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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
EPF81188ARI240-4 Intel EPF81188ARI240-4 -
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 ECAD 4384 0.00000000 英特尔 柔性8000 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 240-BFQFP 裸露焊盘 EPF81188 未验证 4.75V～5.25V 240-RQFP (32x32) 下载 3（168小时） 3A001A2A 8542.39.0001 24 184 12000 126 1008
A54SX16A-FGG144A Microsemi Corporation A54SX16A-FGG144A -
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 ECAD 6089 0.00000000 美高森美公司 SX-A 托盘 过时的 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 144-LBGA A54SX16A 未验证 2.25V～5.25V 144-FPBGA (13x13) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 10,080 111 24000 第1452章
LFE5UM-85F-7MG285I Lattice Semiconductor Corporation LFE5UM-85F-7MG285I 53.7550
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 ECAD 3405 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 285-LFBGA、CSPBGA LFE5UM-85 未验证 1.045V～1.155V 285-CSFBGA (10x10) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 168 3833856 118 21000 84000
10AX022E3F27E2SG Intel 10AX022E3F27E2SG 906.0533
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 ECAD 5919 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 未验证 0.87V～0.93V 672-FBGA，FC (27x27) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965324 5A002A1 8542.39.0001 1 13752320 240 80330 220000
A3PE3000-FGG484 Microchip Technology A3PE3000-FGG484 494.8000
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 ECAD 第286章 0.00000000 微芯片 ProASIC3E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA A3PE3000 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 516096 第341章 300万
T55F324C3 Efinix, Inc. T55F324C3 22.9400
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 ECAD 12 0.00000000 埃菲尼克斯公司 Trion® 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-VFBGA T55F324 未验证 1.15V～1.25V 324-FBGA (12x12) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 2134-T55F324C3 3A991D 8542.39.0001 1,680 2831360 130 54195
LFE5UM-45F-7BG381I Lattice Semiconductor Corporation LFE5UM-45F-7BG381I 41.6000
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 ECAD 第742章 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 381-FBGA LFE5UM-45 未验证 1.045V～1.155V 381-CABGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 220-1997 3A991D 8542.39.0001 90 1990656 203 11000 44000
EX256-PTQ100I Microchip Technology EX256-PTQ100I -
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 ECAD 第1174章 0.00000000 微芯片 前任 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 100-LQFP EX256 未验证 2.3V~2.7V 100-TQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 1（无限制） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 81 12000 第512章
XC3S200A-4FTG256C AMD XC3S200A-4FTG256C 52.5000
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 ECAD 5 0.00000000 AMD 斯巴达®-3A 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA XC3S200 未验证 1.14V～1.26V 256-FTBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 90 294912 195 200000 第448章 4032
XC4VFX60-10FF1152C AMD XC4VFX60-10FF1152C 1.0000
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 ECAD 4128 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 大部分 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA XC4VFX60 未验证 1.14V～1.26V 1152-FCBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 4276224 第576章 6320 56880
EP3SL50F484C4N Intel EP3SL50F484C4N -
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 ECAD 6827 0.00000000 英特尔 Stratix® III L 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA、FCBGA EP3SL50 未验证 0.86V～1.15V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 967012 3A001A2C 8542.39.0001 60 2184192 296 1900年 47500
M2GL090TS-1FCSG325I Microchip Technology M2GL090TS-1FCSG325I 211.0350
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 ECAD 5783 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 325-TFBGA、FCBGA M2GL090 未验证 1.14V～2.625V 325-FCBGA (11x11) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 176 2648064 180 86184
5SGXMA3E3H29C4G Intel 5SGXMA3E3H29C4G 3.0000
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 ECAD 2951 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 5SGXMA3 未验证 0.82V～0.88V 780-HBGA (33x33) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGXMA3E3H29C4G 24 19456000 600 128300 340000
LFE3-35EA-9FN484C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-35EA-9FN484C 62.7000
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 ECAD 5520 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图3 托盘 不适合新设计 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA LFE3-35 未验证 1.14V～1.26V 484-FPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 1358848 295 4125 33000
XC3S100E-4CPG132C AMD XC3S100E-4CPG132C 43.4000
