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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FFN1704I | - | ![]() | 5069 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 单片机 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1704-OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 7987200 | 第942章 | 28750 | 115000 | ||||
![]() | EP20K100BC356-1 | - | ![]() | 4590 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20K® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 356-LBGA | EP20K100 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 356-BGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 974207 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 53248 | 第252章 | 263000 | 第416章 | 4160 | ||
![]() | M2GL005-1TQ144I | - | ![]() | 6833 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | 未验证 | 1.14V~2.625V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 719872 | 84 | 6060 | |||||
| 5SGXEB6R3F43I3G | 17.0000 | ![]() | 7258 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所EB6 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEB6R3F43I3G | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | |||||
| 5AGXFB5K4F40I5N | - | ![]() | 5226 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA | 5AGXFB5 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968137 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 23625728 | 第704章 | 19811 | 420000 | ||||
| 5SGXEA7N3F45I3LG | 14.0000 | ![]() | 7179 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7N3F45I3LG | 12 | 51200000 | 第840章 | 234720 | 622000 | |||||
| XC4010XL-09PC84C | - | ![]() | 4270 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | XC4010XL | 未验证 | 3V~3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 12800 | 61 | 10000 | 400 | 950 | |||
![]() | EP20K1000CF672C7ES | - | ![]() | 5036 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KC® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 327680 | 508 | 1772000 | 3840 | 38400 | |||||
![]() | 5SGXMA3H3F35C3N | - | ![]() | 5987 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966074 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||
![]() | A1010B-PLG68I | - | ![]() | 1249 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™1 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 68-LCC(J导联) | A1010 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 68-PLCC (24.23x24.23) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 19 | 57 | 1200 | 295 | ||||||
![]() | XC4010E-1PQ160C | - | ![]() | 3198 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 160-BQFP | XC4010E | 未验证 | 4.75V~5.25V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 12800 | 129 | 10000 | 400 | 950 | ||
![]() | EP20K300EFI672-2N | - | ![]() | 7717 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | EP20K300 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 970928 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 147456 | 第408章 | 728000 | 第1152章 | 11520 | ||
| ORSO82G5-3FN680C | - | ![]() | 1412 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 奥卡®4 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 680-BBGA | 奥索82G5 | 未验证 | 1.425V~3.6V | 680-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 113664 | 第372章 | 643000 | 10368 | |||||
![]() | A1225A-1PQ100I | - | ![]() | 3160 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-BQFP | A1225 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 2500 | 第451章 | |||||
| AGL600V2-CS281I | - | ![]() | 4411 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGL600 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 281-CSP (10x10) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 110592 | 215 | 60万 | 13824 | ||||
![]() | XC4VLX160-10FF1148C | 6.0000 | ![]() | 4791 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1148-BBGA,FCBGA | XC4VLX160 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 5308416 | 第768章 | 16896 | 152064 | |||
![]() | EP1C20F400C7N | - | ![]() | 4576 | 0.00000000 | 英特尔 | 旋风® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 400-BGA | EP1C20 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 400-FBGA (21x21) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 301 | 2006年 | 20060 | |||||
![]() | LFE3-35EA-6FN672I | 57.8500 | ![]() | 1922年 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | |||
![]() | AFS090-2QNG108I | - | ![]() | 2150 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 融合® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 108-WFQFN | AFS090 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 108-QFN (8x8) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 第348章 | 27648 | 37 | 90000 | ||||||
![]() | LCMXO2-2000HE-4MG132I | 12.2850 | ![]() | 1130 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-2000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 75776 | 104 | 264 | 2112 | |||
![]() | XCS10XL-4TQG144C | - | ![]() | 6535 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-XL | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | XCS10XL | 未验证 | 3V~3.6V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 122-1290 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 6272 | 112 | 10000 | 196 | 第466章 | ||
![]() | EP1S25F780C7 | - | ![]() | 4393 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA | EP1S25 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 1944576 | 第597章 | 2566 | 25660 | |||
![]() | EP20K60EFC324-1N | - | ![]() | 1524 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-BGA | EP20K60 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 324-FBGA (19x19) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 969911 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 84 | 32768 | 196 | 162000 | 2560 | 2560 | ||
![]() | EPF81188ARC240-2 | - | ![]() | 9903 | 0.00000000 | 英特尔 | 柔性8000 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | EPF81188 | 未验证 | 4.75V~5.25V | 240-RQFP (32x32) | 下载 | 3(168小时) | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 48 | 184 | 12000 | 126 | 1008 | |||||
![]() | EP20K30ETC144-3N | - | ![]() | 7698 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | EP20K30 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 966690 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 24576 | 92 | 113000 | 120 | 1200 | ||
![]() | EP4CE75F29C7 | 400.2144 | ![]() | 6124 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BGA | EP4CE75 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 2810880 | 第426章 | 4713 | 75408 | |||
![]() | AT6010-4QI | - | ![]() | 8259 | 0.00000000 | 微芯片 | AT6000(低压) | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 132-BQFP 带凸块 | AT6010 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 132-BQFP (27.44x27.44) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | AT60104QI | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 108 | 30000 | 6400 | |||
| XC4VLX15-10FFG676C | - | ![]() | 6833 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC4VLX15 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 884736 | 320 | 1536 | 13824 | ||||
![]() | 5SGXEA3H2F35C2G | 6.0000 | ![]() | 3369 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA3 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA3H2F35C2G | 24 | 19456000 | 第432章 | 128300 | 340000 | ||||
![]() | EP3SL340H1152C4G | 21.0000 | ![]() | 6287 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP3SL340 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP3SL340H1152C4G | 21 |

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