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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | L6571A | - | ![]() | 8985 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | L6571 | RC输入电路 | 未验证 | 10V~16.6V | 8-迷你 DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 170毫安、270毫安 | - | 600伏 | ||
![]() | HIP6603BCBZ-T | - | ![]() | 9063 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP6603 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | ||
LTC7004EMSE#TRPBF | 6.9700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7004 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | 90纳秒、40纳秒 | 60V | |||
![]() | SN75372PE4 | 2.0320 | ![]() | 8427 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 反相 | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 296-SN75372PE4 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 20纳秒, 20纳秒 | |||||||
ISL6625ACRZ-TK | 1.8537 | ![]() | 8759 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6625 | 非反相 | 未验证 | 5.5V~13.2V | 8-DFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | -, 3A | 31纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | TC4432VOA | 3.9200 | ![]() | 3996 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4432 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒、33纳秒 | |||
![]() | 风扇5009M | - | ![]() | 7199 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇5009 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~13.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | - | 40纳秒、20纳秒 | 15V | |||
![]() | ISL6613AIBZ | - | ![]() | 1992年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4425VMF713 | 1.9350 | ![]() | 4910 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4425VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | ||
TC4469EPD | 5.5500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 14-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4469EPD-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 15纳秒,15纳秒 | |||
![]() | MIC4417YM4-TR | 1.1900 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 微芯片 | 伊蒂比蒂® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-253-4、TO-253AA | 麦克风4417 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | SOT-143 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、16纳秒 | |||
ISL89160FRTAZ | - | ![]() | 1029 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | ISL89160 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-TDFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL89160FRTAZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.22V、2.08V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ISL6612BIR | - | ![]() | 9350 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | EL7252CSZ-T13 | 2.5384 | ![]() | 第1154章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7252 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | 2SD300C17A2C | 136.9075 | ![]() | 4341 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 45-DIP模块,43引脚 | - | 14V~16V | 模块 | - | 596-2SD300C17A2C | 12 | 独立的 | - | 2 | IGBT | - | 30A、30A | - | 1700伏 | ||||||||
![]() | AUIRS21271S | - | ![]() | 3326 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2127 | 非反相 | 未验证 | 9V~20V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001511092 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | ||
TC4427CPA | 2.0000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||||
LTC7003MPMSE#TRPBF | 12.4650 | ![]() | 9007 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7003 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~15V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | 90纳秒、40纳秒 | 60V | |||
![]() | UCC27222PWPR | 2.4000 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 尤尼罗德 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 115°C(太焦) | 表面贴装 | 14-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | UCC27222 | 非反相 | 未验证 | 3.7V~20V | 14-高温SSOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.6V | 4A, 4A | 17纳秒, 17纳秒 | ||||||
![]() | MIC4451ABM-TR | - | ![]() | 8636 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4451 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | ADP3631ARZ-R7 | 2.9800 | ![]() | 第832章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3631 | 反相、同相 | 未验证 | 9.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | TD310IDT | 3.0900 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TD310 | 反相、同相 | 未验证 | 4V~16V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 3 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | - | |||
![]() | SM74101SD/NOPB | 1.7900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SM74101 | 反相、同相 | 未验证 | 3.5V~14V | 6-WSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 3A、7A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | LMG1025QDEETQ1 | 6.6200 | ![]() | 5977 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装,可湿侧面 | 6-WDFN 裸露焊盘 | LMG1025 | 反相、同相 | 未验证 | 4.75V~5.25V | 6-WSON (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | 7A、5A | 650ps、850ps | |||
![]() | TC1411EUA | 1.2200 | ![]() | 1983年 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1411 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1411EUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | IR2233JPBF | 12.2400 | ![]() | 第398章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2233 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27号 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 250毫安、500毫安 | 90纳秒、40纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | MAX5064AATC-T | - | ![]() | 9559 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 12-WQFN 裸露焊盘 | MAX5064 | 反相、同相 | 未验证 | 8V~12.6V | 12-TQFN (4x4) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 125V | ||
![]() | MIC4469ZN | 5.3200 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 14-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、13纳秒 | |||
TC1413NCPA | 2.1600 | ![]() | 225 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC1413 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1413NCPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 3A、3A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | FAN7083CMX_F085 | - | ![]() | 8346 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7083 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | - | 200毫安、400毫安 | 200纳秒、25纳秒 | 600伏 |
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