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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EL7242CS | - | ![]() | 8090 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7242 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~16V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 97 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | |||
![]() | MIC4452BN | - | ![]() | 2800 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4452 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 12A, 12A | 20纳秒、24纳秒 | |||
![]() | 麦克风4469YN | 5.3200 | ![]() | 96 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4469 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 14-DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 576-1214 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 低侧 | 4 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.2A、1.2A | 14纳秒、13纳秒 | ||
![]() | LTC1163CS8#TRPBF | 5.3700 | ![]() | 6923 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC1163 | 非反相 | 未验证 | 1.8V~6V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 高侧 | 3 | N沟道MOSFET | - | - | - | |||
IR2112-1 | - | ![]() | 7542 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 14-DIP(0.300",7.62mm),13引脚 | 红外2112 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 独立的 | 高侧或低侧 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 250毫安、500毫安 | 80纳秒、40纳秒 | 600伏 | |||
![]() | MCP1404T-E/MF | 2.7750 | ![]() | 7310 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP1404 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP1404T-E/MFTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||
MAX15012AASA+ | 8.1400 | ![]() | 7212 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX15012 | 非反相 | 未验证 | 8V~12.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX15012AASA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 2A, 2A | 65纳秒, 65纳秒 | 175伏 | ||
![]() | IRS21171STRPBF | - | ![]() | 3857 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 国税局21171 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 290毫安、600毫安 | 75纳秒、35纳秒 | 600伏 | |||
![]() | 风扇3213TMX | 0.6000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3213 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 504 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | ||||||
![]() | ISL6613ACBZ | - | ![]() | 2974 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | ISL6609ACRZ | 3.2900 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6609 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL6609ACRZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | -, 4A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | |
![]() | MIC4426BMM-TR | - | ![]() | 第1455章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 麦克风4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒、29纳秒 | |||
![]() | TC426EUA | - | ![]() | 4856 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TC426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-MSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC426EUA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | ||
![]() | MAX1614EUA | - | ![]() | 9935 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX1614 | 非反相 | 未验证 | 5V~26V | 8-uMAX/uSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 单身的 | 高侧 | 1 | N沟道MOSFET | 0.6V、2V | - | - | |||
![]() | IR2103STRPBF | 2.7900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR2103 | 反相、同相 | 未验证 | 10V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、3V | 210毫安、360毫安 | 100纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | TC4426EMF713 | 1.0950 | ![]() | 4469 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4426EMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
2EDS8165HXUMA2 | 3.3400 | ![]() | 第984章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 2EDS8165 | 非反相 | 未验证 | 20V | PG-DSO-16-30 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | -,1.65V | 1A、2A | 6.5纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | EL7202CS-T7 | - | ![]() | 9071 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | EL7202 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~15V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 7.5纳秒、10纳秒 | |||
![]() | ISL78420AVEZ | 5.1400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | ISL78420 | 非反相 | 未验证 | 8V~14V | 14-高温SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | -ISL78420AVEZ | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1.8V、4V | 2A, 2A | 10纳秒,10纳秒 | 114V | |
![]() | TC427COA | 1.5900 | ![]() | 6161 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 30纳秒、30纳秒 | |||
![]() | ISL6594ACRZ | 2.0700 | ![]() | 第475章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | ISL6594 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 10-DFN (3x3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | |||||
LTC4441MPMSE#PBF | 14.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4441MPMSE#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | |||
MCP1405-E/P | 2.8000 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MCP1405 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 4.5A、4.5A | 15纳秒、18纳秒 | ||||
2EDN8523GXTMA1 | 0.6683 | ![]() | 6075 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | EiceDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 2EDN8523 | 反相 | 未验证 | 4.5V~20V | PG-WSON-8-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 1.1V、1.98V | 5A、5A | 5.3纳秒、4.5纳秒 | ||||
![]() | ISL6207CRZ | - | ![]() | 第1385章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -10°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | ISL6207 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 8-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 1V、2V | 2A, 2A | 8纳秒,8纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4124YME-TR | 2.0100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 麦克风4124 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~20V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 11纳秒, 11纳秒 | |||
![]() | MAX4426CPA+ | 6.7800 | ![]() | 7294 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX4426 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 20纳秒, 20纳秒 | |||
![]() | ICL7667CBA | - | ![]() | 6012 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ICL7667 | 反相 | 未验证 | 4.5V~17V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 独立的 | - | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 20纳秒, 20纳秒 | |||||
![]() | FZE1065EGGEGXUMA1 | 104.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | * | 大部分 | 过时的 | FZE1065 | 未验证 | - | 不符合RoHS标准 | REACH 不出行 | 2156-FZE1065EGGEGXUMA1 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | ||||||||||||||||
![]() | NCV51511PDR2G | 3.2900 | ![]() | 8310 | 0.00000000 | onsemi | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | NCV51511 | 非反相 | 未验证 | 8V~16V | 8-SOIC-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 高侧或低侧 | 2 | N沟道MOSFET | 2V、1.8V | 3A、6A | 6纳秒、4纳秒 | 100伏 |
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