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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M1A3P600L-1FG144 | 80.5286 | ![]()  |                              9935 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3L | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LBGA | M1A3P600 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 110592 | 177 | 60万 | |||||
| A54SX16A-PQG208A | 172.1700 | ![]()  |                              1883年 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | A54SX16 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 175 | 24000 | 第1452章 | |||||
| 5SGXMA7N3F40C2WN | - | ![]()  |                              7134 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | 544-5SGXMA7N3F40C2WN | 过时的 | 1 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | |||||
![]()  |                                                           M2GL050-1FGG484 | 125.7900 | ![]()  |                              6453 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL050 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1869824 | 第267章 | 56340 | ||||
| 5SGSMD4E1H29I2N | - | ![]()  |                              8369 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 5SGSMD4 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969579 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 36万 | ||||
![]()  |                                                           5SGXEA7H3F35C3G | 10.0000 | ![]()  |                              4743 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7H3F35C3G | 24 | 51200000 | 第552章 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           EP1K100FC484-1 | - | ![]()  |                              9515 | 0.00000000 | 英特尔 | ACEX-1K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 484-BBGA | EP1K100 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 49152 | 第333章 | 257000 | 624 | 4992 | ||
![]()  |                                                           LCMXO1200C-3TN100C | 21.0500 | ![]()  |                              第646章 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | LCMXO1200 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 73 | 150 | 1200 | |||
![]()  |                                                           XC3S1000-4FTG256C | 123.4800 | ![]()  |                              2 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | XC3S1000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920年 | 17280 | ||
| XC2VP30-6FF896I | - | ![]()  |                              6245 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | XC2VP30 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 896-FCBGA (31x31) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 第556章 | 3424 | 30816 | ||||
![]()  |                                                           LFCPNX-50-8BBG484I | 94.0004 | ![]()  |                              6457 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | CetrusPro™-NX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-LFBGA | 0.95V~1.05V | 484-CABGA (19x19) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 220-LFCPNX-50-8BBG484I | 84 | 1769472 | 273 | 13000 | 52000 | |||||||
![]()  |                                                           XC3S250E-4PQ208I | - | ![]()  |                              2734 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC3S250 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 24 | 221184 | 158 | 250000 | 612 | 5508 | ||
| EP3SE260F1517C4LN | - | ![]()  |                              7291 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III E | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP3SE260 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971842 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 16672768 | 第976章 | 10200 | 255000 | ||||
![]()  |                                                           MPF050T-1FCSG325I | 178.3200 | ![]()  |                              6971 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA | 未验证 | 0.97V~1.08V | 325-BGA (11x11) | - | REACH 不出行 | 150-MPF050T-1FCSG325I | 1 | 164 | 48000 | 3774874 | ||||||||
![]()  |                                                           MPM7128STC100AA | - | ![]()  |                              4219 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 托盘 | 过时的 | 未验证 | - | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||
![]()  |                                                           LFSC3GA115E-6FCN1704C | - | ![]()  |                              1833年 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | SC | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1704-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1704-CFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 第942章 | 28750 | 115000 | ||||
| XC4VFX100-10FF1152C | 4.0000 | ![]()  |                              9498 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC4VFX100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 第576章 | 10544 | 94896 | ||||
| LFE2M100SE-6F900I | - | ![]()  |                              5972 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 900-BBGA | LFE2M100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 900-FPBGA (31x31) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 第416章 | 11875 | 95000 | ||||
| EP3SL200H780I3N | - | ![]()  |                              6183 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | EP3SL200 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 974389 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 10901504 | 第488章 | 8000 | 200000 | ||||
![]()  |                                                           5SGXMA7K2F35C2G | 13.0000 | ![]()  |                              9183 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXMA7K2F35C2G | 24 | 51200000 | 第432章 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           EP20K600EF672C1NGZ | - | ![]()  |                              4741 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KC® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 311296 | 508 | 1537000 | 2432 | 24320 | |||||
![]()  |                                                           LFE2M35E-7FN672C | 163.1005 | ![]()  |                              6175 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | |||
![]()  |                                                           5AGXMB3G4F31I5 | - | ![]()  |                              9522 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 544-5AGXMB3G4F31I5 | 过时的 | 1 | 2148352 | 136880 | 第384章 | 362730 | 547520 | ||||
![]()  |                                                           LCMXO3L-6900C-5BG324C | 14.8200 | ![]()  |                              9639 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA | LCMXO3 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 324-CABGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 220-1944 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 245760 | 第279章 | 第858章 | 6864 | ||
![]()  |                                                           XC4025E-3HQ304I | - | ![]()  |                              7925 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 304-BFQFP 裸露焊盘 | XC4025E | 未验证 | 4.5V~5.5V | 304-PQFP (40x40) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | ||
| 5SGXEABN2F45I2LG | 29.0000 | ![]()  |                              5720 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5新交所EAB | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEABN2F45I2LG | 12 | 53248000 | 第840章 | 359200 | 952000 | |||||
![]()  |                                                           EP4SGX360HF35I4 | - | ![]()  |                              8462 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP4SGX360 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 972737 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 23105536 | 第564章 | 14144 | 353600 | |||
![]()  |                                                           LFE2M20E-7F256C | - | ![]()  |                              第1692章 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFE2M20 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | |||
![]()  |                                                           XC4013E-3PQ160I | - | ![]()  |                              8120 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 160-BQFP | XC4013E | 未验证 | 4.5V~5.5V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 129 | 13000 | 第576章 | 1368 | ||
| 5SGSMD4K3F40I3NCV | - | ![]()  |                              7466 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGSMD4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | 544-5SGSMD4K3F40I3NCV | 过时的 | 1 | 19456000 | 696 | 135840 | 36万 | 

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