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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO2-7000HE-6FG484I | 40.5500 | ![]() | 1206 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LCMXO2-7000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 第334章 | 第858章 | 6864 | |||
![]() | 5SGSMD3H1F35I2WN | - | ![]() | 8747 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGSMD3 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGSMD3H1F35I2WN | 过时的 | 1 | 13312000 | 第432章 | 89000 | 236000 | ||||
![]() | 5SGXMA5K3F35I3WN | - | ![]() | 8611 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGXMA5K3F35I3WN | 过时的 | 1 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | ||||
![]() | 10AX115R4F40I3SGES | 6.0000 | ![]() | 9372 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | SIC停产 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 第342章 | 427200 | 1150000 | ||||
![]() | APA600-BGG456M | 1.0000 | ![]() | 6662 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 456-BBGA | APA600 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 456-PBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 129024 | 第356章 | 60万 | ||||
![]() | EP4CE10F17C8LN | 48.8841 | ![]() | 9332 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | EP4CE10 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 423936 | 179 | 第645章 | 10320 | |||
| LFXP2-40E-5F484C | - | ![]() | 8801 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP2 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFXP2-40 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 906240 | 第363章 | 5000 | 40000 | ||||
| 5SGXEA9N1F45C2LN | - | ![]() | 8876 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5新交所EA9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971605 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 第840章 | 317000 | 840000 | ||||
![]() | 10CL006ZE144I8G | 13.7200 | ![]() | 9032 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® 10 LP | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | 未验证 | 1.0V | 144-EQFP (20x20) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 88 | 第392章 | 6272 | ||||
![]() | XCKU115-L1FLVF1924I | 11.0000 | ![]() | 6057 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale™ | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1924-BBGA、FCBGA | XCKU115 | 未验证 | 0.880V~0.979V | 1924-FCBGA (45x45) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 728 | 82920 | 1451100 | |||
| LFXP3C-3T144I | - | ![]() | 9872 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LFXP3 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||
![]() | LCMXO2-4000HE-4TG144C | 16.3000 | ![]() | 4884 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LCMXO2-4000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 114 | 540 | 4320 | |||
![]() | EP3C16U484C6N | 132.1438 | ![]() | 7203 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® III | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-FBGA | EP3C16 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 484-UBGA (19x19) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 第346章 | 第963章 | 15408 | |||
![]() | LFE2M35SE-6F672I | - | ![]() | 4950 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE2M35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 2151424 | 410 | 4250 | 34000 | |||
![]() | A1020B-1CQ84C | - | ![]() | 7722 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™1 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 84-CQFP 外露焊盘和拉杆 | A1020 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 84-CQFP (42x42) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 9 | 69 | 2000年 | 第547章 | |||||
| LFECP6E-3Q208C | - | ![]() | 8946 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | LFECP6 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | |||||
![]() | 5SGXMA5K1F35I2WN | - | ![]() | 4542 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGXMA5K1F35I2WN | 过时的 | 1 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | ||||
![]() | EP2A70F1508C8 | - | ![]() | 8342 | 0.00000000 | 英特尔 | 顶点II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | EP2A70 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 3(168小时) | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 4 | 1146880 | 1060 | 5250000 | 6720 | 67200 | ||||
| 5SGXMA5N2F45C3WN | - | ![]() | 1986年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGXMA5N2F45C3WN | 过时的 | 1 | 46080000 | 第840章 | 185000 | 490000 | |||||
![]() | EP20K400EBC652-3N | - | ![]() | 7918 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 652-BGA | EP20K400 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 974236 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 212992 | 第488章 | 1052000 | 第1664章 | 16640 | ||
![]() | LCMXO2280E-3TN144I | 29.9000 | ![]() | 7399 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 第285章 | 2280 | |||
![]() | A3P250-1QNG132I | - | ![]() | 6685 | 0.00000000 | 美高森美公司 | ProASIC3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 132-WFQFN | A3P250 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 132-QFN (8x8) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 第348章 | 36864 | 87 | 250000 | ||||||
![]() | MPM7128QC100AA | - | ![]() | 2783 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | 100-BQFP | 未验证 | 100-PQFP (20x14) | - | 3(168小时) | 967425 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
![]() | A1280A-1CQ172B | - | ![]() | 4715 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™2 | 托盘 | 过时的 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 172-CQFP带拉杆 | A1280 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 172-CQFP (63.37x63.37) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 140 | 8000 | 第1232章 | ||||
![]() | 10AX057K4F40I3SG | 4.0000 | ![]() | 3342 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 973592 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 696 | 217080 | 570000 | |||
![]() | 10CL120YF780I7G | 230.5200 | ![]() | 8348 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® 10 LP | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BGA | 未验证 | 1.2V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 3981312 | 第525章 | 7443 | 119088 | ||||
![]() | LIF-MD6000-6UMG64ITR1K | 11.1150 | ![]() | 3023 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 交联™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 64-VFBGA | LIF-MD6000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 64-ucfBGA (3.5x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 184320 | 29 | 第1484章 | 5936 | |||
![]() | XC6VLX75T-1FF484I | 1.0000 | ![]() | 7716 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA、FCBGA | XC6VLX75 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 484-FCBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5750784 | 240 | 5820 | 74496 | |||
| A54SX72A-2PQG208 | 627.0867 | ![]() | 1903年 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | A54SX72 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 171 | 108000 | 6036 | |||||
![]() | LFE5U-25F-7BG256I | 15.0150 | ![]() | 5407 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA | LFE5U-25 | 未验证 | 1.045V~1.155V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 220-2207 | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 1032192 | 197 | 6000 | 24000 |

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