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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MAX5077AUD-T | - | ![]() | 9011 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | MAX5077 | RC输入电路 | 未验证 | 4.5V~15V | 14-TSSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 3A、3A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | IRS2118SPBF | 1.0775 | ![]() | 6095 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局2118 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,800 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 290毫安、600毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | PM8834M | - | ![]() | 1145 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | PM8834 | 非反相 | 未验证 | 5V~18V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 45纳秒、35纳秒 | |||
![]() | RAA228006GNP#MA0 | 7.7041 | ![]() | 9106 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 20-RAA228006GNP#MA0TR | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | ISL6612BIB | - | ![]() | 2363 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6612 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MCP1406T-E/MFVAO | - | ![]() | 2508 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1406 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
NCP1392BDR2G | 1.1800 | ![]() | 3988 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP1392 | 非反相 | 未验证 | 8V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 500毫安,1安 | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | |||
![]() | DGD05463FN-7 | 0.8500 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | DGD05463 | CMOS/TTL | 未验证 | 4.5V~14V | W-DFN3030-10 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、2.5A | 17纳秒、12纳秒 | 50V | ||
![]() | IXDD609SI | 3.1300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDD609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA363 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 9A, 9A | 22纳秒、15纳秒 | ||
![]() | ADP3633ARHZ-RL | 1.6650 | ![]() | 5690 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | ADP3633 | 反相 | 未验证 | 9.5V~18V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | IXDI630CI | 9.7600 | ![]() | 22 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDI630 | 反相 | 未验证 | 12.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 11纳秒, 11纳秒 | |||
![]() | 2SC0435T2G1-17 | 99.7100 | ![]() | 94 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2+ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 模块 | 2SC0435 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | 1810-1029 | EAR99 | 8473.30.1180 | 24 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 35A, 35A | 20纳秒, 20纳秒 | 1700伏 | |||
![]() | MC33153PG | 2.5000 | ![]() | 7863 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MC33153 | 反相 | 未验证 | 11V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.2V、3.2V | 1A、2A | 17纳秒, 17纳秒 | |||
![]() | ISL6614ACBZ | 4.4300 | ![]() | 994 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6614ACBZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |
![]() | AUIRS21814S | - | ![]() | 3762 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2181 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001511300 | EAR99 | 8542.39.0001 | 55 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 1.9A、2.3A | 15纳秒,15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MCP14E5-E/MF | 2.2050 | ![]() | 5432 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP14E5 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒、18纳秒 | |||
NCP3418DR2 | - | ![]() | 5684 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | NCP3418 | 非反相 | 未验证 | 4.6V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 18纳秒、10纳秒 | 30V | |||
![]() | MP1921HR-A-LF-Z | - | ![]() | 6202 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VDFN 裸露焊盘 | MP1921 | 非反相 | 未验证 | 9V~18V | 10-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 2.5A、2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 120V | ||
![]() | DGD0507FN-7 | - | ![]() | 6018 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-WFDFN 裸露焊盘 | DGD0507 | CMOS/TTL | 未验证 | 8V~14V | W-DFN3030-10 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、2A | 23纳秒、18纳秒 | 50V | ||
![]() | TC1411VUA713 | 1.2700 | ![]() | 1023 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC1411 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、1A | 25纳秒, 25纳秒 | |||
LTC7000IMSE#TRPBF | 8.9300 | ![]() | 2507 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC7000 | 非反相 | 未验证 | 3.5V~135V | 16-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、1.7V | - | 90纳秒、40纳秒 | 135V | |||
![]() | ISL6613CR | - | ![]() | 4841 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IXDI509D1 | - | ![]() | 2241 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VDFN 裸露焊盘 | IXDI509 | 反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 6-DFN (4x5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 56 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 25纳秒、23纳秒 | ||||
![]() | MIC4420BM-TR | - | ![]() | 9854 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
![]() | ISL6614CRZA-TR5214 | - | ![]() | 5560 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4424CWMTR | 0.7000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | |||
![]() | SM74104MAX/NOPB | 1.6695 | ![]() | 6420 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SM74104 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.6A、1.6A | 600纳秒, 600纳秒 | 118V | ||
![]() | IXDN409CI | - | ![]() | 4816 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-5 | IXDN409 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-220-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 9A, 9A | 10纳秒,10纳秒 | ||||
![]() | 2SB315A-CM800DZ-34H | - | ![]() | 7201 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 大部分 | 过时的 | - | 安装结构 | 模块 | 2SB315 | - | 未验证 | 0V~16V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8473.30.1180 | 2 | 单身的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | - | - | |||||
![]() | 2SP0325T2A1-CM1800DY-34S | - | ![]() | 8086 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-2 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装结构 | 模块 | 2SP0325 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 库存请求验证 | 1810-2SP0325T2A1-CM1800DY-34S | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT | - | 25A,- | 600纳秒、750纳秒 |
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