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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IR2136 | - | ![]() | 第1654章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 28-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | IR2136 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 13 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | |||
![]() | HIP6604BCR-T | - | ![]() | 1988年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | HIP6604 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 16-QFN (4x4) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 15V | |||
![]() | MAX8811EEE+ | 6.1400 | ![]() | 83 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX8811 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~7V | 16-QSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 175-MAX8811EEE+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.6V | 6A, 6A | 14纳秒、9纳秒 | 30V | |||
![]() | ISL6605CBZ | 2.1300 | ![]() | 612 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6605 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 33V | |||
![]() | IR21362JPBF | - | ![]() | 6801 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR21362 | 反相、同相 | 未验证 | 11.5V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27号 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||||
![]() | DGD0636S28-13 | - | ![]() | 8733 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | DGD0636 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SO | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 土耳其 | 半桥 | 6 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 200毫安、350毫安 | 90纳秒、35纳秒 | 100伏 | |||
![]() | IR2112SPBF | 2.2900 | ![]() | 第415章 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | * | 大部分 | 的积极 | 红外2112 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 132 | 未验证 | ||||||||||||||||||||
![]() | IR2132JTRPBF | 11.9200 | ![]() | 第490章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 44-LCC(J 引脚),32 引脚 | IR2132 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 44-PLCC,32端口 (16.58x16.58) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MCP14A0155T-E/MS | 0.9450 | ![]() | 5091 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP14A0155 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 11.5纳秒、10纳秒 | ||||
![]() | IXDN502SIA | - | ![]() | 6286 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IXDN502 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 2A, 2A | 7.5纳秒、6.5纳秒 | |||||
![]() | ISL6609CBZ | - | ![]() | 4428 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 980 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |||
![]() | 2ED020I12FIXUMA1 | 5.4700 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 2ED020 | 反相 | 未验证 | 14V~18V | PG-DSO-18-2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1A、2A | 20纳秒, 20纳秒 | 1200伏 | |||
![]() | MIC4225YMME | 2.8900 | ![]() | 第326章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 麦克风4225 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4A, 4A | 15纳秒,15纳秒 | ||||
LT8672IMS#PBF | 6.5600 | ![]() | 850 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LT8672 | 非反相 | 未验证 | 3V~42V | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | - | - | |||||
MAX4420CSA+T | 2.8050 | ![]() | 7179 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | |||||
![]() | IX2204NETR | - | ![]() | 7124 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX2204 | 非反相 | 未验证 | -10V~25V | 16-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT | 0.8V、2V | 2A、4A | -,8纳秒 | |||||
L6498LDTR | 2.7800 | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | L6498 | CMOS/TTL | 未验证 | 10V~20V | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 1.45V、2V | 2A、2.5A | 25纳秒, 25纳秒 | 500V | ||||
![]() | ISL6614CB | - | ![]() | 4709 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6614 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 14-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 同步化 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||
![]() | IX2A11S1T/R | - | ![]() | 4902 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IX2A11 | - | 未验证 | - | 8-SOIC | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | ||||||
![]() | IR2011PBF | 4.8600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IR2011 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.7V、2.2V | 1A、1A | 35纳秒、20纳秒 | 200V | |||
![]() | MAX4426EPA+ | - | ![]() | 8475 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 反相 | 4.5V~18V | 8-PDIP | - | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||||||||
![]() | IXDN430MYI | - | ![]() | 8710 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+接片)、TO-263BA | IXDN430 | 非反相 | 未验证 | 8.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | Q1952551 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 18纳秒、16纳秒 | ||||
TPS2818MDBVREPG4 | - | ![]() | 4373 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | TPS2818 | 反相 | 未验证 | 4V~14V | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1V、4V | 2A, 2A | 14纳秒, 14纳秒 | |||||
![]() | MP1909GTL-P | 1.5600 | ![]() | 第492章 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-583 | MP1909 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~12V | SOT-583 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1589-MP1909GTL-PTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A、4A | 10纳秒、6纳秒 | 50V | ||
![]() | ISL89161FBEBZ | - | ![]() | 2862 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL89161 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -ISL89161FBEBZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.15V | 6A, 6A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | HIP2106IB | 1.0100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | HIP2106 | 非反相 | 未验证 | 9V~16.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | - | 20纳秒, 20纳秒 | 116伏 | |||
![]() | IX2120B | - | ![]() | 6441 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX2120 | 非反相 | 未验证 | 15V~20V | 28-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA4171 | EAR99 | 8542.39.0001 | 28 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A, 2A | 9.4纳秒、9.7纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | LTC4444IMS8E#WTRPBF | - | ![]() | 6192 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4444 | 非反相 | 未验证 | 7.2V~13.5V | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.85V、3.25V | 2.5A、3A | 8纳秒、5纳秒 | 114V | |||
![]() | IR2103SPBF-红外 | - | ![]() | 6049 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2103 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 不适用 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | |||
![]() | ISL6613BEIB-T | - | ![]() | 6090 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V |
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