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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2S30-6TQG144C | 46.1300 | ![]() | 7418 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-II | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | XC2S30 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 92 | 30000 | 216 | 第972章 | ||
![]() | EP1AGX35DF780I6 | - | ![]() | 8372 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA | EP1AGX35 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 974149 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 1348416 | 第341章 | 第1676章 | 33520 | ||
![]() | EP4SGX70DF29C3N | - | ![]() | 3301 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | EP4SGX70 | 已验证 | 0.87V~0.93V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 7564880 | 第372章 | 2904 | 72600 | ||||
| LAV-AT-500E-1LFG676C | 625.7000 | ![]() | 3927 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | Avant™-E | 托盘 | 的积极 | 0℃~85℃ | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | 220-LAV-AT-500E-1LFG676C | 1 | 4239360 | 第312章 | 477000 | ||||||||||
![]() | 5AGXFB7H4F35I5G | 5.0000 | ![]() | 第1682章 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5AGXFB7H4F35I5G | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 27695104 | 第544章 | 23780 | 504000 | ||||
![]() | EP3SL200F1152C3G | 11.0000 | ![]() | 8118 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP3SL200 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP3SL200F1152C3G | 24 | |||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F35C4N | - | ![]() | 1324 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA、FCBGA 裸露焊盘 | 5AGXFB3 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968848 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19822592 | 第544章 | 17110 | 362000 | |||
| LFXP6C-4TN144I | - | ![]() | 1217 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LFXP6 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | ||||||
| EP3SE260F1517I3 | - | ![]() | 7565 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP3SE260 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 974364 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 16672768 | 第976章 | 10200 | 255000 | ||||
| LCMXO2280C-3FTN324I | 41.8500 | ![]() | 7524 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 324-LBGA | LCMXO2280 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 324-FTBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 28262 | 第271章 | 第285章 | 2280 | ||||
![]() | XC7K70T-L2FBG484E | 300.3000 | ![]() | 3655 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA、FCBGA | XC7K70 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 484-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4976640 | 第285章 | 5125 | 65600 | |||
![]() | A42MX36-3PQ240 | - | ![]() | 3647 | 0.00000000 | 美高森美公司 | MX | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP | A42MX36 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 2560 | 第202章 | 54000 | ||||
| XC2VP40-7FF1152C | - | ![]() | 7805 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 第692章 | 4848 | 43632 | |||||
| LFXP3C-3T144I | - | ![]() | 9872 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LFXP3 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||
| XC5VLX110-2FFG676I | 3.0000 | ![]() | 7633 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC5VLX110 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4718592 | 第440章 | 8640 | 110592 | ||||
![]() | EP20K400EBC652-3N | - | ![]() | 7918 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 652-BGA | EP20K400 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 974236 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 212992 | 第488章 | 1052000 | 第1664章 | 16640 | ||
| 5SGXEABK3H40I3LN | - | ![]() | 2972 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EAB | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971457 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | ||||
![]() | 5SGXEA7H3F35C2LG | 12.0000 | ![]() | 5706 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7H3F35C2LG | 24 | 51200000 | 第552章 | 234720 | 622000 | ||||
| LFE3-95EA-7LFN484C | 178.3005 | ![]() | 4702 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | ||||
| LFE3-95EA-6LFN484C | 161.7503 | ![]() | 8163 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFE3-95 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | ||||
| XC7K410T-2FBG900I | 3.0000 | ![]() | 1028 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 900-BBGA、FCBGA | XC7K410 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 900-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 500 | 31775 | 406720 | ||||
![]() | 10AX032H2F34I2LG | 3.0000 | ![]() | 7866 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965408 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 第384章 | 119900 | 320000 | |||
| 5SGXMA9N3F45I3N | - | ![]() | 2949 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5SGXMA9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 第840章 | 317000 | 840000 | |||||
| 5SGXEA9K2H40I2LG | 26.0000 | ![]() | 6378 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA9K2H40I2LG | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||
| 5SGXMB5R2F43I2LG | 18.0000 | ![]() | 2693 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5SGXMB5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXMB5R2F43I2LG | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||
![]() | 5SGXEA5K2F35C1G | 14.0000 | ![]() | 9135 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA5K2F35C1G | 24 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | ||||
![]() | A3P600-2FG256I | 82.2353 | ![]() | 7217 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | A3P600 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 177 | 60万 | ||||
![]() | LFXP2-17E-6QN208C | 74.8500 | ![]() | 3110 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | LFXP2-17 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 146 | 2125 | 17000 | |||
![]() | LFEC3E-4TN100I | - | ![]() | 8797 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 欧洲共同体 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | LFEC3 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 67 | 3100 | |||||
![]() | AGLP060V5-VQG176 | - | ![]() | 6590 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋加号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 176-TQFP | AGLP060 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 176-VQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 18432 | 137 | 60000 | 第1584章 |

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