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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | UCC27525DR | 2.1000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27525 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1V、2.3V | 5A、5A | 7纳秒、6纳秒 | |||
| NCP5351MNR2G | - | ![]() | 6800 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -30°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | NCP5351 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~6.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 8纳秒、14纳秒 | 25V | ||||
![]() | 风扇3227TMX | 1.5700 | ![]() | 3892 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3227 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | MIC4427BM | - | ![]() | 7210 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
| LTC4441EMSE#PBF | 6.1500 | ![]() | 83 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4441EMSE#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | |||
![]() | MAX5063CASA+ | 6.6900 | ![]() | 152 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | MAX5063 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX5063CASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | |
![]() | MIC4128YME | 1.2200 | ![]() | 8687 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4128 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 576-1450 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、18纳秒 | ||
![]() | LT1162CN#PBF | - | ![]() | 2364 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 通孔 | 24-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LT1162 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 24-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 130纳秒、60纳秒 | 60V | ||||
![]() | NCP3420MNR2G | - | ![]() | 5133 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | NCP3420 | 非反相 | 未验证 | 4.6V~13.2V | 8-DFN (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 16纳秒、11纳秒 | 35V | |||
![]() | AUIRS2301STR | 2.6000 | ![]() | 4679 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2301 | - | 未验证 | 5V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 130纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MCP14A0302T-E/SN | 1.0500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0302 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | 0.8V、2V | 3A、3A | 13纳秒、12纳秒 | |||
![]() | UCC27323DG4 | - | ![]() | 3937 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | SIC停产 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27323 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
| MAX15013AASA+ | 8.6600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX15013 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX15013AASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 175伏 | ||
| TPS2835DRG4 | - | ![]() | 5563 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS2835 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2.7A、2.4A | 50纳秒、40纳秒 | 28V | |||
![]() | MIC4425YWM-TR | 1.8900 | ![]() | 3595 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | UCC27324QDRQ1 | 1.6500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27324 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
| NCP3418ADR2G | - | ![]() | 9200 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP3418 | 非反相 | 未验证 | 4.6V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 18纳秒、10纳秒 | 30V | ||||
![]() | TC4451VMF | 3.4700 | ![]() | 3609 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4451 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 13A, 13A | 30纳秒、32纳秒 | |||
![]() | IXA611S3T/R | - | ![]() | 2488 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IXA611 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、7V | 600毫安,600毫安 | 23纳秒、22纳秒 | 650伏 | |||
![]() | LM5111-4MY/NOPB | - | ![]() | 7525 | 0.00000000 | 国家安全委员会 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不符合RoHS标准 | 供应商未定义 | 2156-LM5111-4MY/NOPB-14 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | 风扇3228TMPX | - | ![]() | 6006 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 风扇3228 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MLP (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 12纳秒、9纳秒 | ||||
![]() | LTC4444EMS8E#WTRPBF | - | ![]() | 5407 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | ||
![]() | ISL6615IRZ | - | ![]() | 9104 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6615 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6615IRZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、4A | 13纳秒、10纳秒 | 36V | |
![]() | STSR2PCD | - | ![]() | 3289 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | STSR2 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A、3.5A | 40纳秒、30纳秒 | |||
![]() | LM5100BMA | - | ![]() | 2065 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5100 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 2A, 2A | 570纳秒、430纳秒 | 118V | ||
![]() | UCC27532DBVR | 1.3800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | UCC27532 | 非反相 | 未验证 | 10V~32V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 7.9V、8.8V | 2.5A、5A | 15纳秒、7纳秒 | |||
![]() | L6571BD013TR | 2.5900 | ![]() | 5115 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6571 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 497-L6571BD013TRDKR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | |
![]() | TC4426AVMF713 | 1.3050 | ![]() | 4802 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426AVMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | UCC37322DGN | 1.5600 | ![]() | 9133 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC37322 | 非反相 | 未验证 | 4V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.1V、2.7V | 9A, 9A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | MCP14A0452-E/SN | 1.4300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14A0452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4.5A、4.5A | 9.5纳秒、9纳秒 |

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