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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IX2120B | - | ![]() | 6441 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX2120 | 非反相 | 未验证 | 15V~20V | 28-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA4171 | EAR99 | 8542.39.0001 | 28 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A, 2A | 9.4纳秒、9.7纳秒 | 1200伏 | |
![]() | LTC4444IMS8E#WTRPBF | - | ![]() | 6192 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | ||
![]() | IR2103SPBF-红外 | - | ![]() | 6049 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2103 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不适用 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | ISL6613BEIB-T | - | ![]() | 6090 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | TC4404COA713 | 2.7900 | ![]() | 8186 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4404 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC4404COA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 40ns、40ns(顶部) | ||
![]() | MIC4426BMM | - | ![]() | 1050 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 麦克风4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
![]() | IX2113B | - | ![]() | 6814 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX2113 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 共增值税亚油酸404 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A, 2A | 9.4纳秒、9.7纳秒 | 600伏 | |
![]() | TC426EUA | - | ![]() | 4856 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC426EUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | ||
![]() | TC4426EMF713 | 1.0950 | ![]() | 4469 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426EMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
MCP1405-E/P | 2.8000 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||||
![]() | MCP1404T-E/MF | 2.7750 | ![]() | 7310 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1404T-E/MFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||
![]() | MCP1405T-E/SN | 2.5200 | ![]() | 6793 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1405T-E/SNTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||
![]() | IRS2001PBF | 2.3464 | ![]() | 8033 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2001 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001542642 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 70纳秒、35纳秒 | 200V | |
![]() | ISL6207CRZ | - | ![]() | 第1385章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | TC427COA | 1.5900 | ![]() | 6161 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | |||
2EDN8523GXTMA1 | 0.6683 | ![]() | 6075 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 2EDN8523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-WSON-8-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.1V、1.98V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | ISL6613ACBZ | - | ![]() | 2974 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | UCC27210DRMR | 0.9945 | ![]() | 9381 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | UCC27210 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-VSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.4V、5.8V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | ||
![]() | ISL6594ACRZ | 2.0700 | ![]() | 第475章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||||
2EDS8165HXUMA2 | 3.3400 | ![]() | 第984章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 2EDS8165 | 非反相 | 未验证 | 20V | PG-DSO-16-30 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | -,1.65V | 1A、2A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | 风扇3213TMX | 0.6000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3213 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 504 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | ||||||
![]() | IR25601SPBF | - | ![]() | 8113 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR25601 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | SP001536920 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,800 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.3V | 60毫安、130毫安 | 200纳秒、100纳秒 | 600伏 | |
TPS2817DBVT | 2.1700 | ![]() | 500 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TPS2817 | 非反相 | 未验证 | 4V~14V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒, 14纳秒 | ||||
![]() | MIC4421ZM-TR | 2.3500 | ![]() | 第440章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | EL7457CU-T13 | - | ![]() | 8375 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7457 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-QSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 2A, 2A | 13.5纳秒、13纳秒 | |||
![]() | IXDF404SI | - | ![]() | 1857年 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDF404 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~35V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | IXDF404SI-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 4A, 4A | 16纳秒、13纳秒 | |||
![]() | TD352IN | - | ![]() | 8589 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TD352 | 非反相 | 未验证 | 12V~26V | 8-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、4.2V | 1.3A、1.7A | 100ns、100ns(顶部) | |||
TC4452VPA | 3.2000年 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 13A, 13A | 30纳秒、32纳秒 | ||||
![]() | IRS2110SPBF | 3.4700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2110 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001542768 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、17纳秒 | 500V | |
![]() | MD1813K6-G | 3.6900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | MD1813 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~13V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.3V、1.7V | 2A, 2A | 6纳秒,6纳秒 |
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