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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
5SGSED6K3F40I4G Intel 5SGSED6K3F40I4G 12.0000
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 ECAD 2515 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGSED6 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGSED6K3F40I4G 21 46080000 696 220000 583000
EP20K100EQC240-2X Intel EP20K100EQC240-2X -
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 ECAD 3572 0.00000000 英特尔 APEX-20KE® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 240-BFQFP EP20K100 未验证 1.71V～1.89V 240-PQFP (32x32) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 970911 3A991D 8542.39.0001 24 53248 183 263000 第416章 4160
XC7A12T-1CSG325C AMD XC7A12T-1CSG325C 41.5800
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 ECAD 8788 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-LFBGA、CSPBGA XC7A12 未验证 0.95V～1.05V 324-CSPBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 737280 150 1000 12800
XCV1000E-8FG1156C AMD XCV1000E-8FG1156C -
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 ECAD 3019 0.00000000 AMD Virtex®-E 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1156-BBGA XCV1000E 未验证 1.71V～1.89V 1156-FBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 393216 660 1569178 6144 27648
XC7S100-L1FGGA676I AMD XC7S100-L1FGGA676I 182.0000
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 ECAD 2660 0.00000000 AMD 斯巴达®-7 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 676-BGA XC7S100 未验证 0.92V～0.98V 676-FPBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 122-2221 3A991D 8542.39.0001 1 4423680 400 8000 102400
A40MX04-FPLG68 Microchip Technology A40MX04-FPLG68 57.5500
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 ECAD 24 0.00000000 微芯片 MX 管子 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 68-LCC（J导联） A40MX04 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 68-PLCC (24.23x24.23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 19号 57 6000
LCMXO3L-4300E-5MG256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3L-4300E-5MG256C 9.7500
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 ECAD 5300 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-VFBGA、CSPBGA LCMXO3 未验证 1.14V～1.26V 256-CSFBGA (9x9) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 260 94208 206 540 4320
5AGZME7K2F40I3LG Intel 5AGZME7K2F40I3LG 9.0000
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 ECAD 8019 0.00000000 英特尔 阿里亚V广州 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5AGZME7K2F40I3LG 21 40249344 第674章 21225 450000
XC6VLX75T-1FFG784I AMD XC6VLX75T-1FFG784I 1.0000
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 ECAD 2298 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 784-BBGA，FCBGA XC6VLX75 未验证 0.95V～1.05V 784-FCBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 36 5750784 360 5820 74496
A54SX08A-FTQ144 Microchip Technology A54SX08A-FTQ144 -
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 ECAD 9284 0.00000000 微芯片 SX-A 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LQFP A54SX08A 未验证 2.25V～5.25V 144-TQFP (20x20) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 113 12000 第768章
XC3S1000-5FG676C AMD XC3S1000-5FG676C 292.5000
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 ECAD 3872 0.00000000 AMD 斯巴达®-3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 676-BGA XC3S1000 未验证 1.14V～1.26V 676-FBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 442368 第391章 1000000 1920年 17280
LFXP2-8E-5QN208I Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-8E-5QN208I 42.7500
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 ECAD 第1389章 0.00000000 莱迪思半导体公司 XP2 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP LFXP2-8 未验证 1.14V～1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 226304 146 1000 8000
5AGXBB3D6F35C6N Intel 5AGXBB3D6F35C6N -
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 ECAD 7646 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA、FCBGA 裸露焊盘 5AGXBB3 未验证 1.07V～1.13V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 965896 3A001A2C 8542.39.0001 24 19822592 第544章 17110 362000
ORT42G5-2BMN484I Lattice Semiconductor Corporation ORT42G5-2BMN484I -
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 ECAD 4433 0.00000000 莱迪思半导体公司 奥卡®4 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 484-BBGA 奥特42G5 未验证 1.425V～3.6V 484-FPBGA (23x23) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 113664 204 643000 10368
LCMXO2-4000ZE-2TG144I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000ZE-2TG144I 20.4000
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 ECAD 4308 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 144-LQFP LCMXO2-4000 未验证 1.14V～1.26V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 94208 114 540 4320
