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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ISL89160FBEBZ-T | - | ![]() | 1788 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89160 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | IXDF504SIA | - | ![]() | 9731 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDF504 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | LT1166CS8#PBF | 8.2500 | ![]() | 第470章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT1166 | 非反相 | 未验证 | - | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | - | |||
![]() | TC4423AVOA | 2.2300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | TC4427EUA | 2.0000 | ![]() | 6764 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | TC4427EUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | LTC1155CS8#TRPBF | 6.3450 | ![]() | 6675 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1155 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||
ISL6625AIRZ-T | - | ![]() | 3275 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6625 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 3A | 31纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | IRS21064SPBF | 1.9618 | ![]() | 8845 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21064 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 55 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | RT9625AZQW | - | ![]() | 3914 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-WQFN 裸露焊盘 | RT9625 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~13.2V | 16-WQFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.7V、3.2V | - | 25纳秒、12纳秒 | 15V | ||
![]() | 2EDN7523RXTMA1 | 1.5300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDRIVER™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 2EDN7523 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-TSSOP-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.1V、1.98V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | |||
![]() | 2SB315B-DIM800DDM12-A000 | - | ![]() | 5140 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | - | 安装结构 | 模块 | 2SB315 | - | 未验证 | 0V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 2 | 单身的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | - | - | |||||
![]() | ADP3410KRU-REEL7 | - | ![]() | 7231 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | ADP3410 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~6V | 14-TSSOP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | 30V | ||
![]() | TC4405EOA713 | 2.9300 | ![]() | 8080 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4405 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC4405EOA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 40ns、40ns(顶部) | ||
![]() | IXDE514SIAT/R | - | ![]() | 3584 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDE514 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2.5V | 14A, 14A | 25纳秒、22纳秒 | ||||
![]() | LM5110-3SDX/NOPB | 1.2300 | ![]() | 5033 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5110 | 反相、同相 | 未验证 | 3.5V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | ISL6612ACBZ-T | 5.3500 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | ADP3118JCPZ-RL | - | ![]() | 2369 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN裸露焊盘,CSP | ADP3118 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~13.2V | 8-LFCSP (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 25纳秒、20纳秒 | 25V | |||
![]() | TC4423AVMF | 2.0100 | ![]() | 5282 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 12纳秒, 12纳秒 | |||
![]() | IR2011S | - | ![]() | 6072 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2011 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2011S | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.2V | 1A、1A | 35纳秒、20纳秒 | 200V | |
![]() | 1EDN7511BX美国1 | 1.0700 | ![]() | 680 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | 1EDN7511 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-SOT23-6-2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 半桥,低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.2V、1.9V | 4A、8A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | |||
![]() | ADP3414JRZ-REEL7 | - | ![]() | 7696 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | ADP3414 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ||||||||||||||||||
![]() | IX6R11M6 | - | ![]() | 1075 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-VDFN 裸露焊盘 | IX6R11 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 16-MLP (7x6) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | - | 25纳秒、17纳秒 | 600伏 | |||
![]() | TC4431EJA | - | ![]() | 6070 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4431 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-CERDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4431EJA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒、33纳秒 | ||
![]() | IXDE504SIA | - | ![]() | 3991 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDE504 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
TC1412NCPA | 1.5600 | ![]() | 3007 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC1412 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1412NCPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 18纳秒, 18纳秒 | |||
![]() | IXDD514D1T/R | - | ![]() | 2764 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDD514 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2.5V | 14A, 14A | 25纳秒、22纳秒 | ||||
![]() | ISL89161FBEAZ | - | ![]() | 3181 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89161 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL89161FBEAZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | ||
![]() | MIC4421ABM-TR | - | ![]() | 第1731章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | IR25603PBF | - | ![]() | 6030 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR25603 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001538192 | EAR99 | 8542.31.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 180毫安、260毫安 | 80纳秒、45纳秒 | 600伏 | |
![]() | IRS2113STRPBF | 3.7000 | ![]() | 4631 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2113 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 600伏 |
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