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 ECAD 4478 0.00000000 AMD 斯巴达®-3E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 132-TFBGA，CSPBGA XC3S100 未验证 1.14V～1.26V 132-CSPBGA (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 122-1515 EAR99 8542.39.0001 360 73728 83 100000 240 2160
M2GL090TS-FCSG325 Microchip Technology M2GL090TS-FCSG325 170.1750
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 ECAD 2662 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 325-TFBGA、FCBGA M2GL090 未验证 1.14V～2.625V 325-FCBGA (11x11) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 176 2648064 180 86184
EX128-TQ100 Microchip Technology EX128-TQ100 -
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 ECAD 1690 0.00000000 微芯片 前任 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 100-LQFP EX128 未验证 2.3V~2.7V 100-TQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 1（无限制） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 70 6000 256
5SGSMD8N2F45C3G Intel 5SGSMD8N2F45C3G 16.0000
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 ECAD 5979 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGSMD8 未验证 0.82V～0.88V 1932-FBGA，FC (45x45) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGSMD8N2F45C3G 12 51200000 第840章 262400 695000
XC5VLX50-1FF324C AMD XC5VLX50-1FF324C 686.4000
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 ECAD 5549 0.00000000 AMD Virtex®-5 LX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-BBGA、FCBGA XC5VLX50 未验证 0.95V～1.05V 324-FCBGA (19x19) 下载 不符合RoHS标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 1769472 220 3600 46080
1SG085HN3F43E2VGAS Intel 1SG085HN3F43E2VGAS 10.0000
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 ECAD 9506 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 GX 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 1760-BBGA、FCBGA 未验证 0.77V～0.97V 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3（168小时） REACH 不出行 544-1SG085HN3F43E2VGAS 1 第688章 106250 850000
A42MX36-3PQ240 Microsemi Corporation A42MX36-3PQ240 -
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 ECAD 3647 0.00000000 美高森美公司 MX 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 240-BFQFP A42MX36 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 240-PQFP (32x32) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 2560 第202章 54000
EP2AGX95DF25I5G Intel EP2AGX95DF25I5G 1.0000
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 ECAD 3062 0.00000000 英特尔 阿里亚II GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 572-BGA、FCBGA EP2AGX95 未验证 0.87V～0.93V 572-FBGA，FC (25x25) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 966819 0000.00.0000 44 6839296 260 3747 89178
LFXP2-30E-5F484C Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-30E-5F484C -
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 ECAD 1862年 0.00000000 莱迪思半导体公司 XP2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA LFXP2-30 未验证 1.14V～1.26V 484-FPBGA (23x23) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 396288 第363章 3625 29000
5SGSMD4H2F35C1WN Intel 5SGSMD4H2F35C1WN -
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 ECAD 4181 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGSMD4 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) - 不符合RoHS标准 4（72小时） 544-5SGSMD4H2F35C1WN 过时的 1 19456000 第432章 135840 36万
EPF10K20RC208-4N Intel EPF10K20RC208-4N -
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 ECAD 3580 0.00000000 英特尔 FLEX-10K® 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 208-BFQFP 裸露焊盘 EPF10K20 未验证 4.75V～5.25V 208-RQFP (28x28) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 12288 147 63000 144 第1152章
EP2S15F484C3N Intel EP2S15F484C3N -
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 ECAD 1086 0.00000000 英特尔 Stratix® II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA EP2S15 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 419328 第342章 780 15600
APA150-FGG256A Microchip Technology APA150-FGG256A 206.2800
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 ECAD 8474 0.00000000 微芯片 专业ASICPLUS 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA APA150 未验证 2.375V～2.625V 256-FPBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 186 150000
A3P600-1PQ208 Microchip Technology A3P600-1PQ208 -
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 ECAD 4636 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP A3P600 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 48 110592 154 60万
EP2AGX95EF35C5ES Intel EP2AGX95EF35C5ES -
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 ECAD 7045 0.00000000 英特尔 阿里亚II GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX95 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 3 6839296 第452章 3747 89178
MPF8452AQC160AC Intel MPF8452AQC160AC -
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 ECAD 8092 0.00000000 英特尔 - 托盘 过时的 表面贴装 160-BQFP 未验证 160-PQFP (28x28) - 3（168小时） 972506 过时的 0000.00.0000 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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