5SGXMA9N3F45I3N Intel 5SGXMA9N3F45I3N -
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 ECAD 2949 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGXMA9 未验证 0.82V～0.88V 1932-FBGA，FC (45x45) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 第840章 317000 840000
EP2AGZ225HF40I4N Intel EP2AGZ225HF40I4N -
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 ECAD 3755 0.00000000 英特尔 广州阿里亚二酒店 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA EP2AGZ225 未验证 0.87V～0.93V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 3A001A2C 8542.39.0001 21 14248960 第734章 8960 224000
M1A3PE3000L-PQ208 Microchip Technology M1A3PE3000L-PQ208 -
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 ECAD 6844 0.00000000 微芯片 ProASIC3L 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP M1A3PE3000L 未验证 1.14V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 24 516096 147 300万
LFE2-20E-5F256I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-20E-5F256I -
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 ECAD 8940 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-BGA LFE2-20 未验证 1.14V～1.26V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 90 282624 193 2625 21000
XC7K410T-2FBG900I AMD XC7K410T-2FBG900I 3.0000
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 ECAD 1028 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 900-BBGA、FCBGA XC7K410 未验证 0.97V～1.03V 900-FCBGA (31x31) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 29306880 500 31775 406720
EP4SGX180HF35C2 Intel EP4SGX180HF35C2 -
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 ECAD 6306 0.00000000 英特尔 Stratix® IV GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA EP4SGX180 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） 3A001A7A 8542.39.0001 24 13954048 第564章 7030 175750
EPF10K130EBC600-2 Altera EPF10K130EBC600-2 566.6800
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 ECAD 第826章 0.00000000 阿尔特拉 FLEX-10KE® 大部分 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 600-BGA EPF10K130 未验证 2.375V～2.625V 600-BGA (45x45) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 第424章 第832章
XC7K70T-L2FBG484E AMD XC7K70T-L2FBG484E 300.3000
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 ECAD 3655 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 484-BBGA、FCBGA XC7K70 未验证 0.97V～1.03V 484-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 4976640 第285章 5125 65600
A10V20B-VQ80C Microsemi Corporation A10V20B-VQ80C -
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 ECAD 8703 0.00000000 美高森美公司 行动™1 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 80-TQFP A10V20 未验证 2.7V~3.6V 80-VQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） EAR99 8542.39.0001 90 69 2000年 第547章
5SGXMA7N1F40C2LN Intel 5SGXMA7N1F40C2LN -
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 ECAD 9144 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 970816 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 600 234720 622000
5CEFA7F23C8N Intel 5CEFA7F23C8N 259.4500
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 ECAD 9981 0.00000000 英特尔 Cyclone® VE 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA 5CEFA7 未验证 1.07V～1.13V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 7880704 240 56480 149500
LFE2M100E-6F1152I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M100E-6F1152I -
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 ECAD 5206 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP2M 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA LFE2M100 未验证 1.14V～1.26V 1152-FPBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 5435392 520 11875 95000
LFSC3GA40E-6FF1152C Lattice Semiconductor Corporation LFSC3GA40E-6FF1152C -
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 ECAD 4126 0.00000000 莱迪思半导体公司 SC 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA LFSC3GA40 未验证 0.95V～1.26V 1152-FCBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 4075520 604 10000 40000
XC7A50T-1CSG324I AMD XC7A50T-1CSG324I 99.1200
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 ECAD 2733 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 324-LFBGA、CSPBGA XC7A50 未验证 0.95V～1.05V 324-CSPBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 126 2764800 210 4075 52160
LFCPNX-100-7CBG256I Lattice Semiconductor Corporation LFCPNX-100-7CBG256I 89.3100
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 ECAD 7771 0.00000000 莱迪思半导体公司 CetrusPro™-NX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LFBGA 0.95V～1.05V 256-CABGA (14x14) - 符合ROHS3标准 3（168小时） 220-LFCPNX-100-7CBG256I 119 3833856 169 24000 96000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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