章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4432 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒、33纳秒 | |||
![]() | ISL6612BCR-T | - | ![]() | 6436 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | LTC4440IS6#TRPBF | 3.6000 | ![]() | 4341 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | LTC4440 | 非反相 | 未验证 | 8V~15V | TSOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.3V、1.6V | 2.4A、2.4A | 10纳秒、7纳秒 | 80V | ||
![]() | TSC427CPA | 1.7800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TSC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ISL6610CBZ | 1.8000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Intersil | * | 大部分 | 的积极 | ISL6610 | 未验证 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-ISL6610CBZ-600010 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | NCP5181PG | - | ![]() | 2377 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | NCP5181 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 1.4A、2.2A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
HIP2103FRTAAZ-T | 1.4529 | ![]() | 1329 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | HIP2103 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~14V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.63V、2.06V | 1A、1A | 8纳秒、2纳秒 | 60V | |||
![]() | LM5100CSD/NOPB | - | ![]() | 8092 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 118V |
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