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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LM5109BSDX/NOPB | 1.3200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | LM5109 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 8-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 1A、1A | 15纳秒,15纳秒 | 108V | ||
![]() | ISL6615ACBZ-T | - | ![]() | 2819 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6615 | 非反相 | 未验证 | 6.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、4A | 13纳秒、10纳秒 | 36V | ||
![]() | ZXGD3101T8TA | 1.4636 | ![]() | 6319 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-223-8 | ZXGD3101 | 非反相 | 未验证 | 5V~15V | SM8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 2.5A、2.5A | 305纳秒、20纳秒 | |||
![]() | ISL6612ACRZ-T | - | ![]() | 9546 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4423VMF713 | 1.9350 | ![]() | 9310 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4423VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | ||
![]() | LF2388BTR | 2.9100 | ![]() | 第677章 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | LF2388 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 212-LF2388BTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 420毫安、750毫安 | 45纳秒、25纳秒 | 600伏 | |
![]() | MIC4124YME | 2.0100 | ![]() | 第251章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4124 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 576-1448 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 11纳秒, 11纳秒 | ||
![]() | ISL6596CRZ-T | 2.5384 | ![]() | 1807年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6596 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
TC4421CPA | 4.1700 | ![]() | 7961 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 60纳秒, 60纳秒 | ||||
![]() | UCC27323DGNR | 0.5730 | ![]() | 3507 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27323 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
![]() | LM25101CMYE/NOPB | 4.2000年 | ![]() | 112 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 100伏 | ||
LT1160CS#TRPBF | 5.6550 | ![]() | 4622 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT1160 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 130纳秒、60纳秒 | 60V | |||
![]() | DRV3245SQPHPRQ1 | 10.5600 | ![]() | 9573 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 48-PowerTQFP | 非反相 | 4.5V~45V | 48-HTQFP (7x7) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 3 | N沟道MOSFET | - | 1A、1A | - | |||||||
LTC7000JMSE#WPBF | 9.8600 | ![]() | 第1787章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | ||||
![]() | ZXGD3002E6TA | 0.7800 | ![]() | 3149 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | ZXGD3002 | 非反相 | 未验证 | 20V(最大) | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 9A, 9A | 8.3纳秒、10.8纳秒 | |||
![]() | L9856-TR | - | ![]() | 3885 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L9856 | 反相 | 未验证 | 4.4V~6.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 500毫安,500毫安 | 100纳秒,100纳秒 | 150伏 | ||
![]() | ISL6613BIB-T | - | ![]() | 6534 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
TPS2834D | 2.4882 | ![]() | 9990 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS2834 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2.7A、2.4A | 50纳秒、40纳秒 | 28V | |||
![]() | LF2190NTR | 1.9700 | ![]() | 15 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LF2190 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4.5A、4.5A | 25纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | 1SD210F2-FX200R65KF1_OPT1 | - | ![]() | 4998 | 0.00000000 | 电源集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 1SD210F2 | - | 未验证 | 15.5V~16.8V | 模块 | - | 1(无限制) | 1810-1SD210F2-FX200R65KF1_OPT1 | 过时的 | 20 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | IGBT | - | 6A、10A | 100纳秒,100纳秒 | 1200伏 | ||||
![]() | RT7027GS | - | ![]() | 8456 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | RT7027 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 300毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | LM5110-2MX | - | ![]() | 1785 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5110 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | MAX17602ATA+ | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 条 | 的积极 | MAX17602 | 未验证 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 175-MAX17602ATA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | |||||||||||||||
TPS2828DBVTG4 | - | ![]() | 5748 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TPS2828 | 反相 | 未验证 | 4V~14V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒, 14纳秒 | ||||
![]() | IXDF602SIATR | 1.7100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDF602 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 7.5纳秒、6.5纳秒 | |||
![]() | MAX15070BAUT+T | - | ![]() | 6018 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-6 | MAX15070 | 反相、同相 | 未验证 | 6V~14V | SOT-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 2V、4.25V | 3A、7A | 36纳秒、17纳秒 | |||
![]() | LM25101CSD/NOPB | 2.3760 | ![]() | 1054 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM25101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 1A、1A | 990纳秒、715纳秒 | 100伏 | ||
![]() | MCZ33883EG | - | ![]() | 3388 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MCZ33883 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~55V | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 935325225574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | - | ||
![]() | M57962CL-01 | - | ![]() | 6271 | 0.00000000 | 动力克斯公司 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C ~ 60°C (TA) | 通孔 | 14-SIP模块,12接口 | M57962 | 非反相 | 未验证 | 14V~15V | 模块 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT | - | 5A、5A | 600纳秒、400纳秒 | ||||
![]() | IR2153S | - | ![]() | 9074 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2153 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~15.6V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR2153S | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 80纳秒、45纳秒 | 600伏 |
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