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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MP1921HQ-A-LF-Z | 1.0050 | ![]() | 9931 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MP1921 | 非反相 | 未验证 | 9V~18V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2.4V | 2.5A、2.5A | 12纳秒、9纳秒 | 120V | ||
![]() | IXDN414YI | - | ![]() | 4444 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+接片)、TO-263BA | IXDN414 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 14A, 14A | 22纳秒、20纳秒 | ||||
PE29100A-X | - | ![]() | 9847 | 0.00000000 | 半半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 死 | PE29100 | - | 未验证 | 4V~5.5V | 死 | 下载 | 符合RoHS标准 | 不适用 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A、4A | 2.5纳秒、2.5纳秒 | 100伏 | ||||
![]() | MIC4428YMM-TR | 1.4500 | ![]() | 931 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 麦克风4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
![]() | MCP14E9T-E/SN | 1.8300 | ![]() | 9625 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP14E9 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 14纳秒、17纳秒 | |||
![]() | ZXGD3102T8TA | - | ![]() | 8918 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-223-8 | ZXGD3102 | 非反相 | 未验证 | 5V~15V | SM8 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | ZXGD3102T8TADI | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 单身的 | 高侧或低侧 | 1 | N沟道MOSFET | - | 2A、5A | 9840纳秒、78纳秒 | ||
![]() | MIC4421ZN | 3.2100 | ![]() | 90 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4421 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 9A, 9A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | UCC27211AQDDARQ1 | 2.3100 | ![]() | 7910 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 140°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerSOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UCC27211 | 非反相 | 未验证 | 8V~17V | 8-SO电源板 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.2V、2.55V | 4A, 4A | 7.2纳秒、5.5纳秒 | 120V | ||
![]() | IX2R11M6 | - | ![]() | 2053 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-VDFN 裸露焊盘 | IX2R11 | 非反相 | 未验证 | 10V~35V | 16-MLP (7x6) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A, 2A | 8纳秒、7纳秒 | 500V | |||
![]() | UC3705T | - | ![]() | 4312 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | TO-220-5 | UC3705 | 反相、同相 | 未验证 | 5V~40V | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 2A, 2A | 60纳秒, 60纳秒 | |||
![]() | ADP3410KRU-卷轴 | - | ![]() | 8587 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | ADP3410 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~6V | 14-TSSOP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | 30V | ||
![]() | DGD2110S16-13 | 2.2100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | DGD2110 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2.5A、2.5A | 15纳秒、13纳秒 | 500V | ||
![]() | EL7154CS-T7 | - | ![]() | 第1643章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7154 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.6V、2.4V | 4A, 4A | 4纳秒、4纳秒 | |||
![]() | TPS2838PWPRG4 | - | ![]() | 2574 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 16-PowerTSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPS2838 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 16-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 65纳秒, 65纳秒 | 29伏 | ||
![]() | TC4420VMF713 | 1.4850 | ![]() | 7372 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4420 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4420VMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | IRS2332SPBF | - | ![]() | 6889 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2332 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001542988 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4451YM-TR | 2.9500 | ![]() | 9208 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4451 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | 1SD418F2-FZ1200R33KF2 | - | ![]() | 4621 | 0.00000000 | 电源集成 | 规模™-1 | 盒子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 安装结构 | 模块 | 1SD418F2 | - | 未验证 | 14.5V~15.5V | 模块 | 下载 | 1(无限制) | Q11726585 | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | 单身的 | 半桥 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | - | 18A, 18A | 100纳秒,100纳秒 | ||||
![]() | MIC4423BN | - | ![]() | 2778 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | TC4424VOE713 | 2.8300 | ![]() | 4841 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4424VOE713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 23纳秒、25纳秒 | ||
![]() | LM5110-2M/NOPB | 2.9000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LM5110 | 反相 | 未验证 | 3.5V~14V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 3A、5A | 14纳秒、12纳秒 | |||
![]() | IRS2332STRPBF | - | ![]() | 8428 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 国税局2332 | 反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001535078 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.2V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、35纳秒 | 600伏 | ||
![]() | TC4428EOA | 1.7800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | |||
![]() | IRS2109PBF | - | ![]() | 4366 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 国税局2109 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001545440 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 100纳秒、35纳秒 | 600伏 | |
![]() | P9090-0NLGI8 | 0.6680 | ![]() | 4539 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | P9090-0 | 未验证 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ||||||||||||||||
![]() | UCD7232RTJT | 1.8700 | ![]() | 2505 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 20-WFQFN 裸露焊盘 | UCD7232 | 非反相 | 未验证 | 4.7V~15V | 20-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 4A, 4A | 27纳秒、21纳秒 | |||
![]() | TC1410EOA713 | 1.6500 | ![]() | 5939 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC1410 | 反相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC1410EOA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,500毫安 | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | LM5101ASDX | 4.6530 | ![]() | 7762 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-WDFN 裸露焊盘 | LM5101 | 非反相 | 未验证 | 9V~14V | 10-WSON (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 2.3V,- | 3A、3A | 430纳秒、260纳秒 | 118V | ||
![]() | UCC27323DGN | 1.6700 | ![]() | 168 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | UCC27323 | 反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 1V、2V | 4A, 4A | 20纳秒、15纳秒 | |||
ADP3412JR | - | ![]() | 3492 | 0.00000000 | onsemi | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3412 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~7.5V | 8-SOIC | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 196 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | 30V |
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